先进封装系列报告二_TCB确定性放量_混合键合平台化打开第二成长曲线_25页_3mb
报告摘要
TCB 确定性放量,混合键合平台化打开第二成长曲线总结
核心内容
本报告聚焦于先进封装领域,分析热压键合(TCB)与混合键合(HB)在 AI/HPC 驱动下的市场趋势、技术演进与设备厂商竞争格局。报告指出,随着 AI 算力需求的爆发,键合设备作为中后道封装的关键设备,正迎来快速发展周期,其中 TCB 是当前确定性最高的设备环节,而 HB 则代表中长期技术升级方向,具备平台化趋势,将带动清洗、量测等设备的价值外溢。
主要观点
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AI/HPC 推动先进封装升级
- AI 驱动下,半导体 Capex 集中于 HBM、先进逻辑及封装环节。
- 键合设备从传统 Die attach/FC 向 TCB/HB 升级,互连密度、精度与散热性能显著提升。
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TCB 是当前确定性最高的设备环节
- TCB 技术具备高精度对准、可控温度与压力等优势,成为 HBM 堆叠的主流方案。
- HBM4e 和 HBM5 的推出将推动 TCB 市场增长,预计 2026-2035 年全球键合设备市场规模 CAGR 为 8.5%。
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Fluxless TCB 是 TCB 技术向更小 pitch 演进的重要方向
- 随着 pitch 缩小至 40μm 以下,传统 TCB 面临清洗难题,Fluxless TCB 成为替代方案。
- Fluxless TCB 有望在 HBM4e 之后成为主流,但目前仍处于过渡阶段。
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混合键合 HB 是未来长期技术方向,具备显著性能与经济性优势
- HB 可实现超高密度互连,互连密度提升 15 倍,带宽密度提升近 200 倍,能效提升超 100 倍。
- HB 单互联成本仅为 TCB 的 1/10,适合大规模互连场景,成为 HBM5 以后的主流方案。
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D2W 是 HB 增长的核心驱动力
- D2W 在 HBM、3D Logic、Chiplet 等高端封装场景中具有更大市场弹性。
- 随着 HBM4e/HBM5 的推出,D2W 将逐步替代传统 W2W,成为 HB 增长的核心方向。
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HB 平台化趋势带动产业链升级
- 混合键合设备正向集成化、系统化发展,如 Kinex、XBC300 Gen2 等平台整合清洗、活化与量测功能。
- 平台化推动中道设备如 CMP、薄膜沉积等同步升级,带动整个封装产业链价值提升。
关键信息
市场规模预测
- 2025 年全球键合设备市场规模:约 23 亿美金
- 2031 年预计增长至:约 36 亿美金
- 2035 年预计增长至:约 52 亿美金
- 2026-2035 年 CAGR:约 8.5%
TCB 市场现状
- 主要厂商:ASMPT、Hanmi、SEMES、K&S、SUSS 等
- 主要应用:HBM、CoWoS、Foveros、SoIC 等
- 市场占比:2025 年 TCB 市场占比约 44%,是后道封装中最大的设备类别。
HB 市场趋势
- 应用场景:HBM4e/HBM5、3D Logic、Chiplet、CPO、光电融合等
- 技术优势:超高互连密度、低功耗、低热阻
- 设备预测:至 2030 年,HB 设备出货量预计在 1150-2200 台之间。
主要厂商分析
| 公司 | 优势 | 市场地位 | 主要客户/应用 |
|---|---|---|---|
| ASMPT | TCB/Fluxless TCB 短期弹性最大 | 全球 TCB 市场占有率约 30% | 先进逻辑、HBM、光互连 |
| Besi | HB 平台化能力强,长期业绩弹性大 | 全球 TCB 市场占有率约 17% | 逻辑、存储、CPO、HBM |
| K&S | 传统键合霸主,向中高端转型 | 全球 TCB 市场占有率约 15% | OSAT 厂、HBM、CPO |
| Hanmi | HBM TCB 设备龙头 | 全球 TCB 市场占有率约 18% | SK 海力士、美光、HBM |
投资建议
- 短期关注 TCB 增长:主要受益于 HBM 扩产及 Fluxless TCB 技术演进。
- 中长期看好 HB 平台化:随着 HBM4e/HBM5 推出,HB 将逐步替代 TCB,成为高端封装核心设备。
- 设备厂商分化明显:ASMPT 在 TCB 和 Fluxless TCB 方面表现突出,Besi 在 HB 方面具备领先优势,K&S 传统优势仍在,Hanmi 仍为 HBM 领域核心供应商。
风险提示
- AI 下游需求不及预期:若大模型商业化落地缓慢,将影响 HBM 和先进逻辑芯片需求,进而影响键合设备订单。
- 核心设备交期延长:若设备交付周期拉长,将限制产能扩张,影响业绩释放节奏。
- HBM 采用混合键合时点延后:若 JEDEC 放宽 HBM 厚度标准,可能延缓 HB 的应用。
- 技术替代与路线分化:若硅光、CPO 等技术取得突破,可能对 HB 市场形成替代风险。
评级说明
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股票评级:
- 增持:相对沪深 300 指数涨幅 10% 以上
- 谨慎增持:相对沪深 300 指数涨幅 5%-10%
- 中性:相对沪深 300 指数涨幅 -5%~5%
- 减持:相对沪深 300 指数下跌 5% 以上
- 无评级:无明确观点
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行业评级:
- 增持:明显强于沪深 300 指数
- 中性:基本与沪深 300 指数持平
- 减持:明显弱于沪深 300 指数
结论
TCB 与 HB 均为先进封装中关键设备,短期 TCB 市场因 HBM 扩产与 Fluxless TCB 技术演进而保持高增长,中长期 HB 平台化趋势将推动封装产业链升级,并带来更大的市场空间。设备厂商需关注技术路线、客户结构及产能扩张节奏,以应对未来市场变化。
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