20210628-东北证券-深南电路-002916.SZ-拟建封装基板生产基地_迈向更高阶技术_4页_699kb
报告摘要
深南电路（002916）公司点评总结
核心内容
深南电路（002916）是一家专注于PCB（印刷电路板）和电子制造领域的公司，近期发布了关于广州封装基板生产基地建设的公告。该基地拟投资60亿元，用于建设FCBGA、FCCSP及RF封装基板的生产能力，预计达产后可实现2亿颗FCBGA和300万panel RF/FCCSP等有机封装基板的产能。
主要观点
- 技术突破：FCBGA基板技术是高端封测产品的关键组件，通常用于高性能CPU、GPU、大算力AI芯片等。公司通过此次项目有望填补国产盲区，提升其在该领域的技术水平和市场竞争力。
- 应用场景广泛：FCCSP基板应用范围广泛，包括手机中的AP、BP、WiFi/Bluetooth芯片、MCU、低算力AI芯片、比特币芯片及PMIC等，具备较大的市场空间。
- 技术升维：封装基板与PCB技术有相似性，但精度要求更高。公司具备PCB技术基础，向封装基板拓展是其业务升级的必然路径。
- 盈利预测：公司预计2021-2023年每股收益分别为3.29元、4.26元和5.12元，对应市盈率分别为33.34倍、25.76倍和21.47倍，维持“买入”评级。
关键信息
项目投资
- 投资总额：60亿元人民币
- 项目内容：建设FCBGA、FCCSP及RF封装基板生产基地
- 预计产能：
- FCBGA：2亿颗
- RF/FCCSP：300万panel
财务预测（单位：百万元）
| 指标 | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|
| 营业收入 | 11,600 | 13,889 | 17,000 | 19,503 |
| 归属母公司净利润 | 1,430 | 1,612 | 2,086 | 2,503 |
| 每股收益（元） | 2.92 | 3.29 | 4.26 | 5.12 |
| 市盈率（倍） | 36.97 | 33.34 | 25.76 | 21.47 |
股票数据
| 指标 | 数据 |
|---|---|
| 6个月目标价（元） | 200 |
| 收盘价（元） | 109.84 |
| 12个月股价区间（元） | 75.57~194.10 |
| 总市值（百万元） | 53,746.45 |
| 总股本（百万股） | 489 |
财务与估值指标
| 指标 | 2020A | 2021E | 2022E | 2023E |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 26.5% | 25.8% | 27.1% | 27.4% |
| 净利润率 | 12.3% | 11.6% | 12.3% | 12.8% |
| 资产负债率 | 46.9% | 50.4% | 47.1% | 43.6% |
| 流动比率 | 1.20 | 1.06 | 1.07 | 1.11 |
| 速动比率 | 0.76 | 0.75 | 0.73 | 0.75 |
风险提示
- 产线建设不达预期
- 盈利预测与估值判断不及预期
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研究团队
- 杨一飞：东北证券电子组分析师，澳大利亚悉尼大学金融学硕士，新西兰奥克兰大学经济学本科，2019年加入东北证券研究所。
- 程雅琪：东北证券电子组研究助理，美国加州大学圣地亚哥分校金融学硕士，中央财经大学国际经济与贸易本科，2019年加入东北证券研究所。
投资评级说明
- 买入：未来6个月内，股价涨幅超越市场基准15%以上。
- 市场基准：A股以沪深300指数为基准，港股以摩根士丹利中国指数为基准，美股以纳斯达克综合指数或标普500指数为基准。
重要声明
- 本报告由东北证券股份有限公司制作并发布，仅限于其客户。
- 报告内容仅供参考，不构成买卖建议。
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- 报告结论反映发布当日判断，可能随市场变化而调整。
联系方式
- 证券分析师：杨一飞（联系方式：18898835026，邮箱：yangyifei@nesc.cn）
- 研究助理：程雅琪（联系方式：18810995372，邮箱：chengyaqi@nesc.cn）
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