20211130-德邦证券-奥特维-688516.SH-半导体键合机首批订单落地_静待大客户订单放量_3页_806kb

奥特维（688516.SH）投资分析总结

核心内容

奥特维是一家隶属于机械设备行业的公司，近期获得无锡德力芯半导体科技有限公司的数台铝线键合机订单，标志着其在半导体设备领域取得重要突破。公司作为国内组件串焊机龙头，凭借在自动化与焊接底层技术方面的深厚积累，成功研发出性能比肩国际巨头库力索法的半导体键合机，打破国外垄断。分析师倪正洋对奥特维给予“买入”评级，认为其未来增长潜力较大，尤其受益于新能源汽车功率芯片需求的快速增长。

主要观点

• 产品突破：奥特维半导体键合机历经三年研发，获得首批小批量订单，标志着其进入批量产业化的阶段。
• 技术优势：公司继承组件串焊机自动化与焊接技术，具备较高的技术壁垒，可与国际大厂竞争。
• 市场前景：铝线键合机市场空间广阔，预计国内市场规模约10亿美元，铝线键合机约7亿美元，主要用于新能源汽车芯片等功率半导体封装，未来市场有望进一步扩大。
• 行业格局：全球键合机市场由库力索法和ASMPT主导，市占率超80%，奥特维作为国产替代的代表，具备显著竞争优势。
• 盈利预测：预计2021-2023年公司归母净利润分别为3.2亿元、5.0亿元和6.5亿元，对应PE分别为77倍、49倍和38倍，维持“买入”评级。
• 财务表现：公司营业收入和净利润持续增长，毛利率稳定在37%左右，净资产收益率逐步提升，盈利能力增强。

关键信息

股票数据

• 当前价格：247.00元
• 总股本：98.67百万股
• 流通A股：51.00百万股
• 52周股价区间：60.06-251.00元
• 总市值：24,371.49百万元
• 总资产：3,764.68百万元
• 每股净资产：12.75元

投资要点

• 事件驱动：公司获得无锡德力芯首批订单，标志着半导体键合机业务迈入批量阶段。
• 技术背景：公司依托组件串焊机技术优势，研发出高性能铝线键合机，打破海外垄断。
• 市场空间：国内半导体键合机市场约10亿美元，铝线键合机约7亿美元，新能源汽车功率芯片需求推动市场增长。
• 客户拓展：随着通富微电、长电科技、华天科技等封测厂家扩产，公司有望迎来大客户订单密集释放期。

盈利预测

财务指标分析

财务健康状况

现金流量表

风险提示

• 光伏新增装机不及预期
• 组件技术迭代不及预期
• 行业竞争加剧

分析师与研究助理简介

• 倪正洋：德邦证券研究所大制造组组长、机械行业首席分析师，拥有5年机械研究经验，1年高端装备产业经验，南京大学材料学学士、上海交通大学材料学硕士。
• 杨云逍：研究助理，协助分析师完成相关研究工作。

投资评级说明

• 买入：相对强于市场表现20%以上。
• 增持：相对强于市场表现5%~20%。
• 中性：相对市场表现在-5%~+5%之间波动。
• 减持：相对弱于市场表现5%以下。

法律声明

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