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报告摘要

晶合集成（2249.HK）IPO 点评总结

公司概览

晶合集成是一家专注于12英寸纯晶圆代工的企业，按2025年晶圆代工收入计算，为全球第九大、中国大陆第三大晶圆代工企业，市场份额分别为 0.9% 和 8.7%。其在显示驱动芯片（DDIC）代工领域占据 23.3% 的全球市场份额，为行业第一。

公司已掌握 150nm 至 40nm 的主流技术节点，并完成 28nm 逻辑芯片平台的开发。2025年，其12英寸晶圆平均月产量为 13.9万片。

财务表现

2023-2025年总收入分别为 72亿、91亿、104亿元，年均复合增长率 14%。
毛利分别为 15亿、23亿、24亿元，毛利率从 20% 提升至 25%，后略有下降至 23%。
归母净利润分别为 2.1亿、5.3亿、7.0亿元，年均复合增长率 32%，利润率从 3% 提升至 7%。

行业前景

全球晶圆代工市场规模预计从 2026年的1,984亿美元 增长至 2030年的2,955亿美元，CAGR为 10%。
中国晶圆代工市场预计从 2026年的198亿美元 增长至 2030年的347亿美元，CAGR为 15%。

优势与机遇

全球DDIC显示驱动代工龙头，市场份额 23.3%，技术成熟，良率和成本优于同业；
由合肥建投实际控制，地方产业基金持续支持扩产；
已完成CIS、DDIC、PMIC车规认证，车规芯片布局为长期增长提供空间。

弱项与风险

DDIC业务仍处下行周期，可能影响短期业绩；
合资扩产子公司存在大额亏损，影响整体盈利能力；
仅覆盖28nm及以上成熟工艺，技术天花板低，长期成长空间受限。

招股信息

上市日期：2026年7月10日
招股时间：2026年6月30日至7月7日
发行价：30.0-32.3港元
发行股数（绿鞋前）：216.17百万股
香港公开发售占比：10%
最高回拨后股数占比：15%
发行后股本（绿鞋前）：587.76百万股
集资金额总额（绿鞋前）：64.85-69.82亿港元
发行后总市值（绿鞋前）：176.3-189.8亿港元
备考市净率：2.17-2.3倍

募资用途

54% 用于研发和优化 22nm 技术平台；
23% 用于基于 AI技术的智能研发及生产；
13% 用于 中国香港研发和销售中心建设；
10% 用于 补充运营资金。

投资建议

招股价对应总市值：667-718亿港元；
H股市值：65-70亿港元，较A股最新收盘价 折价48%-51%；
招股估值对应2025年市盈率：82.1x-88.4x；
IPO专用评分：6.0；
建议：现金申购，因估值合理，且业务题材具备长期潜力；
市场情绪：当前市场对半导体板块关注度较高，但需关注 DDIC下行周期 和 合资子公司亏损 对业绩的影响；
同期多个招股进行，可能对认购资金造成 摊薄效应。

IPO专用评级

项目	评分
公司营运	6
行业前景	6
招股估值	5
市场情绪	7

总结

晶合集成作为一家专注于成熟制程的晶圆代工企业，在 DDIC、CIS、PMIC 等业务领域具备一定竞争力。其 市场份额高， 技术积累深厚， 地方产业支持强劲，为公司发展提供了良好基础。然而， DDIC业务处于下行周期， 合资子公司亏损，以及 技术节点有限 等问题仍需关注。

此次 IPO估值较高，但考虑到其 行业前景良好 和 业务布局， 折价幅度合理， 投资建议为现金申购。未来5年，公司计划 加大研发投入， 推进22nm技术平台， 拓展AI技术应用，并 加强海外布局，以提升其 技术竞争力 和 市场拓展能力。