20220626-天风证券-半导体行业研究周报_估值性价比显现_掘金新能源汽车景气向上机会_16页

半导体行业分析总结

核心内容概览

本报告分析了2022年6月半导体行业的整体表现及细分板块动态，重点聚焦新能源汽车、功率器件、IC设计、代工封测等领域的发展前景及市场机会。报告指出，尽管受到疫情和全球通胀影响，但半导体行业整体估值性价比显现，下半年有望边际向好。

主要观点

1. 行情表现

• 整体表现：申万半导体行业指数上涨1.83%，跑输主要指数，但表现优于部分板块。
• 细分板块：
  • IC设计：本周下跌1.5%，但部分细分领域表现亮眼。
  • 半导体材料：上涨0.3%
  • 分立器件：上涨4.1%
  • 半导体设备：上涨1.0%
  • 半导体制造：上涨0.5%
  • 封测板块：上涨0.2%
  • 其他板块：上涨0.9%

2. 半导体设计板块分析

• 存储芯片：

  • NOR Flash：需求强劲，华邦电同比增长7%，预计下半年高容量NOR Flash需求将提升。
  • NAND Flash：价格预计上涨5-10%，但供过于求风险存在。
  • DRAM：库存上升，价格预计下跌3-8%，尤其PC和智能手机领域跌幅可能更大。

• 模拟芯片：车用、工业、数据中心需求强劲，硅力杰同比增长32%，但消费类需求疲软，需调整库存策略。

• 主控芯片：联发科和瑞昱分别同比增长26%和22%，新品如天玑1050和天玑9000+预计第三季度推出，有望带动市场增长。

• 高速传输芯片：谱瑞、信骅、威锋电子分别同比增长31%、53%、13%，但威锋电子环比下降11%。

• MCU：车用和商用需求强劲，盛群、新唐、松翰分别同比增长-3%、7%、-36%，但整体市场供不应求。

• 射频芯片：WiFi需求回升，但手机需求仍疲软，相关厂商货期延长，价格趋势分化。

• 显示驱动芯片：联咏、敦泰、聚积同比下跌4%、43%、9%，但车用和商用需求支撑市场，对三季度表现持保守态度。

3. 功率器件板块分析

• 车用/光伏需求强劲：茂硅、杰力、富鼎、强茂分别同比增长12%、14%、22%、-5%，整体维持增长。
• 碳化硅：汉磊和嘉晶营收增长32%和25%，产能持续扩张，价格有望上涨。
• 逆变器需求：5月出口量创新高，带动功率半导体需求增长。

4. 代工与封测板块分析

• 晶圆代工：台积电、联电、力积电5月营收分别同比增长65%、42%、43%，产能满载，车用和云端服务器需求强劲。
• 封测：日月光、京元电、力成分别同比增长27%、16%、14%，车用电子需求持续带动封测市场增长。

关键信息

重点推荐公司

• 半导体设计：纳芯微、宏微科技、东微半导、斯达半导、扬杰科技、新洁能、思特微、晶晨股份、瑞芯微、中颖电子、澜起科技、兆易创新、圣邦股份、思瑞浦、韦尔股份、艾为电子、富瀚微、恒玄科技、乐鑫科技、全志科技、卓胜微、晶丰明源、声光电科、紫光国微、复旦微电、芯中科、海光信息
• IDM：闻泰科技、士兰微、时代电气、华润微、三安光电
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
• 半导体设备材料：北方华创、有研新材、华海清科、拓荆科技、华峰测控、沪硅产业、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、长川科技、江化微、鼎龙股份

行业趋势

• 新能源汽车：5月产销超预期，市场占有率24.0%，理想L9采用高通芯片，性能提升。
• 第三代半导体：碳化硅和氮化镓成为重点研发方向，性能优势显著，市场前景广阔。
• 半导体产能：二季度晶圆代工与封测产能持续满载，车用电子需求保障行业增长。

风险提示

• 疫情继续恶化
• 上游供给不足
• 科研进度不及预期
• 需求不及预期

投资评级

• 行业评级：强于大市（维持评级）
• 股票评级：基于未来6个月相对沪深300指数的涨跌幅，分为买入、增持、持有、卖出四个等级。

公司动态

• 韦尔股份：参与投资私募基金，以拓展投资渠道，提升竞争力。
• 纳芯微：出售控股子公司部分股权，同时拟受让无锡盛邦股权。
• 芯源微：发布2021年度向特定对象发行A股股票上市公告书。

重点新闻

• 中国人工智能产业：核心产业规模超过4000亿元，发展迅速。
• 三星3nm制程：预计下周量产，采用GAA晶体管结构。
• 台积电3D IC封装厂：计划下半年量产，推动先进封装技术发展。
• 俄乌冲突影响：关键气体短缺，预计芯片短缺持续至2024年。

图表信息

• 包含多张图表，展示半导体企业营收趋势、市场预测、产品价格变化等关键数据。

结论

本报告指出，半导体行业在新能源汽车、功率器件、第三代半导体等领域具备较强的增长潜力，行业整体估值性价比显现，建议关注相关细分领域及重点公司，同时需警惕潜在风险。