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深南电路2021年业绩总结及未来展望

核心内容

深南电路2021年实现营业收入139.4亿元，同比增长20.2%；归母净利润14.8亿元，同比增长3.5%，业绩符合预期。公司通过“3-In-One”战略布局，分别在印刷电路板（PCB）、封装基板及电子装联三大业务板块取得不同表现，其中封装基板与电子装联业务实现高速增长。

主要观点

• PCB业务：

  • 营收87.4亿元，同比增长5.1%；收入占比62.7%。
  • 毛利率25.3%，较2020年略有下降。
  • 在通信市场需求放缓的情况下，公司积极开拓海外市场，并在数据中心和汽车电子市场取得良好进展。

• 封装基板业务：

  • 营收24.2亿元，同比增长56.4%；收入占比17.3%。
  • 毛利率29.1%，显著高于PCB业务。
  • 存储类基板和FC-CSP产品实现突破，成为公司营收增长的重要驱动力。
  • 公司计划在广州投资60亿元建设封装基板工厂，并在无锡投资20.2亿元建设高阶倒装芯片用IC载板工厂。

• 电子装联业务：

  • 营收19.4亿元，同比增长67.2%；收入占比13.9%。
  • 毛利率12.6%，低于PCB与封装基板业务。
  • 通过加强供应链管理，在数据中心和汽车电子市场取得显著增长。

关键信息

• 营收结构：

  • 2021年公司营收主要来源于PCB业务，占比62.7%；封装基板业务占比17.3%；电子装联业务占比13.9%；其他业务占比3.8%。

• 盈利能力：

  • 2021年公司毛利率为23.7%，同比下降2.8个百分点；净利率为10.6%，同比下降1.7个百分点。
  • 扣非归母净利润为12.7亿元，同比下降1.7%。

• 费用结构：

  • 销售费用率1.7%，同比上升0.2个百分点；
  • 管理费用率3.9%，同比下降0.6个百分点；
  • 研发费用率5.6%，同比上升0.1个百分点。

• 未来增长预期：

  • 2022-2024年公司EPS预计分别为3.58元、4.44元、5.19元，对应PE分别为26倍、21倍、18倍。
  • 公司预计未来三年营收复合增长率约为19.6%，归母净利润复合增长率超过21%。
  • PCB业务预计未来三年销量增速分别为10%、12%、15%，毛利率逐步提升。
  • 封装基板业务预计未来三年销量增速分别为40%、30%、30%，毛利率维持在30%左右。
  • 电子装联业务预计未来三年销量增速分别为15%、20%、25%，毛利率稳定在15%左右。

• 投资建议：

  • 公司在国内PCB行业具有龙头地位，持续加码高端封装基板产能，竞争力有望进一步提升。
  • 维持“买入”评级。

风险提示

• 宏观经济波动：可能影响下游市场需求。
• 新冠疫情反复：可能对供应链及市场需求造成不确定性影响。

财务数据概览

估值分析

• 可比公司PE平均值：2022年为19倍。
• 公司估值：基于盈利预测，公司未来三年PE逐步下降，反映市场对其成长性的认可。

业务发展策略

• “3-In-One”战略：以互联为核心，聚焦PCB、封装基板及电子装联业务，推动公司在多个下游领域的发展。
• 市场拓展：公司在通信、数据中心、汽车电子等市场均有显著进展，尤其在数据中心领域订单增长达45%，汽车电子领域增长达150%。
• 产能扩张：公司持续加大封装基板业务的产能布局，计划在广州和无锡建设新工厂，以满足市场需求并提升市场份额。

股权结构

• 公司实际控制人为中国航空工业集团有限公司，持股比例达58.29%。
• 前十大股东中，第一大股东中航国际控股有限公司持股63.96%，其余股东持股均低于1%。
• 股权结构集中，有利于公司长期稳定发展。

财务健康状况

• 经营现金流：2021年经营活动现金流净额为23.4亿元，同比增长显著。
• 资产负债率：从2021年的49.26%逐步下降至2024年的42.01%，显示公司资本结构趋于优化。
• 流动比率：从1.22提升至1.93，表明公司偿债能力增强。
• 速动比率：从0.80提升至1.42，显示短期偿债能力改善。
• ROIC：预计2024年达23.59%，显示公司资本使用效率提高。

总结

深南电路在2021年业绩稳健增长，PCB业务保持稳定，封装基板和电子装联业务实现高速增长。公司凭借技术实力和市场拓展能力，持续在多个领域取得突破。未来三年，公司预计保持良好的增长态势，尤其在高端封装基板领域，投资布局和产能释放将带来显著的业绩提升。公司维持“买入”评级，但需关注宏观经济波动及疫情反复等风险因素。