20250529-国证国际证券-贝克微-02149.HK-模拟IC细分市场龙头_配售助力未来发展_4页_1mb

贝克微作为中国模拟IC图案晶圆细分市场的领军企业，专注于工业级模拟芯片设计及制造环节。公司通过Fabless模式运营，自主研发EDA工具并利用可复用IP库降低研发成本，核心业务覆盖图案晶圆、模拟IC设计工具及工业级模拟IC，产品线主要为电源管理和信号链两大领域，包含7大类约500款产品，满足汽车电子、工业自动化、物联网、通信、电力等应用场景。其独特的交付模式有效解决长尾市场需求痛点，提供高性价比解决方案，减少重复封装成本。

2023年12月，贝克微于港交所上市，2022/2023/2024财年收入分别为353亿、464亿、579亿元，同比增长657%、316%、248%。2024年新增275个产品型号，进一步丰富产品组合；毛利率保持稳定，分别为565%、554%、530%，净利润同比显著增长达672%、146%、526%。公司对销售及行政支出控制严格，维持低位水平，同时研发费用率呈现下降趋势。

2025年5月21日，公司以每股400港元配售300万股，融资主要用于上游制造资源投入，包括自建晶圆工厂、加强现有晶圆厂合作及补充营运资金。此举旨在提升制造端控制力，降低供应链风险，增强产业链协同效应。公司当前处于半导体设计环节，向上游制造延伸有望优化产品交付效率，提升市场竞争力。

行业竞争加剧、技术迭代速度、供应链建设周期及下游需求波动是主要风险因素。根据弗若斯特沙利文数据，中国模拟图案晶圆市场规模预计从2022年的213亿元增至2027年的522亿元，显示长期增长潜力。公司依托本土市场优势，通过多品类叠加和客户拓展实现短期增长，同时依托上游布局构建长期发展基础。当前股价为473港元，总市值29799百万港元，流通市值8514百万港元，股东结构以李真等一致行动人、苏州市政府及广发证券等为主。