> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 晶合集成（2249.HK）IPO 点评总结 ## 公司概览 晶合集成是一家专注于**12英寸纯晶圆代工**的企业，按2025年晶圆代工收入计算，为**全球第九大、中国大陆第三大**晶圆代工企业，市场份额分别为 **0.9%** 和 **8.7%**。其在**显示驱动芯片（DDIC）代工**领域占据 **23.3%** 的全球市场份额，为行业**第一**。 公司已掌握 **150nm 至 40nm** 的主流技术节点，并完成 **28nm 逻辑芯片平台**的开发。2025年，其12英寸晶圆平均月产量为 **13.9万片**。 ## 财务表现 - **2023-2025年总收入**分别为 **72亿、91亿、104亿元**，年均复合增长率 **14%**。 - **毛利**分别为 **15亿、23亿、24亿元**，毛利率从 **20%** 提升至 **25%**，后略有下降至 **23%**。 - **归母净利润**分别为 **2.1亿、5.3亿、7.0亿元**，年均复合增长率 **32%**，利润率从 **3%** 提升至 **7%**。 ## 行业前景 - **全球晶圆代工市场规模**预计从 **2026年的1,984亿美元** 增长至 **2030年的2,955亿美元**，CAGR为 **10%**。 - **中国晶圆代工市场**预计从 **2026年的198亿美元** 增长至 **2030年的347亿美元**，CAGR为 **15%**。 ## 优势与机遇 1. **全球DDIC显示驱动代工龙头**，市场份额 **23.3%**，技术成熟，良率和成本优于同业； 2. **由合肥建投实际控制**，地方产业基金持续支持扩产； 3. **已完成CIS、DDIC、PMIC车规认证**，车规芯片布局为长期增长提供空间。 ## 弱项与风险 1. **DDIC业务仍处下行周期**，可能影响短期业绩； 2. **合资扩产子公司存在大额亏损**，影响整体盈利能力； 3. **仅覆盖28nm及以上成熟工艺**，技术天花板低，长期成长空间受限。 ## 招股信息 - **上市日期**：2026年7月10日 - **招股时间**：2026年6月30日至7月7日 - **发行价**：30.0-32.3港元 - **发行股数（绿鞋前）**：216.17百万股 - **香港公开发售占比**：10% - **最高回拨后股数占比**：15% - **发行后股本（绿鞋前）**：587.76百万股 - **集资金额总额（绿鞋前）**：64.85-69.82亿港元 - **发行后总市值（绿鞋前）**：176.3-189.8亿港元 - **备考市净率**：2.17-2.3倍 ## 募资用途 - **54%** 用于研发和优化 **22nm 技术平台**； - **23%** 用于基于 **AI技术的智能研发及生产**； - **13%** 用于 **中国香港研发和销售中心建设**； - **10%** 用于 **补充运营资金**。 ## 投资建议 - **招股价对应总市值**：667-718亿港元； - **H股市值**：65-70亿港元，较A股最新收盘价 **折价48%-51%**； - **招股估值对应2025年市盈率**：82.1x-88.4x； - **IPO专用评分**：6.0； - **建议**：**现金申购**，因估值合理，且业务题材具备长期潜力； - **市场情绪**：当前市场对半导体板块关注度较高，但需关注 **DDIC下行周期** 和 **合资子公司亏损** 对业绩的影响； - **同期多个招股进行**，可能对认购资金造成 **摊薄效应**。 ## IPO专用评级 | 项目 | 评分 | |------|------| | 公司营运 | 6 | | 行业前景 | 6 | | 招股估值 | 5 | | 市场情绪 | 7 | ## 总结 晶合集成作为一家专注于成熟制程的晶圆代工企业，在 **DDIC、CIS、PMIC** 等业务领域具备一定竞争力。其 **市场份额高**， **技术积累深厚**， **地方产业支持强劲**，为公司发展提供了良好基础。然而， **DDIC业务处于下行周期**， **合资子公司亏损**，以及 **技术节点有限** 等问题仍需关注。 此次 **IPO估值较高**，但考虑到其 **行业前景良好** 和 **业务布局**， **折价幅度合理**， **投资建议为现金申购**。未来5年，公司计划 **加大研发投入**， **推进22nm技术平台**， **拓展AI技术应用**，并 **加强海外布局**，以提升其 **技术竞争力** 和 **市场拓展能力**。