20210209-东吴证券-至纯科技-603690.SH-清洗机业务批量交货_长期受益于清洗机国产化率提高_6页_428kb

报告摘要

至纯科技清洗机业务总结

核心内容

至纯科技是国内半导体清洗设备领域的重要企业，在清洗机业务上具备显著的先发优势和卡位优势，未来有望受益于清洗设备国产化进程的加速。公司同时具备高纯工艺系统和晶圆再生业务，形成了多元化的业务布局，整体发展态势积极。

主要观点

1. 清洗设备业务：国内龙头地位稳固，增长潜力大

至纯科技是国内半导体清洗设备两大龙头之一，与盛美科技共同占据高端市场。
公司清洗设备包括湿法槽式和单片式，可应用于8寸及12寸晶圆。
S300单片湿法设备订单超10台，合同金额超3亿元，预计2021年订单金额将继续增长。
公司在单片式设备上取得技术突破，且在晶背清洗、高温硫酸、异丙醇干燥等特殊工艺上填补了国内空白。
清洗设备国产化率有望从当前10%提升至2023年的40%-50%，再到2025年的多数机型国产化，带动市场空间扩大。
公司清洗设备已覆盖0.35um至28nm制程工艺，具备向高端技术突破的潜力。

2. 高纯工艺系统：稳定现金流来源

高纯工艺系统是公司传统主业，国内龙头地位逐步稳固。
客户选择系统供应商非常谨慎，客户粘性高，预计未来可保持年化10%-20%的复合增长。
2012-2019年该业务收入从1.37亿元增长至6.37亿元，复合增速达25%。
预计2020-2022年高纯工艺系统收入分别为7.3/8.4/9.7亿元，保持稳定增长。

3. 晶圆再生业务：竞争优势明显，前景可期

晶圆再生业务团队具备成熟技术和丰富经验。
相比海外竞争对手，至纯具备距离优势，节省物流成本（运输费用约占总成本30%）。
相比国内竞争对手，公司具备成本优势，已实现晶圆再生系统和湿法设备的自产，仅需进口量测设备。
项目基地于2020年12月进入设备调试阶段，预计形成年产168万片晶圆再生和120万件半导体零部件再生的产能。
随着下游晶圆市场放量，晶圆再生业务空间有望打开。

关键信息

盈利预测与估值

年份	营业收入(百万元)	同比增长率(%)	归母净利润(百万元)	同比增长率(%)	每股收益(元)	P/E(倍)
2019A	986	46.3%	110	239.9%	0.43	79.09
2020E	1,451	47.1%	215	94.8%	0.68	49.82
2021E	2,046	41.0%	305	42.1%	0.96	35.05
2022E	2,767	35.2%	396	29.6%	1.25	27.05

公司预计2020-2022年净利润分别为2.15/3.05/3.96亿元。
当前股价对应PE分别为50/35/27倍，上调至“买入”评级。

财务指标

指标	2019A	2020E	2021E	2022E
毛利率(%)	34.3%	37.4%	36.7%	37.2%
销售净利率(%)	11.2%	14.8%	14.9%	14.3%
ROE(%)	7.4%	7.2%	9.8%	11.9%
ROIC(%)	11.7%	7.8%	8.8%	9.6%
资产负债率(%)	53.9%	45.8%	49.1%	53.4%
P/B(倍)	5.88	3.61	3.43	3.23
EV/EBITDA(倍)	44.09	40.74	30.08	22.43

风险提示

半导体业务进展不及预期。
行业竞争加剧风险。

业务增长逻辑

清洗设备国产化率提升将带动公司业绩增长。
订单放量和交付能力增强为公司带来持续收入。
技术壁垒和客户优势形成竞争壁垒，保障市场份额。
晶圆再生业务随着市场放量，将为公司提供新的增长点。

总结

至纯科技凭借在清洗设备领域的先发优势、技术突破和客户资源，在国内市场占据重要地位。随着清洗设备国产化进程的加快，公司有望在未来3-5年内实现业绩快速增长。同时，公司传统主业高纯工艺系统和晶圆再生业务为公司提供稳定的现金流和新增长点，整体发展路径清晰，前景乐观。当前估值合理，上调至“买入”评级。

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