半导体行业深度报告：模拟芯片赛道_长坡厚雪，时代机遇-20210328-开源证券-16页_1mb

半导体行业深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于中国半导体行业，特别是模拟芯片领域的发展趋势、市场结构及投资机会。报告指出，随着中美贸易摩擦的加剧及国产替代进程的推进，模拟芯片产业正迎来关键转型期。同时，模拟芯片作为电子终端的基础设施，其产品结构和应用场景的演变对行业格局产生深远影响。

主要观点

• 产业跃迁：模拟芯片产业正从消费电子向汽车电子等高端领域发展，行业整体呈现向高端化、集成化迈进的趋势。
• 产品分类：模拟芯片主要分为信号链和电源链两类，其中信号链包括射频器件和非射频信号链，电源链包括AC-DC、DC-DC和LDO。
• 市场结构：通信、工业和汽车是模拟芯片市场的主要应用领域，合计占据70%以上的市场份额。消费电子市场（不含手机）的市场份额逐步下降。
• 国产替代：由于中美贸易摩擦，国产模拟芯片厂商正逐步向工控、通讯和汽车等高端市场渗透，未来可能进一步拓展至汽车电子。
• IDM化趋势：随着成本控制和料号扩充的需求，模拟芯片厂商正逐步从“Fabless+Foundry”模式向IDM模式转变。IDM化趋势在信号链（射频）和电源链（AC-DC）领域已初现端倪。
• 企业合并：并购整合是模拟厂商快速成长的重要方式，未来将经历从上市公司并购初创企业，到一线公司并购二线公司，再到强强联合的三个阶段。

关键信息

产品与市场

• 信号链：包括射频器件、运放、ADDA等，其中高速ADDA因单价高、市场空间大，成为信号链厂商重点布局方向。
• 电源链：包括AC-DC、DC-DC和LDO，其中AC-DC因标准化程度高、销售量大，成为电源链厂商IDM化起点。
• 应用场景：通信、工业和汽车是模拟芯片的主要应用领域，其市场空间和需求稳定，是国产厂商布局的重点。

企业策略

• 思瑞浦、圣邦股份：专注信号链和电源链，布局高端产品，具有较强的市场竞争力。
• 晶丰明源、芯朋微、富满电子、明微电子：重点布局AC-DC赛道，面临成本博弈的挑战。
• 中颖电子、芯海科技：关注模拟MCU/SoC的融合趋势，未来可能成为模拟芯片与数字芯片结合的代表企业。

技术背景

• 晶体管与IC：晶体管是集成电路的基础，其电流放大作用是信号处理的关键。
• ADC与DAC：ADC的转换速度受DAC影响，两者是电子终端内外信息沟通的桥梁。
• 电源管理芯片：通过变频、变压实现精准供电，AC-DC和DC-DC是主要技术方向。

发展趋势

• IDM化：标准化程度高、销售量大的产品将率先实现IDM化，如射频器件和AC-DC。
• 并购整合：企业通过并购实现快速成长，未来趋势是头部厂商主导整合。
• 营收增长：头部模拟厂商的营收增速高于行业整体，具有更强的市场韧性。

受益标的

风险提示

• 中美贸易摩擦存在较大不确定性；
• 国产模拟赛道的竞争格局仍存在不确定性；
• 国产化渗透速度存在较大不确定性。

估值与盈利预测

• 报告中对受益标的的盈利预测和估值基于Wind数据及开源证券研究所的分析，显示各公司未来几年的盈利增长和PE变化趋势。
• 头部厂商如思瑞浦、圣邦股份、韦尔股份等具有较高的盈利增长预期和较低的估值水平，显示其在行业中的竞争优势。

结论

本报告指出，模拟芯片行业正经历从低端向高端、从Fabless向IDM的转型，同时受益于国产替代和并购整合，行业头部厂商有望在未来的竞争中占据更有利的位置。