化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅是晶圆制造的核心耗材之一广发证券-16页_1mb

化工行业新材料系列报告五：刻蚀用单晶硅材料分析

核心内容

本报告聚焦于刻蚀用单晶硅材料在半导体产业链中的重要性，分析其行业现状及神工股份在该领域的市场地位与竞争优势。

半导体级刻蚀用单晶硅材料简介

• 应用领域：半导体级单晶硅材料是集成电路产业链的重要基础材料，主要分为芯片用单晶硅材料和刻蚀用单晶硅材料。
• 关键工艺：芯片制造主要包含薄膜沉积、光刻和刻蚀三个工艺环节，其中刻蚀是移除晶圆表面材料，使其达到设计要求的关键步骤。
• 刻蚀用单晶硅材料：主要用于制造刻蚀设备的硅电极，是晶圆制造刻蚀环节的核心耗材。

半导体级单晶硅材料行业情况

• 市场规模：2018年全球半导体材料销售额达519亿美元，其中制造材料为322亿美元，封装材料为197亿美元。
• 硅材料占比：半导体硅材料产业规模占制造材料的30%以上，是半导体制造中最重要的原材料之一。
• 技术壁垒：行业技术壁垒高，市场集中度高，全球主要由日本、美国、韩国和中国台湾等地区主导。

神工股份：全球刻蚀用单晶硅材料供应优势企业

• 公司背景：成立于2013年，专注于半导体级单晶硅材料的研发、生产和销售，已成功进入国际先进半导体材料产业链体系。
• 市场占有率：2018年在全球刻蚀用单晶硅材料市场占有率约为13%-15%。
• 技术优势：掌握无磁场大直径单晶硅制造技术、固液共存界面控制技术、热场尺寸优化工艺等核心技术，产品纯度达到10~11个9。
• 客户结构：主要客户包括三菱材料、SK化学、CoorsTek、Hana、Silfex等国际知名企业，产品主要出口至日本、韩国和美国。
• 财务表现：
  • 营业收入从2016年的4,420万元增长至2018年的2.83亿元，年复合增长率达152.83%。
  • 归母净利润从2016年的1,069.7万元增长至2018年的1.07亿元，年复合增长率达215.64%。
  • 毛利率和净利率均保持高位，2019年上半年毛利率达67.24%，净利率达48.65%。
  • 费用率持续下降，从2016年的15.62%降至2019年上半年的9.69%，优于行业平均水平。

主要观点

• 刻蚀用单晶硅材料是晶圆制造中不可或缺的核心耗材，其性能直接影响刻蚀工艺的效果。
• 半导体硅材料是半导体制造的重要基础，技术壁垒高，全球市场由少数地区主导。
• 神工股份在刻蚀用单晶硅材料领域具有显著优势，产品性能达到国际先进水平，市场占有率高。
• 公司财务表现强劲，业绩增长迅速，盈利能力良好，具有较强的市场竞争力。
• 公司正推进8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线建设，未来市场前景广阔。

关键信息

• 产品规格：神工股份主要生产8英寸至19英寸高纯度单晶硅材料，其中14英寸以上产品占比超过90%。
• 市场预测：国内硅抛光片市场规模预计到2022年将达到133.44亿元，未来几年保持7%以上的增长速度。
• 募投项目：公司拟建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，达产后可实现年产180万片8英寸抛光片和36万片陪片的产能。
• 风险提示：
  • 半导体材料行业发展低于预期；
  • 技术迭代风险；
  • 贸易摩擦及政策波动风险。

行业前景与公司战略

• 神工股份作为国内领先的刻蚀用单晶硅材料供应商，具备良好的技术储备和市场基础。
• 通过建设8英寸半导体级硅单晶抛光片生产线，公司将进一步拓展市场，进入芯片用单晶硅片行业。
• 公司产品已通过国内晶圆生产厂商验证并批量投入使用，具备较强的市场竞争力。

重点公司财务与估值数据

总结

本报告分析了刻蚀用单晶硅材料在半导体产业链中的关键作用，指出其作为晶圆制造刻蚀环节的核心耗材的重要性。神工股份作为国内领先的供应商，在产品质量和技术水平上已达到国际先进水平，具备较强的市场竞争力。公司业绩增长迅速，财务指标表现优异，未来通过8英寸硅单晶抛光片生产线建设将进一步扩大市场份额，提升盈利能力。然而，行业仍面临技术迭代、贸易摩擦及政策波动等风险。