2022-06-29-上交所-绍兴中芯集成电路制造股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（申报稿）_321页_4mb

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书总结

核心内容概述

绍兴中芯集成电路制造股份有限公司（以下简称“中芯集成”）是一家专注于MEMS和功率器件领域的晶圆代工及模组封测企业，计划通过首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市。公司致力于成为国内外客户可信赖的合作伙伴，提供高质量、大规模量产的系统代工服务，推动其在特色工艺及先进模拟电路芯片领域的持续发展。

主要观点与关键信息

1. 发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）。
• 发行股数：不超过169,200.00万股，占发行后总股本的比例不超过25%且不低于10%。
• 发行方式：采取网下向询价对象配售与网上资金申购相结合的方式，或相关证券监管机构认可的其他方式。
• 承销方式：余额包销。
• 发行后总股本：不超过676,800.00万股（行使超额配售选择权之前）。
• 募集资金用途：拟用于“MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目”、“二期晶圆制造项目”和“补充流动资金”，计划投入125亿元，其中15亿元用于技术改造项目，66.6亿元用于二期晶圆制造项目，43.4亿元用于补充流动资金。

2. 重大事项提示

• 特别风险提示：

  • 技术研发风险：公司需持续投入研发以保持技术领先，若无法紧跟行业需求或研发方向失误，可能影响竞争力。
  • 知识产权风险：公司与中芯国际签订知识产权许可协议，若协议终止，将影响公司第一代产品的生产和销售。
  • 原材料和设备供应风险：部分重要原材料及设备供应商较少，若供应短缺或价格大幅上涨，将对公司经营造成不利影响。
  • 尚未盈利风险：公司报告期内扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为负，存在持续未盈利的风险。
  • 无控股股东和实际控制人风险：公司股权相对分散，上市后存在控制权变化的风险。
  • 厂房产权风险：公司部分厂房尚未取得产权证书，存在无法取得的风险。

• 滚存利润分配政策：发行前的滚存未分配利润由新老股东按发行后的持股比例共享。

• 发行后的利润分配政策：明确了股利分配原则、形式、条件等，包括现金分红比例、制定周期及调整机制。

3. 公司基本情况

• 公司名称：绍兴中芯集成电路制造股份有限公司。
• 成立日期：2018年3月9日。
• 注册资本：507,600.00万元。
• 法定代表人：赵奇。
• 注册地址：浙江省绍兴市越城区皋埠街道临江路518号。
• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（C39）。
• 主要业务：晶圆代工及模组封测，提供一站式系统代工解决方案。
• 主营业务收入结构：
  • 晶圆代工：占比分别为92.11%、86.07%、92.09%。
  • MEMS：占比分别为19.88%、31.78%、24.57%。
  • 功率器件：占比分别为72.21%、54.30%、67.54%。
  • 模组封测：占比分别为5.19%、2.59%、3.34%。
  • 研发服务：占比分别为2.72%、11.34%、4.55%。

4. 技术先进性与研发成果

• 技术先进性：

  • 公司在MEMS和功率器件领域拥有国内领先的工艺平台。
  • 在IGBT和MOSFET领域掌握了多项高端工艺技术，产品性能优异。
  • 在射频前端领域实现高良率、高可靠性量产，进入主流移动通信市场。

• 研发技术产业化：

  • 公司具备“市场-研发-生产”一体化体系，实现技术快速响应和产业化。
  • 报告期内年产能分别为24.45万片、39.29万片、89.80万片，主营业务收入持续增长。

5. 未来发展规划

• 公司将坚持独立性、市场化和国际化方向，致力于特色工艺及先进模拟电路芯片及模组的研发与产能布局。
• 通过优化研发、生产及相关服务，提升效率，努力成为世界一流模拟类集成电路系统代工企业，为行业发展和社会进步做出积极贡献。

6. 符合科创板定位的说明

• 符合支持方向：

  • 公司主营业务符合国家科技创新战略，聚焦于IGBT、MEMS等特色工艺及碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体。
  • 公司研发投入高，最近三年累计研发投入占营业收入比例为34.80%，超过5%。
  • 研发人员占比为13.23%，超过10%。
  • 形成主营业务收入的发明专利共57项，超过5项。
  • 最近三年营业收入复合增长率为173.91%，且最近一年营业收入为20.24亿元，超过3亿元。

• 符合科创板行业领域要求：公司属于“新一代信息技术领域”。

• 符合科创属性指标要求：符合科创板对科创属性的相关指标要求。

7. 上市标准

公司选择的上市标准为：“预计市值不低于人民币30亿元，且最近一年营业收入不低于人民币3亿元”。

8. 公司治理

• 截至招股说明书签署日，公司无控股股东和实际控制人。
• 公司与保荐机构及其关联方无直接或间接的股权关系，确保公司治理的独立性。

9. 保荐机构与中介机构

• 主承销商：海通证券股份有限公司。
• 联席主承销商：华泰联合证券有限责任公司。
• 发行人律师：上海市锦天城律师事务所。
• 审计机构：天职国际会计师事务所（特殊普通合伙）。
• 资产评估机构：沃克森（北京）国际资产评估有限公司。

10. 风险因素总结

• 技术研发风险、知识产权风险、原材料和设备供应风险、尚未盈利风险、无控股股东和实际控制人风险、厂房产权风险等是公司面临的主要风险。
• 公司提醒投资者注意上述风险，审慎作出投资决策。

11. 其他重要事项

• 公司与相关中介机构无直接或间接的股权关系，且保荐机构及其子公司未直接参与战略配售。
• 公司与中芯国际存在知识产权许可协议，若协议终止将对公司业务产生影响。
• 公司财务报告审计截止日至招股说明书签署日，经营情况良好，未发生重大变化。

12. 投资者保护

• 公司建立了投资者关系机制，明确了股利分配政策和决策程序。
• 通过承诺事项，保障投资者权益。

13. 募集资金运用

• 募集资金将优先用于技术改造、二期晶圆制造和补充流动资金。
• 若募集资金不足，公司将通过自筹资金解决。

14. 财务数据

• 2021年度：
  • 营业收入：202,393.65万元。
  • 净利润：-140,676.54万元。
  • 归属于母公司股东的净利润：-123,570.82万元。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润：-139,504.41万元。
  • 资产负债率（合并）：65.74%。
  • 基本每股收益：-0.25元。
  • 加权平均净资产收益率：-25.55%。
• 2020年度：
  • 营业收入：73,915.55万元。
  • 净利润：-136,599.56万元。
  • 归属于母公司股东的净利润：-136,599.56万元。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润：-143,435.58万元。
  • 资产负债率（合并）：44.47%。
  • 基本每股收益：-0.41元。
  • 加权平均净资产收益率：-46.21%。
• 2019年度：
  • 营业收入：26,976.93万元。
  • 净利润：-77,200.86万元。
  • 归属于母公司股东的净利润：-77,200.86万元。
  • 扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润：-79,030.36万元。
  • 资产负债率（合并）：50.35%。
  • 基本每股收益：-0.31元。
  • 加权平均净资产收益率：-26.79%。

15. 总结

中芯集成是一家专注于MEMS和功率器件晶圆代工及模组封测的高科技企业，计划通过科创板上市筹集资金用于技术升级和产能扩张。公司技术先进，研发投入高，具备较强的市场竞争力，但同时也面临技术研发、知识产权、原材料供应、尚未盈利、股权结构及厂房产权等多重风险。公司已建立完善的投资者保护机制和利润分配政策，以保障股东利益。未来，公司将致力于成为世界一流模拟类集成电路系统代工企业，推动行业发展。