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报告摘要

生益科技VS建滔积层板：覆铜板产业链竞争格局分析

核心内容

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的上游原材料，其品质直接影响PCB的性能。当前，覆铜板产业链竞争格局较为稳定，2019年CR4为46%，主要企业包括建滔积层板、生益科技、南亚新材、松下等。随着5G、新能源汽车、智能可穿戴设备等下游行业的发展，覆铜板行业未来增长驱动力主要来自量和价两个方面。

主要观点

行业增长逻辑
- 覆铜板行业增速 = (1 + 覆铜板需求量增速) × (1 + 价值量增速) - 1。
- 高频高速覆铜板是未来增长的核心，预计2025年市场规模将达75亿美元，年复合增速为16.75%。
下游需求驱动
- 通信设备：5G基站建设将推动PCB及覆铜板需求，2020-2022年为建设高峰期，年复合增速达109.77%。
- 消费电子：5G手机天线增加及功能提升带动PCB用量增长，预计2023年5G手机年复合增速为53%。
- 服务器：2021年起实现年化5%-6%增速，至2024年预计出货量达1418万台。
- 新能源汽车：单车PCB用量有望从1平方米增长至3平方米，带动覆铜板需求增长。
行业竞争格局
- 生益科技：市占率全球12%，客户结构更优，覆盖华为、中兴、诺基亚等通信龙头，高频高速CCL技术领先。
- 建滔积层板：市占率全球约15%，传统覆铜板业务占比高，但受消费电子、汽车需求疲软影响，毛利率和业绩持续下滑。
- 其他厂商：南亚新材、华正新材、金安国纪等在高频高速CCL领域有所布局，但整体竞争力较弱。

关键信息

1. 覆铜板产业链结构

上游：电子铜箔、玻纤布、树脂等，代表企业包括超华科技、美国PPG、南亚塑胶等。
中游：覆铜板供应商，代表企业有建滔积层板、生益科技、南亚新材、罗杰斯等。
下游：PCB厂商，代表企业有臻鼎科技、新兴电子、东山精密、深南电路等。
终端：通讯行业（35%）、消费电子（15%）、汽车电子（16%）、服务器（9%）。

2. 2020年中报数据对比

公司	营业收入（亿元）	同比增长率（%）	净利润（亿元）	同比增长率（%）	毛利率（%）	净利率（%）
生益科技	68.79	15.16	9.01	33.17	28.68	13.10
建滔积层板	62.18	-10.79	6.69	-32.26	23.96	10.78

生益科技：受益于5G基站建设，收入和净利润均保持增长。
建滔积层板：受卫生事件和下游需求疲软影响，收入和净利润均出现下滑。

3. 产能与产品布局

2019年覆铜板产量（单位：万张）：
- 建滔积层板：14,400.00
- 生益科技：7,657.59
- 金安国纪：3,898.82
- 华正新材：1,422.84
- 南亚新材：1,328.80
高频高速覆铜板布局：
- 生益科技：高频和高速CCL布局全面，产品性能达到国际领先水平。
- 南亚新材：主要布局高速CCL，高频CCL仍处于研发阶段。
- 华正新材：高频CCL布局较深，高速CCL也有一定优势。
- 建滔积层板：主要布局高速CCL，高频CCL布局较弱。

4. 产品性能指标（Dk/Df）

公司	高速CCL	高频CCL
生益科技	Dk: 3.25, Df: 0.0021	Dk: 2.55, Df: 0.0014
南亚新材	Dk: 3.55, Df: 0.0031	Dk: 2.2, Df: 0.001
华正新材	Dk: 3.7, Df: 0.005	Dk: 2.97±0.05, Df: 0.002
松下	Dk: 3.4, Df: 0.002	-
罗杰斯	-	Dk: 2.55, Df: 0.0014

5. 毛利率趋势

公司	2015年	2016年	2017年	2018年	2019年
生益科技	18.83	20.54	21.47	21.65	26.22
建滔积层板	17.00	22.30	29.25	26.79	24.01
华正新材	18.14	21.98	20.82	19.14	20.46
南亚新材	15.13	18.50	16.88	14.27	18.46
金安国纪	11.93	23.60	26.81	18.30	17.69

生益科技：由于高频高速CCL业务占比提升，毛利率持续上升。
建滔积层板：传统覆铜板业务占比高，毛利率逐年下滑。

总结

未来覆铜板行业增长主要依赖于高频高速覆铜板的放量，其价值量将显著提升。从竞争格局来看，生益科技在高端产品布局、客户结构和产品性能方面均优于建滔积层板，具备更强的穿越周期能力。而建滔积层板则因业务结构单一、受下游需求波动影响较大，表现相对疲软。因此，行业龙头的竞争力排序为：生益科技 > 建滔积层板 > 南亚新材 > 华正新材 > 金安国纪。

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