半导体行业“科创”系列报告：盛美股份，半导体清洗设备领先企业-200618_22页__1mb

广发证券“科创”系列报告：盛美股份分析总结

核心内容

盛美股份是国内领先的半导体清洗设备企业，凭借多年技术积累和市场推广，已拓展至清洗设备、电镀设备及先进封装设备等多个品类，产品线丰富且具有较强的市场竞争力。公司2019年实现营业收入7.57亿元，同比增长38%，归母净利润1.35亿元，同比增长46%。

主要观点

• 技术优势显著：盛美股份在兆声波清洗技术（SAPS、TEBO）和Tahoe单片槽式组合清洗技术方面具有自主研发能力，形成了一套完善的知识产权体系，拥有多项国内外专利。
• 产品结构多元：公司产品主要包括半导体清洗设备（占比74.1%）、半导体电镀设备（占比10.6%）、先进封装湿法设备（占比5.3%）以及其他设备（如立式炉管设备），覆盖了从晶圆制造到先进封装的多个环节。
• 客户资源优质：盛美股份已进入国内外主流半导体制造厂商的生产线，包括长江存储、华虹集团、中芯国际、长电科技等，客户结构优质，市场份额位居前列。
• 行业前景广阔：清洗设备作为半导体制造的核心设备，受益于全球半导体需求增长、产能扩张以及先进制程工艺的推进，市场空间持续扩大。2018年全球清洗设备市场规模达34.17亿美元，预计2024年将达31.93亿美元。
• 募投项目聚焦主业：公司拟通过募集资金建设研发与制造中心、高端设备研发项目，并补充流动资金，进一步提升技术实力和生产能力，积极应对市场增长和国产替代趋势。

关键信息

产品与技术

• 清洗设备：包括单片清洗设备、槽式清洗设备、单片槽式组合清洗设备、背面清洗设备等，核心技术包括SAPS、TEBO、Tahoe等。
• 电镀设备：涵盖前道铜互连电镀设备和后道先进封装电镀设备，技术包括多阳极电镀、电镀夹具密封、模块化布局等。
• 先进封装设备：包括湿法刻蚀、涂胶、显影、去胶、刷洗、无应力抛光等，适用于3D TSV、RDL、HDFan-out等先进封装工艺。
• 其他设备：如立式炉管设备（退火炉、氧化炉、LPCVD、ALD）等，丰富产品线布局。

市场与客户

• 主要客户：包括长江存储、华虹集团、中芯国际、长电科技、海力士、上海新昇、中科院微电子所等，客户结构优质。
• 市场份额：在2019年长江存储和华虹集团采购的200多台清洗设备中，盛美市场份额约为21%，排名第二。

股权结构

• 控股股东：美国ACMR，持股91.67%。
• 实际控制人：美国ACMR董事长HUI WANG。
• 子公司：公司共有5家控股子公司，其中香港清芯由公司现金收购。

募投项目

• 投资方向：
  • 盛美半导体设备研发与制造中心：投资总额8.82亿元，拟使用募集资金7亿元。
  • 高端半导体设备研发项目：投资总额4.5亿元，拟使用募集资金4.5亿元。
  • 补充流动资金：投资总额6.5亿元，拟使用募集资金6.5亿元。
• 总体募集资金：18亿元，用于扩展产能、研发和流动资金。

风险提示

• 下游建厂与良率爬坡不及预期：晶圆厂建设进度或良率提升不及预期可能影响公司订单。
• 国产设备技术突破与订单进度不及预期：技术突破和市场订单增长可能未达预期。
• 专利风险：可能存在专利纠纷或技术被仿制的风险。
• 技术更新换代风险：技术迭代可能导致现有设备迅速过时。

行业与市场机遇

• 全球半导体需求增长：2018年全球半导体市场规模达4687.8亿美元，预计未来将持续增长。
• 国内政策支持：国家集成电路产业发展政策、税收优惠等推动国内半导体设备发展。
• 大基金支持：大基金一期和二期分别注资，带动半导体设备产业投资。
• 市场增长潜力：国内晶圆厂建设加速，带动半导体设备采购需求，提升市场空间。

总结

盛美股份作为国内领先的清洗设备企业，凭借核心技术、优质客户和多元产品线，占据了国内清洗设备市场的领先地位。随着全球半导体行业的发展和国内政策、资金、市场的推动，公司未来有望进一步扩大市场份额，实现业务增长。募投项目将加强其研发和生产能力，为未来市场增长提供支撑。然而，公司仍需面对下游建厂、技术更新、专利保护等多方面的风险，需持续加强技术投入和市场拓展，以保持竞争优势。