生益科技VS建滔积层板，覆铜板产业链竞争格局如何_25页_1mb

生益科技VS建滔积层板：覆铜板产业链竞争格局分析

核心内容概述

覆铜板（CCL）是印制电路板（PCB）的重要上游原材料，其品质直接影响PCB性能。当前，覆铜板产业链主要由上游原材料供应商、中游覆铜板生产商和下游PCB厂商构成，终端应用包括通信设备、消费电子、服务器和新能源汽车等。生益科技与建滔积层板作为产业链中游的两家龙头，近年来表现差异显著，生益科技在2020年中报中实现收入和净利润双增长，而建滔积层板则面临收入下滑和利润下降的困境。

主要观点与关键信息

1. 覆铜板行业增长逻辑

• 行业增速公式：覆铜板行业增速 = (1 + 覆铜板需求量增速) × (1 + 价值量增速) - 1。
• 未来增长驱动力：
  • 需求量增长：受益于5G基站建设、新能源汽车渗透率提升、消费电子和服务器市场回暖。
  • 价值量提升：高频高速覆铜板因信号传输要求提升，成为未来价值增长的关键，预计2025年市场规模将达75亿美元，年复合增速为16.75%。

2. 产业链结构与主要参与者

• 上游：电子铜箔、玻纤布、树脂等，代表公司包括超华科技、美国PPG、南亚塑胶等。
• 中游：覆铜板生产商，代表公司包括建滔积层板、生益科技、南亚新材、罗杰斯等。
• 下游：PCB厂商，如臻鼎科技、东山精密、深南电路等。
• 终端应用：通信设备、消费电子、服务器、新能源汽车等。

3. 两家龙头公司对比

• 生益科技：受益于5G基站建设带来的通信业务增长，收入与利润稳定增长，毛利率与净利率均高于建滔积层板。
• 建滔积层板：受消费电子和汽车行业需求疲软影响，收入与利润均出现下滑，毛利率持续下降。

4. 业务结构与收入增长来源

• 生益科技：覆铜板与粘结片占比76.68%，印制线路板占比23.32%，收入增长主要来自通信业务。
• 建滔积层板：覆铜板业务占比69%，其中环氧玻璃纤维覆铜板占58%，纸覆铜板占11%，收入增长受制于下游需求。

5. 产能与产品布局

• 产能对比：建滔积层板 > 生益科技 > 南亚新材 > 华正新材 > 金安国纪。
• 高频高速CCL布局：
  • 生益科技：布局全面，产品性能接近或优于国际龙头，具有较强竞争力。
  • 南亚新材：在高速CCL方面有较强优势，高频CCL正在逐步推进。
  • 华正新材：专注于高频CCL，产品性能良好。
  • 建滔积层板：主要布局高速CCL，高频CCL布局较弱。

6. 产品性能指标（Dk/Df）

7. 毛利率趋势

• 生益科技：2019年毛利率达26.22%，高于建滔积层板（24.01%）。
• 建滔积层板：毛利率持续下滑，2019年为24.01%，主要受传统覆铜板业务拖累。
• 高频高速CCL毛利率：随着技术升级和需求提升，毛利率有望进一步提高。

8. 行业竞争格局

• CR4：2019年全球覆铜板行业CR4为46%，排名依次为建滔积层板、生益科技、南亚新材、松下。
• 高频高速CCL：技术门槛高，竞争格局较好，罗杰斯市占率达64%。
• 未来趋势：生益科技因在高频高速CCL领域的布局和产品性能优势，有望实现穿越周期的增长。

结论

生益科技凭借在通信设备和高频高速CCL领域的布局，以及对上游原材料的控制力，展现出更强的增长潜力和盈利能力。而建滔积层板由于业务以传统覆铜板为主，受下游需求疲软影响，面临较大的增长压力。随着5G和新能源汽车的发展，高频高速CCL将成为行业增长的核心驱动力，生益科技在这一领域的布局和产品优势，使其在竞争格局中占据更有利的位置。