深度报告-20221215-东吴证券-燕东微-688172.SH-_特种IC+晶圆制造_双轮驱动_募投12英寸产线加码代工布局_32页_1mb

燕东微（688172）总结

核心内容

燕东微是一家集芯片设计、晶圆制造和封装测试业务于一体的综合性半导体企业，其业务涵盖特种集成电路及器件、分立器件及模拟集成电路、晶圆制造和封装测试。公司通过“特种IC+晶圆制造”双轮驱动战略，实现业绩持续增长。公司IPO募集资金40亿元，主要用于建设12英寸晶圆生产线及补充流动资金，进一步推动其在晶圆制造领域的布局。

主要观点

• 业绩表现：2021年公司营收同比增长97%，归母净利润同比增长841%，2022年Q1-3营收同比增长23%，归母净利润同比增长29%。特种集成电路及器件业务是公司业绩增长的主要驱动力，晶圆制造业务则因8英寸产线逐步达产，毛利率由负转正，展现出良好的成长潜力。
• 业务布局：公司布局产品与方案、制造与服务两大业务板块，产品覆盖特种IC、分立器件、模拟IC、功率器件等，广泛应用于消费电子、新能源、汽车电子、通信等领域。公司具备较强的科研实力，承担多项国家级及省部级科研项目，并拥有243项授权专利。
• 研发实力：公司重视研发，研发投入持续增长，2019-2021年研发费用分别为0.95亿元、1.85亿元、1.62亿元，占营收比例分别为9.2%、17.9%、8.0%。研发团队经验丰富，核心技术人员具备深厚的专业背景和丰富的项目经验。
• 市场地位：公司在国内特种IC领域深耕多年，产品广泛应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测等特种领域，具有较高的市场认可度。在分立器件、模拟IC和射频功率器件方面，公司也具备较强的竞争力。
• 产能扩张：公司已建成6英寸和8英寸晶圆制造产线，正在推进12英寸晶圆生产线建设，未来有望实现产能和盈利能力的双提升。

关键信息

盈利预测与估值

市场数据

产品与方案

• 特种集成电路及器件：营收占比35%以上，毛利率长期稳定在60%以上。产品包括光电及分立器件、数字集成电路、模拟集成电路和混合集成电路，广泛应用于特种领域。
• 分立器件：2021年销售额达5.2亿元，同比增长65.4%。公司在国内数字三极管市场占有率超过30%，产品性能处于行业前列。
• 模拟IC：2021年销售额达1.02亿元，同比增长125.4%。公司产品类型丰富，包括电压调整电路、运算比较器电路、钟振控制器等。
• 射频功率器件：公司射频LDMOS功率管技术先进，应用于对讲机等细分领域，市场占有率超过20%。

制造与服务

• 晶圆制造：公司6英寸产能达6.5万片/月，8英寸产能达4.5万片/月，同时已建成6英寸SiC晶圆产线，月产能1000片。
• 工艺平台：6英寸产线覆盖平面MOS、平面IGBT、SBD、FRD、模拟IC等工艺平台，8英寸产线拓展至沟槽MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等。
• 12英寸产线：IPO募投项目，产品定位高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等，未来有望实现营收和盈利双提升。

募投项目

• 12英寸集成电路生产线项目：基于成套国产装备，建设高密度功率器件、显示驱动IC、电源管理IC、硅光芯片等产品线，推动公司向更高技术层次发展。
• 补充流动资金项目：用于支持公司日常运营和研发，增强公司整体竞争力。

风险提示

• 特种业务增长不及预期
• 新建12英寸产线投产不及预期
• 市场竞争加剧

结构化总结

特种IC业务

• 主导业绩增长：特种IC业务是公司业绩增长的主要来源，2021年营收占比40%，毛利率高达68%。
• 应用领域广泛：产品应用于仪器仪表、通信传输、遥感遥测、水路运输、陆路运输等特种领域。
• 市场需求强劲：国防、信息安全等领域对自主设计需求强烈，公司具备较强的市场竞争力。

晶圆代工业务

• 快速增长：2021年晶圆代工业务营收7.7亿元，同比增长353%，毛利率由负转正。
• 产能提升：6英寸和8英寸产线产能持续提升，已建成6英寸SiC晶圆产线。
• 工艺平台拓展：公司不断拓展工艺平台，包括沟槽MOS、平面MOS、沟槽IGBT、BCD、MEMS等，未来将建设12英寸产线。

研发与创新

• 研发投入持续增长：2019-2021年研发费用分别为0.95亿元、1.85亿元、1.62亿元，占营收比例分别为9.2%、17.9%、8.0%。
• 技术团队强大：公司拥有379名研发及技术人员，占员工总数的21%，核心技术团队具备丰富的研发经验。
• 专利数量众多：截至2022年2月28日，公司已获得授权专利243项，研发实力得到广泛认可。

产品与市场

• 产品种类丰富：公司产品包括数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件、射频功率器件、模拟IC等，满足不同应用场景需求。
• 市场占有率高：在数字三极管、ECM前置放大器、浪涌保护器件等细分领域，公司具备较高的市场占有率。
• 客户关系稳固：公司与特种IC主要客户长期合作，客户黏性强，产品定制化程度高。

产能扩张与战略

• IPO募投项目：公司拟通过首次公开发行募资40亿元，用于建设12英寸晶圆生产线及补充流动资金。
• 产能提升：6英寸和8英寸产线产能持续提升，12英寸产线建设正在推进，有助于提升公司市场竞争力。
• 技术发展：公司持续拓展工艺平台，提升技术水平，增强市场竞争力。

风险提示

• 特种业务增长不及预期
• 新建12英寸产线投产不及预期
• 市场竞争加剧