20260428-浙商证券-天承科技-688603.SH-天承科技年报_一季报点评报告_PCB迎风起舞_半导体蓄势待发_4页_463kb

天承科技（688603）总结报告

核心内容概述

天承科技（688603）是一家专注于PCB材料和半导体电镀化学品研发与销售的公司，近年来在PCB和半导体领域均取得了显著进展。公司通过精准卡位HDI（高密度互连）赛道，成功打破国外企业在高端PCB材料领域的垄断，同时在半导体先进封装和晶圆制造领域也积累了深厚的技术储备，为未来的业绩增长奠定了坚实基础。

主要观点

1. PCB业务增长强劲，确立业绩拐点

• 业绩表现：2025年公司实现营业收入4.71亿元，同比增长23.72%；归母净利润8667.91万元，同比增长16.07%；扣非归母净利润7442.69万元，同比增长19.83%。
• 2026年第一季度：营业收入1.45亿元，同比增长42.41%；归母净利润2993.86万元，同比增长57.79%；扣非归母净利润2812.66万元，同比增长67.17%。
• HDI市场爆发：2025年全球PCB产值约848.91亿美元，同比增长15.4%；其中HDI产值约157.17亿美元，同比增长25.6%，增速高于行业平均水平。
• 技术升级需求：HDI板采用盲孔连接方式，需通过“水平沉铜+水平电镀”工艺实现铜填充，减少信号传输损失，提升电气性能与导热性。
• 国产替代进展：天承科技于2020年打破安美特在材料端的垄断，成为国内少数具备材料配套供给能力的企业，与胜宏、超毅、方正、兴森、广合等内资企业共同推动HDI领域国产化进程。

2. 半导体业务前景广阔，进阶成长可期

• 技术储备全面：公司已完成大马士革电镀铜、硅通孔（TSV）电镀铜、再布线层（RDL）电镀铜、凸点电镀铜/镍/锡银和玻璃基板通孔TGV金属化等工艺的电镀液研发。
• 市场认可度高：硅通孔、再布线层和凸点电镀产品已获得知名封装厂认可，性能达到国际先进水平；玻璃基板TGV技术获得京东方等顶级OEM企业合作支持。
• 国产设备协同：随着国内半导体设备厂商如北方华创逐步布局先进封装和大马士革电镀设备，公司半导体电镀添加剂业务有望迎来放量。

3. 投资建议与评级

• 投资评级：买入（维持）
• 财务预测：预计2026-2028年净利润分别为1.61亿、2.63亿和4.12亿元，当前股价对应PE分别为77.17、47.36和30.24倍。
• 成长潜力：公司有望进入双轮驱动增长阶段，业绩弹性较大。

关键信息

• 公司定位：正加速转型为集成电路领域核心材料研发与销售的平台型上市公司。
• 财务表现：
  • 2025年营业收入470.96亿元（百万元），归母净利润86.68亿元（百万元）。
  • 2026年预计营业收入743.21亿元（百万元），归母净利润161.30亿元（百万元）。
  • 2028年预计营业收入1548.68亿元（百万元），归母净利润411.61亿元（百万元）。
• 毛利率与净利率：持续提升，2025年毛利率40.04%，净利率18.35%；预计2028年毛利率将达49.28%，净利率26.55%。
• 成长能力：营收与净利润均保持高速增长，2026年营收增速达57.81%，净利润增速达86.09%。
• 现金流状况：经营活动现金流保持增长，2026年预计达106亿元（百万元）；投资活动现金流由负转正，2026年预计为98亿元（百万元）。
• 估值指标：2025年P/E为143.60倍，2028年预计降至30.24倍。

风险提示

• 高端PCB材料国产替代进展可能放缓。
• 先进封装电镀添加剂放量周期可能延后。

行业与公司前景

• 行业趋势：PCB和半导体材料市场持续增长，尤其是HDI和先进封装领域。
• 公司战略：通过技术积累和市场拓展，公司正在构建完整的集成电路材料产业链，助力国内半导体行业补链强链。

投资评级说明

• 买入：预期证券在6个月内相对于沪深300指数上涨20%以上。
• 行业评级：看好行业指数表现，若行业指数上涨10%以上则为“看好”。

法律声明

• 本报告由浙商证券研究所发布，仅供客户参考。
• 报告信息来源于公开资料，浙商证券不对其真实性、准确性或完整性作任何保证。
• 投资决策需基于个人实际情况，不应仅依赖投资评级做出决定。

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