2022-03-02-上交所-合肥晶合集成电路股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_527页_7mb

合肥晶合集成电路股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容

合肥晶合集成电路股份有限公司（以下简称“晶合集成”或“发行人”）拟首次公开发行人民币普通股（A股）并在上海证券交易所科创板上市。公司专注于12英寸晶圆代工业务，致力于为客户提供多种制程节点和工艺平台的晶圆代工服务。本次发行后，公司拟在科创板上市，但需注意该市场较高的投资风险。

主要观点

• 行业特性：晶圆代工业务属于资本密集型行业，技术更新快、研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险大。
• 发行概况：本次发行不超过501,533,789股，占发行后总股本不超过25%（行使超额配售选择权之前），并授予主承销商不超过15%的超额配售选择权。
• 风险提示：
  • 市场波动风险：公司营收增长与下游市场需求密切相关，若市场景气度下降，可能影响公司业绩。
  • 技术差距风险：相较于行业领先企业，公司技术水平、业务规模和盈利能力存在差距。
  • 产品应用单一：公司主要业务集中在面板显示驱动芯片领域，产品结构有待多元化。
  • 客户集中度高：前五大客户收入占比高，若主要客户订单减少，将影响公司业绩稳定性。
  • 国际贸易风险：公司依赖境外采购和销售，国际贸易摩擦可能增加成本和影响销售利润率。
  • 未弥补亏损风险：公司存在累计未弥补亏损，短期内无法进行现金分红，可能影响投资者收益。
  • 与力晶科技关系：力晶科技曾参与公司技术转移和初期管理，但目前无实质性影响。

关键信息

发行概况

财务数据（截至2021年6月30日）

重大事项提示

• 技术风险：公司目前主要集中在150nm至90nm制程，55nm技术平台正在验证，未来需持续投入研发。
• 客户风险：客户集中度较高，主要客户为境外企业，可能面临客户流失或议价能力下降。
• 贸易风险：公司依赖境外采购和销售，国际贸易摩擦可能影响运营。
• 财务风险：公司存在累计未弥补亏损，短期内无法分红，影响投资者收益。
• 与力晶科技关系：力晶科技曾提供技术支持，但公司已独立运营，无实质性影响。

公司治理与独立性

• 公司与力晶科技及力积电均从事晶圆代工业务，但产品、制程节点、工艺平台等方面存在差异。
• 公司治理结构健全，无非公平竞争、利益输送等现象。
• 《委托经营管理合约》已终止，公司独立开拓客户与供应商。

募集资金用途

• 先进工艺研发项目：49亿元用于55nm、40nm、28nm等制程平台研发。
• 收购制造基地厂房及厂务设施：提升生产能力。
• 补充流动资金及偿还贷款：增强公司资金流动性。

股东与治理结构

• 控股股东为合肥市建设投资控股（集团）有限公司。
• 实际控制人为合肥市人民政府国有资产监督管理委员会。
• 董事会由九名成员组成，其中三名由力晶科技提名。
• 高级管理人员由公司独立聘任，无股东委派。

技术与业务

• 公司已实现150nm至90nm制程量产，正在进行55nm技术验证。
• 主要产品为DDIC，应用于液晶面板、手机、消费电子等领域。
• 公司在2020年底成为中国大陆纯晶圆代工企业收入第三大、产能第三大的企业。

财务表现

• 2021年营业收入同比增长258.97%，净利润由负转正。
• 综合毛利率由负转正，达到45.13%。
• 经营活动产生的现金流量净额大幅增长，主要由于销售回款和客户保证金增加。

发行前滚存利润分配

• 滚存未分配利润由发行上市后的全体股东按持股比例享有。

总结

晶合集成是一家专注于12英寸晶圆代工业务的公司，致力于提供多种制程节点和工艺平台的晶圆代工服务。公司面临较高的市场风险和技术差距，需持续投入研发以提升竞争力。尽管目前财务状况有所改善，但累计未弥补亏损仍可能影响短期分红。公司与力晶科技存在历史关联，但目前无实质性影响。本次发行将用于先进工艺研发、产能提升和流动资金补充，以支持公司未来发展。投资者需注意市场波动、技术发展、客户集中度和国际贸易等风险因素。