深度报告-20220728-东吴证券-半导体行业深度报告_海外观察系列六_从TI和ADI复盘_看模拟芯片赛道的进攻性和防守性_23页_1mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告分析了模拟芯片行业的特性、海外龙头企业TI和ADI的发展路径，以及当前行业周期背景下模拟芯片的投资机会与风险。模拟芯片兼具消费（弱周期）和成长属性，是半导体领域的优质细分赛道。随着半导体周期下行，模拟芯片行业展现出一定的防御性，同时在特定时间段内也具有进攻性。

主要观点

1. 行业特性：

   • 模拟芯片作为连接自然世界与数字世界的桥梁，应用场景广泛，覆盖消费电子、工业、通信、汽车等多个领域。
   • 行业市占率相对较低，但持续增长，2021年CR10达到68%。
   • 模拟芯片具有较长的产品生命周期（可达5年以上），毛利率较高，主要得益于技术稳定、成本效率提升以及规模化生产。

2. 海外龙头发展路径：

   • 并购扩张：TI和ADI均通过持续并购提升市占率和产品线，最终发展为平台型公司。
   • 研发与销售：强大的研发团队和成熟的销售体系是模拟芯片企业的核心竞争力，TI和ADI的研发费用率分别达到10%和17.7%，且拥有大量料号数（TI约8万，ADI约7.5万）。
   • IDM模式：TI和ADI采用IDM模式，保障产能交付和成本优势，具备较强的规模效应。

3. 行业周期与投资机会：

   • 半导体周期下行期间，模拟芯片的弱周期性使其具备较好的防御属性，而国产替代和品类拓展则为其带来进攻性。
   • 当前模拟芯片价格回归理性，但部分专用芯片如汽车和通信类芯片价格仍处于高位，具备长期增长潜力。

4. 投资建议：

   • 短期关注“尖峰时刻”，即“品类拓展+客户导入+估值跃迁”。
   • 长期看好具备强成长预期和稳定需求的模拟芯片公司，尤其是“风光车储”等高增长下游领域。

关键信息

4.1. 投资机会

• 平台型公司：圣邦股份、思瑞浦、艾为电子等公司，已铺有较多料号数且不断拓展，具备国产化替代机会。
• 细分领域龙头：纳芯微、赛微微电等公司，具备较强研发实力和客户份额持续提升，尤其关注“风光车储”等高增速下游。
• 海外大厂：TI和ADI作为行业龙头，其扩产和产能释放需重点关注，对芯片供需格局和价格影响显著。

4.2. 行业现状

• 市场规模：2021年全球模拟芯片市场规模达805亿美元，CAGR约为5%。
• 产品分类：模拟芯片可分为通用模拟芯片和特殊应用模拟芯片，其中通用模拟芯片包括电源管理芯片和信号链芯片，特殊应用芯片则主要面向汽车、通信、消费电子等领域。
• 技术与成本：TI和ADI采用12英寸晶圆制造，显著降低未封装部件成本（约40%）和整体成本（约20%）。

4.3. 股价与估值

• 股价表现：TI和ADI股价在2012-2021年间有显著波动，主要受行业周期、并购、市场需求等因素影响。
• 估值驱动：市场对远期盈利持续性的预期是驱动股价的重要因素，即便在业绩增速放缓时，市场仍给予高估值。

4.4. 风险提示

• 海外大厂扩产超预期：可能对行业供需格局造成冲击。
• 需求不及预期：尤其是在周期性较强的消费电子领域，可能出现需求疲软。

国内模拟芯片公司表现

行业趋势与展望

• 消费电子：模拟芯片在手机快充、音视频处理等方向持续创新，推动电源管理芯片需求增长。
• 汽车电动化与智能化：新能源汽车单车芯片用量显著增加，模拟芯片在动力总成、车身电子、人机交互与自动驾驶等领域需求激增。
• 国产替代：在“缺芯”和“涨价”背景下，国内模拟芯片公司迎来重要机遇，加速替代进程。

图表摘要

• 图1-3：模拟芯片分类、市场规模、毛利率对比。
• 图4-6：手机模拟芯片需求、快充技术对电源管理芯片的影响、行业增长趋势。
• 图7-9：汽车模拟芯片应用、芯片交期与价格趋势、国内模拟芯片公司情况。
• 图10-13：管理层履历、并购历史、股价与估值变化。
• 图14-17：TI和ADI营收与净利润增长趋势。
• 图18-23：TI和ADI的股价变动影响因子、下游应用分布。
• 图24-34：IDM模式、资本开支、库存天数、料号数与直销比例。

总结

模拟芯片行业具有广阔市场和稳健增长潜力，其兼具消费和成长属性。TI和ADI的发展路径表明，并购、研发与销售是行业成长的关键。当前，行业进入周期下行阶段，但模拟芯片的弱周期性使其在长期内具备穿越周期的能力。国产替代加速，平台型公司与细分领域龙头有望迎来发展机遇，但需关注海外大厂扩产和需求波动等风险。