化工行业半导体材料系列报告三：CMP抛光材料，晶圆表面平坦化的关键耗材-20210705-广发证券-33页_1mb

CMP抛光材料：晶圆表面平坦化的关键耗材

核心内容

CMP（化学机械抛光）是芯片制造中实现晶圆表面高度平坦化的关键技术，通过化学试剂的化学腐蚀与纳米磨粒的机械研磨结合，确保晶圆表面的低粗糙度和低缺陷。随着芯片制程不断升级，CMP抛光步骤数量呈指数级增长，7nm以下逻辑芯片平均约30步，最先进芯片可达42步。

主要观点

• 技术关键性：CMP抛光材料是实现晶圆表面平坦化不可或缺的耗材，包括抛光液和抛光垫，分别占据抛光材料成本的49%和33%。
• 市场扩容：全球CMP材料市场从2014年的15.7亿美元增长至2020年的24.8亿美元，年均复合增长率约8%。中国CMP材料市场同样快速增长，2020年达32亿元，近五年复合增速约10%。
• 海外垄断现状：抛光垫市场由美国杜邦（陶氏化学）主导，占据全球约80%市场份额；抛光液市场则被美日企业垄断，卡博特、日立和富士美（CR3）合计占比超60%。
• 国产替代机遇：随着国内晶圆厂大规模扩产，上游材料国产化需求迫在眉睫。部分企业如鼎龙股份、安集科技、万华化学等已取得突破，具备一定竞争力。

关键信息

• 抛光垫：主要由聚氨酯、无纺布等材料制成，其硬度、可压缩性和孔洞结构规整性是关键性能指标。目前国产抛光垫在孔洞规整性和专利布局上与国际巨头存在差距。
• 抛光液：由氧化剂、磨粒、络合剂等组成，磨粒成本占比高达50%-70%。主要磨粒类型包括二氧化硅、氧化铝和氧化铈，其中二氧化硅是当前市场主流。
• 市场增长驱动：全球半导体市场持续增长，2020年销售额达4762亿美元，中国占全球37%。晶圆产能向中国转移，12寸晶圆投产高峰期即将到来。
• 行业前景：随着逻辑芯片向7nm以下发展和存储芯片向3D NAND转型，CMP材料需求持续上升。预计2026年全球抛光液/垫市场规模分别达18.9亿美元和11.1亿美元。

国内厂商表现

• 鼎龙股份：作为国内抛光垫龙头企业，已实现量产，2020年抛光垫业务收入达7942万元，同比增长545.7%。
• 安集科技：国内抛光液龙头，已突破部分核心技术，实现国产替代。
• 万华化学：大化工巨头进军半导体材料领域，具备较大发展潜力。
• 其他相关企业：包括上海新阳、晶盛机电、苏州观胜、上海新安纳等，均在抛光材料领域有所布局。

风险提示

• 国内集成电路产业发展不及预期
• 研发能力不足导致国产化替代不及预期
• 关键原材料断供的风险

行业评级

• 行业评级：买入
• 前次评级：买入
• 报告日期：2021-07-05