20191217-长城证券-摄像头行业深度报告_光学创新蓄力充分_需求旺盛春意盎然_26页_2mb

摄像头行业深度报告总结

核心内容概览

本报告聚焦摄像头行业，分析其在需求端与供给端的双重驱动下，正迎来景气度上行周期。重点推荐公司包括韦尔股份、晶方科技、联创电子和水晶光电，预计其盈利将显著增长，投资价值突出。

主要观点

需求端分析

1. 消费电子创新带动需求激增：

   • 智能手机是摄像头需求的主要驱动力，2019年Q3全球智能手机出货量同比增长0.8%，摆脱连续两年的下降趋势。
   • 三摄与四摄渗透率超预期增长，2019年Q3双摄占比30%，三摄26%，四摄22%。
   • 高像素摄像头（48M及以上）出货占比已达9%，预计2020年将达4.5亿颗。
   • 5G手机市场预计2023年出货量将达7.74亿部，带动摄像头行业复苏。

2. 安防与汽车电子提供稳定增长：

   • 安防市场预计2025年全球市场规模将达2924亿美元，CAGR为9.4%。
   • 汽车电子市场随着自动驾驶技术的发展，对摄像头的需求显著增加，预计2023年汽车CMOS市场规模将达32亿美元，CAGR为29.7%。

供给端分析

1. CMOS芯片成为行业瓶颈：

   • CMOS芯片是唯一涉及晶圆代工与封测的组件，市场集中度高，扩产周期长。
   • 2019年Q3全球手机摄像头传感器出货量达13亿颗，同比增长14%，远高于手机出货量增速。
   • 2018年全球CMOS芯片供应能力为18.9万片/月，预计2020年供应能力将增长至25.5万片/月，年产能扩张速度约16%。

2. 封装测试环节紧张：

   • 高像素芯片封装以COB技术为主，低像素以WLCSP/TSV技术为主，封装环节成本压力显著。
   • TSV封装行业需求增长快，预计2020年行业产能增幅在25%~40%之间，但短期内供需失衡，涨价趋势明显。

行业趋势

• 涨价氛围向全产业链蔓延：CMOS芯片、光学镜头、红外滤光片、模组组装等环节均受益于摄像头需求增长，有望出现涨价。
• 行业集中度高，头部企业议价能力强：CMOS芯片CR4达86%，光学镜头CR4达60%，红外滤光片CR4达69%，模组组装CR4达44%。
• 技术壁垒高，成长空间大：先进封装、高像素、玻塑混合镜头等技术是行业增长的关键。

关键信息

公司盈利预测与评级

行业数据亮点

• 全球智能手机摄像头传感器销售额：预计2019年达116亿美元，2020年将达161.5亿美元，同比增长40%。
• CMOS芯片市场：预计2023年全球市场规模将达32亿美元，CAGR为29.7%。
• 安防CMOS芯片市场：预计2023年市场规模将达20亿美元，CAGR为19.5%。
• 摄像头成本结构：图像传感器占比超过50%，镜头占20%，模组组装占19%，音圈马达占6%，红外滤光片占3%。

风险提示

• 手机出货量不及预期。
• CMOS需求不及预期。
• 涨价幅度不及预期。
• 技术突破不及预期。

投资建议

• 韦尔股份：受益于CMOS芯片需求增长与公司收购豪威带来的技术提升，上调盈利预测，维持“推荐”评级。
• 晶方科技：作为TSV封装领军企业，技术领先，盈利能力显著提升，维持“强烈推荐”评级。
• 联创电子：光学镜头与模组组装能力突出，玻塑混合镜头与车载镜头成为未来增长点。
• 水晶光电：红外滤光片市场占有率高，受益于3D感测与生物识别技术发展，预计未来三年盈利稳步增长。

总结

摄像头行业在智能手机硬件升级、安防与汽车电子需求增长的推动下，进入景气度上行周期。CMOS芯片、光学镜头、红外滤光片等核心环节面临供需失衡，涨价趋势明显。头部企业凭借技术优势与市场地位，有望率先受益，带动整体业绩提升。投资建议重点推荐韦尔股份、晶方科技、联创电子与水晶光电，预计未来三年业绩增长显著。