2017-半导体单晶硅片行业研究报告_32页_2mb

报告摘要

半导体单晶硅片行业研究报告总结

核心内容概述

本报告聚焦于半导体单晶硅片行业，分析其在半导体产业链中的重要性、市场需求、技术发展、全球格局及国内进口替代机会。报告指出，全球半导体硅片市场由日本、中国台湾及德国等国外厂商主导，且未来几年将面临持续增长与产能扩张的压力。国内半导体硅片产业虽起步较晚，但正迎来快速发展，特别是在300mm硅片领域，存在较大的进口替代空间。

主要观点

1. 单晶硅片的重要性

单晶硅片是半导体器件最重要的基础材料，具有基本完整的点阵结构，是制造集成电路、功率半导体器件、太阳能电池等的核心原料。
随着半导体制程技术的不断演进，硅片尺寸逐渐增大，从最初的0.75英寸发展至现在的300mm，尺寸越大，单位芯片成本越低。
单晶硅片的电阻率和光电特性决定了其在半导体制造中的不可替代性。

2. 全球市场现状

全球半导体硅片市场由信越化学、SUMCO等国际大厂主导，2015年全球半导体硅片市场产值达434亿美元，占半导体材料市场的13%左右。
2016年全球硅片出货面积达到27.3亿平方英寸，且持续增长，预计2017年和2018年将再创新高。
300mm硅片是未来主流，占全球硅片市场的70%以上，预计到2020年将占80%。

3. 中国市场需求

中国对半导体硅片的需求持续增长，2016年国内300mm硅片单月需求约45-50万片，但目前国内产量几乎为零，存在较大的进口替代机会。
预计未来5年，中国对300mm硅片的需求将超过月产100万片。

4. 技术瓶颈与生产流程

300mm硅片的制备技术复杂，涉及高纯度多晶硅原料、先进设备（如直拉法、区熔法）和严格的杂质控制。
国内设备生产虽已覆盖各环节，但质量和精度与国外设备相比仍有差距，主要依赖进口。

关键信息

1. 硅片尺寸与应用

不同尺寸硅片对应不同应用场景：300mm主要用于逻辑芯片和存储芯片，200mm用于汽车半导体、指纹识别芯片、CIS等。
硅片尺寸越大，可生产的芯片数量越多，成本越低。

2. 300mm硅片需求预测

随着DRAM和NAND Flash等存储芯片的快速增长，300mm硅片的需求将持续扩张。
预计2020年全球300mm硅片将占全球硅片市场的80%。

3. 全球硅片格局

全球硅片市场由6大厂商主导，合计占据95%的市场份额，其中信越化学和SUMCO占据主要份额。
信越化学是全球最大的半导体硅片供应商，2015年市场份额为27%；SUMCO市场份额为26%，仅次于信越化学。

4. 国内硅片产业替代机会

南玻A、七星电子、上海新阳等公司具备半导体硅片生产或设备制造能力，是重点推荐的标的。
国内企业正通过技术突破和产业资本支持，逐步实现对进口硅片的替代。

投资建议

估值预测

股票代码	公司简称	市值（亿）	2016E EPS	2017E EPS	2018E EPS	2016E PE	2017E PE	2018E PE
000012.SZ	南玻A	191	0.45	0.54	0.64	25	21	18
002371.SZ	七星电子	124	0.21	0.39	0.61	133	71	46
300236.SZ	上海新阳	65	0.32	0.52	0.81	105	65	41

风险提示

下游行业发展不及预期，可能影响硅片需求。
相关厂商研发及量产进度落后，可能导致替代进程受阻。

产业链分析

上游原材料与设备

多晶硅纯度是硅片制备的关键，电子级多晶硅要求达到99.99999999%以上。
关键设备（如单晶炉）主要依赖进口，国内厂商在设备制造方面仍有差距。

中游硅片生产

300mm硅片是当前和未来半导体制造的主流，全球市场由信越化学、SUMCO等国际厂商主导。
中国目前在300mm硅片生产方面几乎空白，存在较大的进口替代空间。

下游应用

半导体硅片广泛应用于集成电路、功率器件、太阳能电池、传感器、光电子器件等领域。
随着5G、AI、智能驾驶等新技术的发展，硅片需求将持续增长。

总结

单晶硅片作为半导体制造的核心材料，其市场需求与技术发展紧密相关。全球市场由少数大厂主导，而中国在300mm硅片领域存在较大的进口替代空间。随着半导体产业的快速发展，尤其是对高纯度、大尺寸硅片的需求增长，国内企业正迎来关键的发展机遇。南玻A、七星电子、上海新阳等公司具备一定的技术基础和产业资本支持，有望在未来的半导体硅片市场中占据一席之地。

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