深度报告-20210209-东北证券-盛美股份-A20136.SH-立足清洗_开启半导体设备多维布局_40页_3mb

盛美股份(N15440) 总结

核心内容

盛美股份是一家专注于半导体清洗设备研发制造的公司，拥有22年的发展历史。其控股股东ACMR于2017年在美国纳斯达克上市，盛美股份于2020年申报科创板上市。公司凭借原创技术SAPS、TEBO和Tahoe，在清洗设备领域建立了良好的市场地位，并逐步向电镀设备、立式炉管等新型半导体设备领域拓展，形成多维布局。

主要观点

• 技术优势明显：盛美股份在清洗设备领域拥有多项核心技术，如SAPS、TEBO和Tahoe，这些技术不仅在性能上达到国际一流水平，还具备成本控制优势，能够满足不同制程和工艺需求。
• 市场拓展迅速：公司产品已进入海力士、中芯国际、长江存储、长电科技等国内外一线晶圆厂和封装企业，客户群体广泛且具有较强实力。
• 营收与利润快速增长：2018年至2020年，公司营收从5.50亿增长至7.57亿，净利润从1.35亿增长至1.84亿，增长势头强劲。
• 毛利率稳定：公司毛利率长期保持在44%至49%之间，高于行业平均水平，体现了其强大的技术能力和成本控制能力。
• 研发能力突出：公司研发投入占比常年保持在10%以上，拥有150名技术研发人员，占员工总数41.90%，且承担多项国家级科研项目，为未来技术突破奠定基础。
• 市场需求旺盛：大陆半导体产业快速发展，带动设备需求增长，清洗设备市场年均复合增长率达6.8%，预计2024年全球市场规模将达到31.93亿美元。

关键信息

财务表现

• 2018-2020年营收：550百万元、757百万元、1255百万元
• 2018-2020年净利润：93百万元、135百万元、184百万元
• 2020-2022年营收预测：12.55亿、19.46亿、27.17亿
• 2020-2022年净利润预测：1.84亿、2.53亿、3.81亿
• 每股收益预测：0.47元、0.58元、0.88元

产品与技术

• 清洗设备：占比约80%，适用于前道清洗工艺，设备单价1600-2600万元，核心技术包括SAPS、TEBO和Tahoe。
• 电镀设备：包括前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备，单价约2000万元，适用于28nm至14nm技术节点。
• 先进封装湿法设备：单价约500万元，适用于12英寸晶圆，包括涂胶显影、去胶、无应力抛光等。
• 立式炉管设备：2020年推出，用于薄膜沉积工艺，技术方向为LPCVD，未来将拓展至氧化和扩散炉，最终进入ALD设备领域。

市场与客户

• 客户群体：覆盖全球前三的存储巨头海力士、国内领先的中芯国际、长江存储、合肥长鑫等，以及长电科技、通富微电等先进封装企业。
• 市场占有率：2019年国内市场占有率约3%，在部分晶圆厂招标中采购量名列前茅。

研发进展

• 研发项目：包括SAPS、TEBO、Tahoe、无应力抛光、立式炉管等，多个项目进入工艺验证阶段，部分已实现规模化销售。
• 研发投入：累计预算金额约9.26亿元，其中7亿元用于研发生产中心建设，预计2022年建成，具备接近100亿元设备生产能力。

行业趋势

• 需求侧：大陆半导体设备销售额占比从2018年的3.54%提升至2020年的29%，预计2020年Q3全球市场中，大陆销售额占比居全球第一。
• 供给侧：国际五大巨头垄断全球七成市场，盛美在清洗设备领域具备较强竞争力，已逐步拓展至其他设备领域。
• 国际变局：国际局势不确定性促使半导体产业重视自主可控，盛美凭借技术优势和本土化制造能力，有望实现国内国际“双循环”。

风险提示

• 研发进度不及预期
• 国际形势出现较大变化
• 盈利预测不及预期

结论

盛美股份凭借其在清洗设备领域的核心技术积累和市场拓展能力，已成为国内半导体设备行业的领先企业。随着先进封装、铜互连等新工艺的发展，公司有望进一步扩大市场份额，实现持续增长。未来，公司将继续深耕清洗设备，并向电镀、立式炉管等设备领域拓展，提升整体竞争力。