20260626-东吴证券-华峰转债_国产半导体测试设备领军企业_东吴固收李勇_陈伯铭_20260626_13页_1mb

报告摘要

华峰转债总结

核心内容概述

华峰转债（118071.SH）于2026年6月23日开始网上申购，发行规模为7.49亿元，募集资金净额用于基于自研ASIC芯片测试系统的研发创新项目。该转债具有AA/AA信用评级，存续期为6年，债底保护较好，纯债价值为101.34元，对应的YTM为2.16%。转换平价为111.57元，平价溢价率为-10.37%，转股期为2026年12月29日至2032年06月22日。公司基本面稳健，正股华峰测控在半导体测试设备领域具有较强竞争力。

主要观点与关键信息

1. 转债基本条款与估值

债性指标：
- 纯债价值：101.34元
- YTM：2.16%
- 债底保护较好
股性指标：
- 转换平价：111.57元
- 平价溢价率：-10.37%
转债条款：
- 下修条款：“15/30，85%”
- 有条件赎回条款：“15/30、130%”
- 有条件回售条款：“30、70%”
- 总股本稀释率：1.10%
发行安排：
- T-2：2026/6/18，刊登募集说明书及相关公告
- T：2026/6/23，发行首日
- T+2：2026/6/25，网上中签缴款日
申购与中签预测：
- 原股东优先配售比例预计为66.68%
- 网上中签率预计为0.0026%
- 建议积极申购

2. 正股基本面分析

公司简介：
- 华峰测控是国内半导体自动化测试设备领域的领先企业之一
- 专注于集成电路测试系统及配套产品的研发、生产和销售
- 具备高端测试设备自主研发能力，实现国产替代
财务表现：
- 2021-2025年营收复合增速为11.27%，2025年营收达13.46亿元，同比增长48.72%
- 2021-2025年归母净利润复合增速为5.14%，2025年归母净利润达5.36亿元，同比增长60.55%
- 2026Q1营收和归母净利润分别为2.72亿元和0.94亿元
收入结构：
- 测试系统业务占比高，2023-2025年分别为85.78%、90.02%、88.19%
- 配件业务占比波动较小，分别为13.74%、9.52%、11.34%
- 其他业务占比低且稳定
盈利指标：
- 销售毛利率稳定在72.47%-73.79%
- 销售净利率波动较大，2021-2025年分别为49.96%、49.16%、36.43%、36.88%、39.82%
- 销售费用率呈上升趋势，财务费用率较低，管理费用率变化不大

3. 投资申购建议

上市价格预测：
- 基于实证模型，预计上市首日转股溢价率在31.35%-40%之间
- 对应上市价格在148.26元至164.33元之间
可比标的参考：
- 贵燃转债（转换平价111.13元，转股溢价率17.07%）
- 特纸转债（转换平价94.22元，转股溢价率42.75%）
- 珀莱转债（转换平价67.71元，转股溢价率87.12%）
实证模型参考：
- 电子行业平均转股溢价率38.66%
- 中债企业债到期收益率1.93%
- 综合预测华峰转债上市价格在148.26元至164.33元之间