盛美股份（N15440）新股定价报告：立足清洗，开启半导体设备多维布局-20210209-东北证券-40页_1mb

盛美股份（N15440）总结

核心内容

盛美股份是一家专注于半导体清洗设备研发制造的公司，拥有22年发展历史。公司由美国ACMR于2005年在上海设立，ACMR于2017年在NASDAQ上市。盛美股份于2020年申报科创板上市，致力于开发原创性清洗技术，并逐步拓展至半导体电镀设备、立式炉管等新型设备，实现多维布局。

主要观点

• 技术优势显著：公司拥有SAPS、TEBO和Tahoe等独创清洗技术，产品性能可与国际一流厂商媲美，毛利率高于行业平均水平。
• 市场占有率稳步提升：在国内清洗设备市场，盛美股份在2019年市场占有率约3%，并逐步拓展至电镀、立式炉管等设备领域。
• 客户需求驱动发展：通过深入了解客户需求，公司不断推出新产品，如先进封装湿法设备、电镀设备等，满足不同制程和工艺需求。
• 国际化与本土化结合：盛美拥有国际化资源与团队，结合本土化制造和客户优势，逐步实现国内国际“双循环”。
• 盈利预期良好：预计2020-2022年公司营收分别为12.55亿、19.46亿和27.17亿元，净利润分别为1.84亿、2.53亿和3.81亿元，显示公司成长潜力。

关键信息

公司背景

• 创立于硅谷，2005年在上海设立。
• 控股股东ACMR于2017年在美国纳斯达克上市。
• 2019年荣登中国半导体设备五强企业榜单。
• 公司创始人王晖博士通过B类股拥有43.24%的投票权，对公司具有高度控制权。

技术与产品

• 清洗设备：主要产品包括单片清洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备，核心技术包括SAPS、TEBO、Tahoe等。
• 电镀设备：包括前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备，用于28nm至14nm制程。
• 立式炉管设备：用于晶圆表面薄膜沉积，涵盖LPCVD、氧化炉、扩散炉等，逐步向ALD设备发展。

市场与客户

• 公司产品已进入海力士、中芯国际、长江存储、长电科技等国内外一流客户供应链。
• 2020年Q3，中国大陆半导体设备销售额占全球29%，显示强劲需求。
• 公司产品覆盖前道和后道清洗、电镀、立式炉管等多领域，满足不同工艺需求。

财务表现

• 营收与利润：2018年营收5.50亿，2019年7.57亿，2020年预计12.55亿，净利润分别为1.84亿、2.53亿和3.81亿。
• 毛利率：公司毛利率稳定在44%至49%，高于行业平均水平。
• 费用率：管理、销售、研发及财务费用率均下降，公司运营效率提升。

市场前景

• 需求侧：大陆半导体需求强劲，新工艺如先进封装、铜互连等推动清洗设备市场增长。
• 供给侧：国际五大巨头垄断市场，盛美通过技术突破和产品创新逐步提升市场竞争力。
• 政策与产业支持：国内晶圆厂扩产加速，带动设备需求增长，盛美有望受益于国产替代趋势。

发行与募资

• 发行价：不超过43.36元。
• 发行规模：不超过433.56百万股。
• 募资用途：7亿元用于研发生产中心建设，4.5亿元用于新项目研发，预计2022年临港研发生产中心建成，提升生产能力。

风险提示

• 研发进度不及预期。
• 国际形势变化影响市场需求。
• 盈利预测不及预期。

总结

盛美股份凭借独创的清洗技术，逐步拓展至半导体电镀和立式炉管设备领域，实现多维布局。公司在国内市场占有率稳步提升，与国内外一线客户合作紧密，技术优势明显，毛利率稳定，具备良好的盈利潜力。随着大陆半导体产业的快速发展和国产替代的推进，盛美有望在清洗设备及其他半导体设备市场中持续增长。