半导体行业集成电路企业五年财报分析：三大环节整体向好，公司业绩各有亮点-180504_20页_1mb

集成电路企业五年财报分析总结

核心内容概览

本报告对25家集成电路上市企业（包括设计、制造、封测和IDM）2013~2017年的财务表现进行了系统分析，揭示了中国集成电路行业整体发展态势及各环节企业的业绩差异。数据显示，行业整体营业收入保持增长，但净利润有所下滑，反映出行业面临的挑战与机遇并存。同时，国家政策与资金支持推动了企业的研发投入和技术创新，为行业未来发展提供了有力支撑。

主要观点

1. 行业整体表现

• 营业收入：2013~2017年，集成电路企业合计营业收入持续增长，2017年达到841.23亿元，同比增长16.7%。
• 净利润：2017年合计归母净利润为55.09亿元，同比下降22%，主要受中芯国际业绩下滑影响。
• 毛利率与净利率：整体毛利率呈现先升后降趋势，2017年为23.3%；净利率持续下降，2017年为6.3%。

2. 三大环节发展情况

• 封测企业：营业收入增速最快，2017年达380亿元，同比增长28%；但毛利率持续下滑，2017年为13.8%。
• 制造企业：2017年营业收入为264亿元，同比增长3%；毛利率整体有所提升，但2017年略有下滑，为27%。
• 设计企业：毛利率最高且稳定在40%以上，净利率也较高，表现出更强的成长性。

3. 企业业绩亮点

• 营业收入增长：22家企业营业收入年复合增长率为正，其中汇顶科技以52%的增速领先。
• 净利润增长：19家企业归母净利润年复合增长率为正，兆易创新以56%的增速表现突出。
• ROE表现：圣邦股份、富满电子、汇顶科技、兆易创新、中颖电子ROE（加权）较高，分别为17.3%、15.3%、28.8%、26.3%、18%。

关键信息

1. 营收与利润情况

• 2017年，25家企业合计营收841.23亿元，同比增长16.7%；其中，长电科技以239亿元居首，中芯国际以203亿元紧随其后。
• 归母净利润为55.09亿元，同比下降22%，主要受中芯国际利润下滑影响。
• 扣非归母净利润为37.79亿元，同比下降37%；非经常性损益为17.29亿元，同比增长64%。

2. 各环节企业表现

• 设计企业：17家，营业收入规模相对较小，但毛利率和净利率较高，显示出较强的盈利能力。
• 制造企业：3家，中芯国际和华虹半导体为全球前十晶圆代工企业，中芯国际研发费用最高，达27.91亿元。
• 封测企业：4家，长电科技、华天科技、通富微电和晶方科技营收均进入全球前十，但毛利率普遍较低。
• IDM企业：1家，士兰微营业收入27.4亿元，毛利率稳定。

3. 研发投入与占比

• 研发费用持续增长，2017年合计研发费用达74.7亿元，占营收比例维持在9.5%左右。
• 中芯国际研发费用占比最高，达13.7%；设计企业研发费用占比也持续提升，2017年达16.04%。

4. 收入与利润增长

• 2013~2017年，设计企业年复合增长率普遍较高，如兆易创新达56%，汇顶科技达52%。
• 制造企业中芯国际和华虹半导体年复合增长率分别为13%和10%，均进入全球前十。
• 封测企业通过外延并购实现快速增长，年复合增长率均在30%以上。

投资建议

中国集成电路产业在政策与资金的双重支持下，已进入快速发展阶段。随着新兴技术（如云计算、大数据、物联网、人工智能）的兴起，市场驱动要素发生转变，为行业发展提供了新的增长点。同时，国家力量在短期内可有效整合资源，推动企业技术进步与市场拓展。因此，看好中国集成电路企业在行业、市场、政策、技术、资金多重利好下持续增长。

风险提示

• 国产替代不及预期
• 研发进度不及预期
• 行业景气度下滑

总结

整体来看，中国集成电路行业在2013~2017年保持增长态势，尤其是设计企业表现出更强的盈利能力与成长性。封测企业通过并购和先进封装技术实现规模扩张，制造企业则在政策与资金支持下持续投入研发，提升技术水平。随着国家政策的进一步推动和市场需求的不断变化，中国集成电路企业有望在未来几年内实现更快速的发展。