2021-09-14-上交所-西安炬光科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书（上会稿）_456页_9mb

西安炬光科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结

核心内容概述

西安炬光科技股份有限公司（以下简称“炬光科技”）计划首次公开发行人民币普通股（A股）股票，并在科创板上市。本次发行股数不超过2,249万股，占发行后总股本比例不低于25%。公司主要业务集中在激光行业上游的高功率半导体激光元器件和激光光学元器件的研发、生产和销售，同时正在拓展中游光子应用模块和系统的业务。公司拥有自主研发的核心技术，包括共晶键合、热管理、光束整形等，且已获得多项国内外专利。

主要观点

• 投资风险提示：科创板市场具有高风险特征，公司具备研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点，投资者需审慎决策。
• 主营业务与产品：公司主要收入来源为半导体激光、激光光学业务，产品包括高功率半导体激光元器件、光束准直转换系列、光场匀化器、光束扩散器等，正在拓展激光雷达发射模组和光学系统业务。
• 经营模式：公司采用研发、设计、生产、销售一体化模式，具备完善的采购体系和综合计划生产模式，同时在国内采用直销，在海外采用直销为主、经销为辅的销售模式。
• 市场竞争地位：公司在上游元器件领域具有一定技术优势和市场地位，但相比国际龙头企业如相干公司、贰陆集团等，仍处于研发和市场拓展阶段。
• 募集资金用途：募集资金将用于东莞微光学及应用项目（一期工程）、激光雷达发射模组产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。
• 主要财务数据：2020年度，公司营业收入为35,987.78万元，净利润为3,358.29万元，基本每股收益为0.54元，研发投入占营业收入比例为19.42%。

关键信息

一、风险提示

1. 累计未弥补亏损风险：截至报告期末，公司累计亏损7,587.96万元，若短期内无法盈利，将影响公司现金分红能力。
2. 跨国经营及贸易政策风险：公司产品出口至德国、日韩、美国等地，境外收入占比高，受国际政治环境和贸易政策变化影响较大。
3. 框架协议合作风险：公司与多家国际知名企业签订框架协议，但存在执行进度滞后、尚未进入量产的风险。
4. 产品布局差距风险：公司产品主要集中在上游，与国际龙头企业在中下游产品布局存在较大差距。
5. 新兴应用领域销售不确定性：公司在智能辅助驾驶、半导体集成电路芯片制程、显示面板制造等新兴领域的销售存在较大不确定性。
6. 非经常性损益影响：公司非经常性损益对盈利情况有一定影响，如政府补助等，其持续性存在不确定性。
7. 新冠疫情风险：公司境外收入占比高，若疫情进一步恶化，将对公司经营业绩造成不利影响。
8. 存货减值风险：公司存货金额较大，若市场需求变化或销售不畅，存在存货跌价风险。
9. 知识产权风险：公司面临关键技术被侵犯的风险，且需应对不同国家法律体系对知识产权的差异。

二、公司概况

• 公司名称：西安炬光科技股份有限公司
• 成立日期：2007年9月21日
• 注册资本：6,747万元人民币
• 法定代表人：刘兴胜
• 注册地址：西安市高新区丈八六路56号
• 控股股东及实际控制人：刘兴胜
• 行业分类：计算机、通信和其他电子设备制造业（行业代码：C39）

三、中介机构

• 保荐人（主承销商）：中信建投证券股份有限公司
• 发行人律师：北京市金杜律师事务所
• 审计机构：普华永道中天会计师事务所（特殊普通合伙）
• 资产评估机构：坤元资产评估有限公司

四、发行概况

• 发行股票类型：人民币普通股（A股）
• 每股面值：1.00元
• 发行股数：不超过2,249万股
• 发行后总股本：不超过8,996万股
• 发行方式：网下配售与网上定价发行相结合
• 承销方式：余额包销

五、财务数据

六、技术与市场优势

• 核心技术：公司拥有九大类核心技术，包括共晶键合、热管理、光束整形、无铟化技术等，已获得多项国内外专利。
• 市场地位：公司产品被应用于国家重大科技项目和全球知名光刻机制造商，客户包括A公司、德国大陆集团、英国Cyden公司等。
• 行业影响：公司参与制定国家标准，自主研发多项关键技术，获得国家多个部门的奖项和荣誉。

七、未来发展战略

• 拓展中游业务：公司正在向光子应用模块和系统领域拓展，以提升整体竞争力。
• 推动产业化：公司致力于将核心技术产业化，如Pixeline系统、广角光束扩散器等。
• 加强国际合作：公司积极开拓国内外优质供应商，提升供应链稳定性。

结论

炬光科技是一家专注于激光行业上游及中游技术的研发、生产和销售的高新技术企业，具有较强的技术实力和市场竞争力。然而，公司也面临诸多风险，包括市场风险、技术风险、经营风险等。投资者需充分了解公司风险因素，审慎作出投资决策。公司未来的发展将依赖于核心技术的持续创新和市场拓展，特别是在中游产品和新兴应用领域的布局。