20191217-长城证券-摄像头行业深度报告：光学创新蓄力充分，需求旺盛春意盎然_26页_1mb

摄像头行业深度分析报告总结

核心内容

本报告分析了摄像头行业的整体发展趋势，指出随着智能手机硬件升级、5G技术普及以及汽车和安防电子需求的增长，摄像头行业迎来需求爆发与供给紧张并存的景气周期。报告重点推荐了韦尔股份、晶方科技、联创电子和水晶光电四家公司，认为其在产业链中具备竞争优势，有望受益于行业整体上行趋势。

主要观点

1. 需求端分析：

   • 智能手机是摄像头最大的应用市场，2019年Q3全球智能手机出货量同比增长0.8%，摆脱连续两年的下降趋势。
   • 多摄（三摄、四摄）渗透率提升，带动单机摄像头数量增加。2019年Q3双摄占比30%，三摄26%，四摄22%，四摄占比显著提升。
   • 48M像素及以上摄像头出货占比已达9%，预计2020年可达4.5亿颗，带动智能手机图像传感器芯片市场爆发。
   • 5G手机出货量预计2020年达1.64亿部，2023年达7.74亿部，推动摄像头行业持续增长。

2. 供给端分析：

   • CMOS芯片为摄像头模组中唯一涉及晶圆代工与封测的组件，其扩产壁垒高，成为行业主要产能瓶颈。
   • 2019年Q3手机摄像头传感器出货量达13亿颗，同比增长14%，远高于智能手机出货量增速。
   • 由于CMOS芯片需求增长快于供给，导致供需失衡，涨价潮蓄力充分，有望向全产业链蔓延。

3. 产业链景气度：

   • 光学镜头、音圈马达、红外滤光片及模组组装等环节均受益于单部手机摄像头颗数激增。
   • 行业集中度高的环节具有更高议价权，有望率先受益。例如，光学镜头毛利率可达70%，红外截止滤光片市场集中度高，国内厂商份额提升。

关键信息

公司盈利预测与评级

行业趋势与前景

• 智能手机摄像头：2019年全球智能手机摄像头传感器销售额达116亿美元，同比增长41%；预计2020年将达161.5亿美元，同比增长40%。
• 汽车与安防摄像头：预计2023年市场规模分别达32亿美元和20亿美元，CAGR分别为29.7%和19.5%。
• CMOS芯片：2018年全球CMOS芯片供应能力为10万片/月，预计2020年供应能力增长至12万片/月，年产能扩张速度约为16%。
• 封装技术：高像素芯片采用COB技术，低像素芯片采用WLCSP/TSV技术，TSV封测行业需求增长快，预计2019-2021年行业整体产能增幅为25%~40%。

风险提示

• 手机出货量不及预期；
• 涨价幅度不及预期；
• 多摄手机出货量不及预期；
• CIS产业链涨价不及预期；
• 玻塑混合镜头推进不及预期；
• 屏下指纹需求不及预期；
• 车载镜头需求不及预期。

投资建议

• 韦尔股份：受益于CMOS芯片需求增长与收购豪威带来的业绩提升，上调盈利预测，维持“推荐”评级。
• 晶方科技：作为TSV封装技术领先企业，受益于封测行业回暖及汽车电子需求，维持“强烈推荐”评级。
• 联创电子：光学镜头与模组组装厂商，受益于多摄普及及高端镜头需求，预计业绩持续增长，维持“推荐”评级。
• 水晶光电：红外截止滤光片头部供应商，受益于行业需求增长及技术优势，维持“推荐”评级。

总结

摄像头行业在多摄普及、高像素升级、5G手机推广以及汽车与安防需求增长的多重驱动下，进入景气度上行周期。CMOS芯片作为核心元件，面临供需失衡，涨价趋势明显。产业链各环节因需求增长而受益，尤其是光学镜头、TSV封测等环节，集中度高、议价能力强的头部公司有望率先受益，业绩增长确定性较高。报告建议关注产业链龙头公司，把握行业上行机遇。