2022-06-13-上交所-合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(注册稿)_519页_10mb
报告摘要
合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容概览
合肥晶合集成电路股份有限公司(以下简称“晶合集成”)计划通过首次公开发行A股并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于12英寸晶圆代工业务,致力于提供多种制程节点和工艺平台的晶圆代工服务,主要产品包括DDIC、CIS、MCU、PMIC等,广泛应用于显示驱动、图像传感、消费电子等领域。公司已实现150nm至90nm制程节点的量产,并正在推进55nm制程技术的风险量产。
主要观点与关键信息
一、发行概况
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行股数:不超过501,533,789股,行使超额配售选择权前,发行后总股本不超过2,006,135,157股
- 超额配售选择权:主承销商可行使不超过15%的超额配售选择权
- 保荐机构:中金公司
- 发行方式:采用向网下投资者配售与网上定价发行相结合的方式
- 发行对象:符合资格的网下投资者和已在上海证券交易所开户的境内投资者
- 承销方式:余额包销
二、风险提示
- 市场风险:科创板投资风险高,公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点。
- 技术风险:公司目前制程节点与行业领先企业(如台积电、联华电子等)存在差距,需持续推动技术进步。
- 业务拓展风险:产品应用领域较为单一,主要集中在DDIC,需拓展CIS、MCU、PMIC等产品线。
- 客户集中度风险:前五大客户销售收入占比高,若客户订单减少可能影响业绩稳定性。
- 国际贸易风险:主要设备和原材料依赖进口,存在因贸易摩擦导致成本上升和利润下降的风险。
- 财务风险:公司存在累计未弥补亏损,上市后短期内无法进行现金分红,影响投资者收益。
- 公司治理风险:若第二大股东力晶科技退出,可能影响公司治理结构稳定性。
三、力晶科技的影响
- 技术转移:公司150nm-90nm LCD显示驱动芯片技术来源于力晶科技的技术转移,并进行改良和创新。
- 人员支持:部分员工从力晶科技加入公司,公司已建立独立的劳动关系和管理制度。
- 客户与供应商:力晶科技在初期参与客户和供应商开拓,但目前公司已独立开发客户和供应商。
- 业务独立性:公司与力晶科技、力积电均从事晶圆代工业务,但产品和工艺平台存在差异,不会造成重大不利影响。
四、财务数据
- 2021年:
- 营业收入:542,900.93万元
- 归属于母公司净利润:172,883.20万元
- 扣除非经常性损益后净利润:153,364.72万元
- 研发费用占营业收入比例:7.31%
- 经营活动产生的现金流量净额:957,388.50万元
- 2020年:
- 营业收入:151,186.11万元
- 净利润:-125,759.71万元
- 扣除非经常性损益后净利润:-123,333.42万元
- 2019年:
- 营业收入:53,336.01万元
- 净利润:-124,302.67万元
- 扣除非经常性损益后净利润:-134,752.99万元
五、未来发展规划
- 募集资金用途:投入先进工艺研发项目、收购制造基地厂房及厂务设施、补充流动资金及偿还贷款。
- 技术发展:推进40nm、28nm制程研发,拓展CIS、MCU、PMIC等产品技术平台。
- 业务拓展:打造显示驱动、图像传感、微控制器、电源管理四大集成电路特色工艺应用产品线。
- 公司战略:提升自主创新能力,完善产业链协同,增强新型显示产业集群国际竞争力。
六、上市标准
- 适用标准:《科创板上市规则》第2.1.2条第四套标准(预计市值不低于30亿元,且最近一年营业收入不低于3亿元)。
- 符合性:公司2021年营业收入为542,900.93万元,研发投入占营收比例为10.86%,符合科创属性要求。
七、公司治理与独立性
- 治理结构:公司治理结构稳定,无特殊安排。
- 独立性:公司与力晶科技、力积电虽同属晶圆代工业务,但业务和产品存在差异,不会影响公司独立性。
- 关联交易:《委托经营管理合约》已终止,公司客户和供应商均独立开发。
八、重要事项
- 滚存利润分配:发行前的滚存利润由全体股东按持股比例享有。
- 财务报告审计:公司已通过审计,财务状况良好。
- 投资者保护:公司已制定投资者保护措施,包括股利分配政策、特别表决权股份等。
结论
晶合集成是一家专注于12英寸晶圆代工业务的高科技企业,具有较强的市场竞争力和技术积累。尽管公司面临诸多风险,如市场波动、技术差距、客户集中度等,但通过持续的技术研发和业务拓展,公司有望在未来的市场竞争中占据一席之地。本次发行旨在提升公司研发能力和业务规模,增强市场竞争力,同时公司也提醒投资者注意相关风险,理性决策。
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