深度报告-20240328-东吴证券-佰维存储-688525.SH-研发封测一体化布局_存储先锋加速成长_33页_1mb

佰维存储（688525）研究报告总结

公司概况

佰维存储成立于2010年，采用“研发封测一体化”经营模式，主要业务包括存储器研发制造和封装测试两大板块，覆盖嵌入式、消费级、工业级存储及先进封测四大产品线。公司于2022年在上交所科创板上市，实际控制人为孙成思，国家大基金二期为其第二大股东。

业务布局与财务表现

1. 收入与利润

• 2022年归母净利润下滑至亏损，主要受行业周期下行及费用上升影响。
• 2023Q4公司业绩触底反弹，营收同比增长80%以上，毛利率环比提升超13个百分点。

2. 季度表现

• 2023年分季度毛净利率稳步改善，反映经营拐点已现。

3. 毛利率与费用率

• 2023年费用率上升明显，研发支出增加，推动技术创新及产品升级。

核心竞争力

1. 技术布局

• 掌握高效封测技术，包括16层叠Die、30~40μm超薄Die、多芯片异构集成等先进工艺。
• 与国内外头部企业合作，推动存储产品在通信、智能汽车、工业控制等领域应用。

2. 国家战略支持

• 国家大基金持股，显示政策支持力度大，助力公司技术研发与市场拓展。

3. 资金保障

• 2023年7月定增计划，拟募资45亿，支持先进封测能力提升。

存储行业周期分析

1. 价格走势

• NAND Flash wafer价格自2022Q4触底反弹，2024年合约价预计涨幅18~23%。
• DRAM价格在2023年呈现回暖之势，2024年全年的价格上行预期持续。

2. 需求端

• 下游智能终端需求复苏，2025年全球手机、服务器、AI设备出货量预计分别达122.3亿台和17927万台。
• AI推动服务器存储器需求增长，2025年市场空间超过2214.17亿元。

3. 市场空间

• 2025年全球UFS市场空间约为1343.7亿元，消费电子与AI带动存储需求持续增长。

第二成长曲线：先进封测与HBM布局

1. 先进封测项目

• “晶圆级先进封测制造项目”落户东莞松山湖高新区，总投资额30亿，一期投资额12亿。
• 提供HBM、NAND/DRAM、SiP全面封装解决方案，助力建设大湾区集成电路产业集群。

2. HBM需求

• AI浪潮下，HBM市场规模迅速扩大，2023-2026年年复合增长率达29%。
• 公司参与Meta Ray-Ban AI智能眼镜项目，提升全球竞争力。

盈利预测与投资建议

• 盈利预测
  • 2024-2025年归母净利润预测分别为75亿和87亿元。
  • 当前估值PE分别28倍与24倍，行业估值与可比公司相比极具吸引力。
• 投资建议
  首次覆盖给予“买入”评级，建议关注公司第二成长曲线带来的增长潜力。

风险提示

1. 存储周期波动风险：原材料集中度高，价格波动对公司收益构成不确定性。
2. 研发进度不及预期：先进技术发展存在不确定性。
3. 下游客户拓展不足：需防范市场竞争加剧导致客户流失风险。

东南互导技术分析与业绩展望

• 2023年预计营收19亿元，归母净利润7亿元，2024年有望继续增长，估值PE36倍与行业一致成长良好。