2021-11-01-上交所-浙江臻镭科技股份有限公司科创板首次公开发行股票招股说明书(上会稿)_417页_5mb
报告摘要
浙江臻镭科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市总结
核心内容概述
浙江臻镭科技股份有限公司(以下简称“发行人”)拟首次公开发行人民币普通股(A股)并在上海证券交易所科创板上市。本次发行不超过27,310,000股,占发行后总股本不低于25%。公司主营集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售,产品广泛应用于军用和民用领域,如无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电、移动通信系统、卫星互联网等。
主要观点
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业务与市场定位
公司专注于高性能集成电路芯片和微系统技术,是军用通信、雷达领域射频芯片和电源管理芯片的核心供应商之一,具备较强的技术实力和市场竞争力。 -
发行与上市信息
- 发行股票类型:人民币普通股(A股)
- 发行方式:向网下投资者询价配售与网上资金申购定价发行相结合
- 发行后总股本:不超过109,210,000股
- 发行前每股净资产:【】元
- 发行后每股净资产:【】元
- 承销方式:余额包销
- 保荐机构:中信证券股份有限公司
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财务情况
- 2021年1-9月,营业收入为10,016.63万元,同比增长35.35%;归属于母公司股东的净利润为4,169.35万元,同比增长11.68%。
- 公司财务状况良好,资产负债率较低,经营现金流有所改善。
- 报告期内,公司净利润波动较大,主要受行业周期、客户订单变化等因素影响。
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募集资金用途
募集资金将用于射频微系统研发及产业化、可编程射频信号处理芯片研发及产业化、固态电子开关研发及产业化、总部基地及前沿技术研发、补充流动资金等项目,旨在推动公司技术升级和业务拓展。
关键信息
一、风险提示
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业绩高速增长与规模偏小风险
公司营收增长迅速,但经营规模仍相对较小,抗风险能力较弱,可能因无法承接所有订单而影响营收增速。 -
订单波动风险
军工客户订单具有多品种、小批量、随机性强的特点,可能因国防预算和需求下达时间变化导致订单波动,影响公司业绩。 -
季节性波动风险
公司主要客户集中在第四季度验收,导致收入季节性波动,上半年盈利水平可能较低。 -
税收政策与政府补助变化风险
公司享受高新技术企业税收优惠和军工行业相关免税政策,若政策变化,可能影响公司盈利。 -
国际贸易摩擦风险
上游供应商可能受贸易摩擦影响,导致晶圆和封装加工服务供应不稳定,影响公司正常经营。 -
核心技术泄露风险
公司核心技术依赖研发团队和保密措施,存在因人员流失或管理不善导致技术泄露的风险。 -
研发人员流失风险
公司技术密集型,依赖核心技术人员,若人才流失或不足,将影响研发进度和公司竞争力。 -
技术持续创新能力不足风险
需持续创新以应对市场变化和客户需求,若不能保持创新能力,将影响市场地位和业绩增长。 -
毛利率波动风险
公司综合毛利率保持较高水平,但若市场竞争加剧或成本上升,毛利率可能波动。 -
应收账款风险
公司应收账款随营收增长而增加,存在回收困难的风险,尤其在宏观经济恶化或客户经营困难时。
二、财务与经营数据
- 营业收入:2018年至2021年6月分别为399.35万元、5,544.99万元、15,212.41万元和8,373.89万元,2018-2020年复合增长率为517.20%。
- 净利润:2018年至2021年6月分别为-4,897.74万元、418.53万元、7,693.60万元和4,091.74万元,呈现波动增长趋势。
- 资产负债率:报告期内保持在较低水平,2021年6月为5.47%。
- 研发投入:2018年至2020年累计研发投入占营收比重达32.99%,公司持续加大技术投入,提升产品竞争力。
三、公司治理与股东结构
- 公司治理结构无特殊安排,符合相关法律法规要求。
- 控股股东为郁发新,实际控制人亦为郁发新。
- 公司设有完善的内部控制体系,确保财务报告的真实性和完整性。
四、产品与技术优势
- 公司产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片、高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等。
- 技术方面,公司具备较强的研发能力,部分产品技术性能达到国内一流、国际先进水平。
- 公司已建立完整的研发、生产、供应链体系,推动核心技术产业化。
五、上市标准与合规性
- 公司2020年扣非净利润为7,295.92万元,营业收入为15,212.41万元,预计市值不低于10亿元,符合科创板上市标准。
- 发行人及中介机构声明,招股说明书内容真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
六、重要事项
- 公司未在其他交易场所挂牌或上市。
- 公司无公开发售股份,仅限于内部股东。
- 募集资金项目需经相关部门备案,部分项目无需备案。
- 募集资金到位后,公司将根据项目需求进行投资,并可对先期投入资金进行置换。
总结
浙江臻镭科技股份有限公司是一家专注于集成电路芯片和微系统研发、生产和销售的高新技术企业,主要服务于军用领域,产品包括终端射频前端芯片、射频收发芯片、电源管理芯片等。公司业务发展迅速,但经营规模相对较小,面临业绩波动、订单不连续、季节性影响、税收政策变化、国际贸易摩擦、核心技术泄露、研发人员流失、技术持续创新不足、毛利率波动和应收账款回收等多重风险。公司已采取多项措施保障技术安全和研发能力,同时注重研发投入和市场拓展,以提升竞争力和市场占有率。本次发行将助力公司进一步扩大产能、提升技术水平,并拓展民用市场。
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