模拟芯片行业：长坡厚雪好赛道-20200323-国金证券-35页_4mb

半导体行业研究：模拟芯片行业分析

核心内容概述

本文围绕模拟芯片行业展开深度分析，重点探讨了模拟IC行业的特点、竞争壁垒、产业链模式及国内厂商的成长路径。整体结论指出模拟IC行业具有长期稳定增长的潜力，尤其在通信、汽车、服务器等领域，同时强调了IDM、虚拟IDM和Fabless三种产业链模式的优劣势及未来趋势。

主要观点与关键信息

1. 模拟IC行业特点

• 连接物理与数字世界：模拟IC是处理连续信号的集成电路，用于将物理信号（如声音、光线、温度）转化为数字信号，是连接物理世界与数字世界的重要桥梁。
• 市场空间：2017年全球模拟芯片市场销售额为527亿美元，占半导体市场12.8%；预计2017-2022年复合增速达6.6%。
• 市场应用广泛：主要应用于通信、汽车、工业、消费电子、电脑等领域，其中通信和汽车占比持续提升。
• 市场结构：模拟IC分为通用型（39%）和专用型（61%），专用型模拟IC（ASSP）更注重性能竞争，而通用型模拟IC生命周期较长，盈利稳定。
• 技术趋势：模拟IC采用成熟制程或特殊工艺，如8寸晶圆，0.18um/0.13um以上制程，强调小面积、高效率、高集成度。

2. 模拟IC行业竞争壁垒

• 依赖资深工程师：模拟IC设计与制造更像一门艺术，需要多年经验的工程师，设计周期长，测试复杂。
• 非标准化设计与制造：模拟IC需要考虑元器件布局、电特性、物理特性等，设计和制造需精心匹配。
• 生命周期长：部分模拟IC产品生命周期超过10年，如音频运算放大器NE5532已使用25年，具有稳定的盈利能力。
• 测试周期长：模拟IC测试需要测量中间电压电平，且对精度要求高，缺乏专业EDA工具，测试复杂。

3. 产业链模式分析

• IDM模式：龙头厂商如TI、ADI采用此模式，具有成本低、毛利率高（60%-70%）、产能保障、高端产品研发优势。
• 虚拟IDM模式：如矽力杰，拥有自有的工艺平台，能够优化制造流程，切入高端产品市场，相比Fabless有成本优势。
• Fabless模式：如圣邦股份，专注于设计和销售，通过晶圆代工厂实现制造，具有较高的市场敏感度和成长空间。

4. 国内模拟IC厂商成长路径

• Fabless → 虚拟IDM → IDM：是模拟IC厂商从初创到成熟阶段的必然路径，IDM模式有助于实现规模扩张和盈利提升。
• 圣邦股份：作为国内Fabless厂商，其2019年营收同比增长38.46%，净利润增长66.05%，主要产品包括信号链和电源管理，未来有望通过收购实现协同效应。
• 矽力杰：采用虚拟IDM模式，产品涵盖消费电子、工业、计算机和通信领域，2019年重回高增长，毛利率稳步提升。
• TI与ADI：作为全球模拟IC龙头，TI在电源管理领域市场份额最高，ADI在信号链领域领先，两者均具有较高的毛利率和稳定的盈利。

风险提示

• 研发不及预期：若新项目研发进展缓慢或新产品未达市场预期，可能影响公司竞争力。
• 行业波动风险：半导体行业受技术周期和市场周期影响较大，波动可能对业务发展造成影响。
• 疫情风险：新冠疫情可能对下游需求产生短期不确定性，影响行业增长。

国内重点厂商分析

图表与数据目录

• 图表1：模拟信号与数字信号
• 图表2：模拟IC占半导体市场13%
• 图表3：2017-2022半导体市场增速预测
• 图表4：全球模拟芯片市场
• 图表5：中国模拟芯片市场
• 图表6：模拟芯片下游应用占比变化
• 图表7：模拟芯片在不同下游产品的单机价值量
• 图表8：模拟芯片分为标准与专用型
• 图表9：标准模拟芯片分类
• 图表10：电源管理IC市场空间预测
• 图表11：电源管理IC市场份额
• 图表12：电源管理IC下游应用
• 图表13：AD/DA市场份额
• 图表14：AD/DA下游应用
• 图表15：放大器市场份额
• 图表16：放大器下游应用
• 图表17：接口芯片市场份额
• 图表18：接口芯片下游应用
• 图表19：专用型模拟IC下游应用
• 图表20：不同类型模拟IC的ASP对比
• 图表21：模拟IC下游分散
• 图表22：不同公司资本开支/收入占比
• 图表23：模拟芯片厂商盈利较稳定
• 图表24：不同模拟IC公司对比
• 图表25：不同产品的工艺制程选择
• 图表26：TI 12寸晶圆占比提升
• 图表27：不同产业链模式的毛利率对比
• 图表28：2018年全球模拟芯片市场份额
• 图表29：模拟芯片厂商收入对比
• 图表30：TI历史沿革
• 图表31：TI主要产品
• 图表32：TI产品收入构成
• 图表33：模拟业务细项占比
• 图表34：嵌入式处理业务细项占比
• 图表35：TI产品下游分布
• 图表36：TI主营业务收入
• 图表37：TI净利润
• 图表38：TI毛利率和净利率
• 图表39：TI研发投入占比
• 图表40：TI采用12寸晶圆降低成本
• 图表41：TI 12寸和8寸产品占比及产能利用率
• 图表42：ADI发展历史
• 图表43：ADI主要产品
• 图表44：ADI下游领域市场份额
• 图表45：ADI主营业务收入
• 图表46：ADI净利润
• 图表47：ADI毛利率与净利率
• 图表48：矽力杰历史沿革
• 图表49：矽力杰主要客户
• 图表50：矽力杰营业收入
• 图表51：矽力杰各产品营业收入占比
• 图表52：矽力杰毛利率和净利率
• 图表53：各产品毛利率
• 图表54：矽力杰营收地区分布
• 图表55：中国电源管理器市场份额
• 图表56：圣邦股份主要产品
• 图表57：圣邦股份营业收入
• 图表58：圣邦股份净利润
• 图表59：公司产品销售额
• 图表60：公司主要产品占比
• 图表61：公司主要产品毛利率
• 图表62：圣邦研发投入情况
• 图表63：钰泰2019-2021年业绩承诺

投资评级说明

• 买入：预期未来6-12个月内上涨幅度在15%以上
• 增持：预期未来6-12个月内上涨幅度在5%-15%
• 中性：预期未来6-12个月内变动幅度在-5%-5%
• 减持：预期未来6-12个月内下跌幅度在5%以上

行业投资评级说明

• 买入：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘15%
• 增持：预期未来3-6个月内行业上涨幅度超过大盘5%-15%
• 中性：预期未来3-6个月内行业变动幅度相对大盘-5%-5%
• 减持：预期未来3-6个月内行业下跌幅度超过大盘5%

特别声明

• 本报告由国金证券股份有限公司发布，未经授权不得复制、转发、转载、引用等。
• 报告内容基于公开资料，仅供参考，不构成投资建议。
• 报告仅限于中国大陆使用。