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天承科技三季报总结：PCB业务强劲增长，半导体业务蓄势待发

天承科技（688603）2024年前三季度业绩表现亮眼，营收同比增长1053%，归母净利润增长3725%，扣非归母净利润增长2211%，净利润创历史新高。PCB材料业务表现稳固，主要得益于产品结构优化和市场份额提升，毛利率环比提升至40%以上。公司在低稼动率环境下抓住机遇，持续开拓新客户，电镀添加剂收入占比增加，市场地位逐步巩固。半导体业务正逐步布局，已开发出适用于载板、玻璃基板和先进封装的电镀添加剂，部分产品通过客户认证，等待商业化验证。注册地迁至上海浦东并引进集成电路专家，强化研发团队。预计未来三年净利润分别为84亿、133亿和195亿元，当前估值PE在4110至2821倍之间，维持买入评级。风险包括半导体产品认证延迟或客户开拓受阻。

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