20260620-东吴证券-南芯转债_模拟与嵌入式芯片国内领军企业_东吴固收李勇_陈伯铭_20260620_12页_2mb

报告摘要

南芯转债总结

核心内容

南芯转债（118070.SH）于2026年6月18日开始网上申购，发行规模为15.87亿元，募集资金净额将用于智能算力、车载、工业传感及控制芯片的研发及产业化项目。该转债存续期为6年，主体及债项评级均为AA+sti，具有较好的债底保护性，当前债底估值为100.44元，YTM为2.01%。

主要观点

转债条款：条款中规中矩，下修、赎回、回售条件分别为“15/30，85%”、“15/30、130%”、“30、70%”。
转股溢价率：预计上市首日转股溢价率在40%左右，对应的上市价格在163.38～181.09元之间。
中签率：预计中签率为0.0064%，建议积极申购。
正股基本面：南芯科技是国内领先的模拟和嵌入式芯片设计企业，产品覆盖消费电子、工业、车载等多个领域，2021年以来营收复合增速达34.91%，但归母净利润复合增速为-0.56%，主要受研发投入及市场因素影响。

关键信息

转债基本信息

发行时间：2026年6月18日
发行规模：15.87亿元
存续期：2026年6月18日至2032年6月17日
转股价：43.84元/股
转股期：2026年12月25日至2032年6月17日
票面利率：第一年至第六年分别为0.20%、0.40%、0.60%、1.50%、1.80%、2.00%
到期赎回价：票面面值的108.00%（含最后一期利息）
债底估值：100.44元，YTM为2.01%
转换平价：122.95元，平价溢价率为-18.66%
总股本稀释率：7.80%，对股本摊薄压力较小

募集资金用途

项目名称	项目总投资（万元）	拟投入募集资金（万元）
智能算力领域电源管理芯片研发及产业化项目	45,923.95	539,109.08
车载芯片研发及产业化项目	84,334.43	366,363.24
工业应用的传感及控制芯片研发及产业化项目	63,079.74	453,215.78
合计	193,338.11	158,688.10

债性和股性指标

指标	数值（元）
纯债价值	100.44
转换平价	122.95
平价溢价率	-18.66%
纯债YTM	2.01%

投资申购建议

上市首日价格预测：预计在163.38～181.09元之间。
优先配售比例：预计为65.08%，原股东持股比例较高，对流通盘稀释影响较小。
中签率：预计为0.0064%，申购热度较高。

正股基本面分析

财务数据

营业收入：2021-2025年复合增速34.91%，2025年实现32.61亿元，同比增长27.01%。
归母净利润：2021-2025年复合增速-0.56%，2025年实现2.39亿元，同比下降22.26%。
销售净利率：从24.80%下降至7.19%，销售费用率、财务费用率和管理费用率呈上升趋势。
销售毛利率：从43.07%下降至37.74%，但整体仍高于行业均值。
费用率趋势：
- 销售费用率：从3.2%上升至5.6%
- 财务费用率：从0.3%波动至0.8%
- 管理费用率：从5.2%上升至7.2%

公司亮点

产品矩阵：覆盖移动设备、智慧能源、通用电源、汽车电子及微控制器（MCU）等多个领域。
研发投入：公司持续加大研发投入，推动产品结构丰富化，满足多场景需求。
应用领域：产品广泛应用于消费电子、工业、车载等领域，具有较高的市场竞争力。

风险提示

正股波动风险：申购至上市阶段正股价格波动可能影响转债表现。
机会成本：上市时点不确定可能带来机会成本。
违约风险：公司存在一定的违约风险。
转股溢价率压缩风险：转股溢价率可能因市场情况主动压缩。

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