深度报告-20230409-国盛证券-燕东微-688172.SH-特种IC加持_12英寸晶圆制造未来可期_27页_1mb

燕东微 (688172.SH) 总结

公司概况

燕东微成立于1987年，是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试于一体的IDM（Integrated Device Manufacturer）半导体企业。公司业务分为“产品与方案”和“制造与服务”两大板块，其中产品与方案主要涉及分立器件、模拟IC、特种IC等，制造与服务则包括晶圆制造和封装测试。公司目前拥有6英寸和8英寸晶圆制造能力，并在推进12英寸晶圆生产线建设，同时积极布局SiC（碳化硅）领域。

核心业务与市场

特种集成电路

• 特种集成电路主要应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、交通运输等特种领域。
• 2019~2022H1期间，特种应用为公司主要收入来源，销售收入占比均超55%。
• 特种IC行业门槛高，需具备高可靠性、长生命周期、定制化程度高等特点，市场预计到2025年将突破5000亿元。
• 公司在特种IC领域具备一定竞争优势，拥有从20V-100V的全电压射频工艺平台。

晶圆制造

• 公司目前拥有6英寸和8英寸晶圆制造能力，2022年6月产能分别达6.5万片/月和4.5万片/月。
• 8英寸晶圆制造能力覆盖90nm及以上工艺节点，已建成沟槽MOSFET、平面MOSFET、沟槽IGBT等工艺平台。
• 6英寸晶圆制造能力覆盖0.35μm及以上工艺，已实现SiC SBD小批量试产，正在开发SiCMOSFET工艺。

项目进展

• 公司IPO拟募集资金40亿元，主要用于建设基于成套国产装备的特色工艺12英寸集成电路生产线，计划总投资75亿元。
• 项目分为两个阶段，第一阶段预计2023年4月试生产，2024年7月达产；第二阶段预计2024年4月试生产，2025年7月达产。
• 项目建成后将形成月产能4万片，工艺节点为65nm，产品定位为高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等。
• 募资项目还包括补充流动资金，用于硅光器件工艺技术研究、红外热成像传感器芯片及真空封装工艺技术研究等。

产品优势

数字三极管

• 公司产品门类齐全、精度高，最大输出电流可达500mA，R1和R2电阻可达到100KΩ。
• 产品广泛应用于多个领域，如通信、工业控制、消费电子等。

ECM前置放大器

• 公司是国内主要ECM前置放大器供应商，拥有20余年声学传感器元器件设计和制造经验。
• 产品封装厚度最低可达0.3mm，支持客户对体积减少和声腔空间增加的需求。
• 2019~2021年ECM麦克风前置放大器年均出货量超20亿只，市场占有率较高。

浪涌保护器件

• 公司TVS（瞬态电压抑制器）产品在反向工作电压、最大峰值浪涌电流、最小电容等方面表现优异。
• 在全球TVS市场占有率约为1.03%，未来市场空间巨大。

射频功率器件

• 公司射频LDMOS功率管设计和工艺技术具有国内领先水平，最高工作频率可达3GHz，最大功率可达600W。
• 产品覆盖20V~100V全电压档位，可满足不同场景需求。

财务与盈利预测

• 公司2021年营收达20.35亿元，同比增长97.45%；归母净利润达5.5亿元，同比增长841.08%。
• 2022E/2023E/2024E预计营收分别为21.75/28.43/38.09亿元，归母净利润分别为4.62/4.75/6.68亿元。
• 对应PE估值分别为69.2/67.3/47.9倍，对比行业具有估值优势。
• 首次覆盖，给予“买入”评级。

风险提示

• 12英寸晶圆制造项目进展不及预期。
• 特种业务增速不及预期。
• 下游需求不及预期。

财务指标概览

财务比率分析

行业与市场前景

• 全球集成电路市场：2021年市场规模约4630亿美元，亚太地区为主要市场。
• 中国集成电路市场：2021年销售额达10458.30亿元，年均增速较高。
• 特种电子市场：预计2021年市场规模约3500亿元，2025年有望突破5000亿元。
• 功率半导体市场：预计到2030年将保持增长态势，尤其在新能源汽车、光伏等领域。
• 模拟IC市场：2021~2026E复合增速达11.8%，成长性优于数字电路。

总结

燕东微作为一家IDM企业，深耕半导体行业30余年，产品涵盖设计、制造和封装多个环节，尤其在特种IC领域具备较强的市场竞争力和稳定的收入来源。公司目前拥有6英寸和8英寸晶圆制造能力，并正推进12英寸产线建设，未来有望提升产能与技术水平。同时，公司在射频功率器件、ECM前置放大器、浪涌保护器件等细分领域也具备一定优势。财务数据显示，公司盈利能力较强，且PE估值具有吸引力，首次覆盖给予“买入”评级。然而，项目进展不及预期、特种业务增速不及预期及下游需求不及预期仍为潜在风险。