2019年电子行业投资策略_关注5G_国产替代_技术创新_需求旺盛带来的投资机会_66页-9mb

报告摘要

电子行业2019年投资策略总结

核心内容概述

2019年全球电子产业预计保持增长态势，其中通信市场仍是最大板块，汽车电子市场增速最快。5G技术将引领新一轮创新浪潮，带动基站、终端等硬件需求增长，同时推动射频前端、天线、PCB、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司的市场机会。国产替代、技术创新、需求旺盛是行业发展的主要驱动力。

主要观点

全球电子产业增长：IC Insights预测2019年全球电子产品销售额将达到16800亿美元，同比增长3.5%，2017~2021年CAGR=4.6%。通信市场占比最高（32%），汽车电子市场增速最快（CAGR=6.4%）。
5G技术推动创新：5G将带来通信、物联网、车联网、AR/VR等新应用场景，带动射频前端、天线、PCB等产业链的发展。2019~2022年是中频段网络建设密集期，2022~2025年是毫米波网络建设密集期。
PCB行业整合与高端化：中国PCB行业进入整合期，领先企业通过扩产、收购、产品升级等方式发展，技术储备、生产能力和供应链管理是竞争关键。
半导体国产替代加速：全球半导体市场增速放缓，中国成为主要市场。政策与资金支持下，中国半导体产业规模和技术水平提升，5G、汽车电子等推动国产替代进程。
LED产业集中度提升：中国LED厂商技术与成本优势明显，小间距LED持续成长，Mini LED开始渗透，Micro LED研发加速，可能带来新的市场空间。
消费电子创新驱动增长：智能手机出货量放缓，但创新技术如3D感测、AMOLED柔性屏、双摄、无线充电等推动产业链增长，中国厂商实力增强，行业呈现强者恒强趋势。

关键信息

5G市场发展

5G建设阶段：我国计划2018年规模试验，2019年预商用，2020年规模商用。
5G应用场景：包括增强移动宽带（eMBB）、高可靠低时延连接（uRLLC）、海量物联（mMTC）。
射频前端市场：预计2023年市场规模达352亿美元，CAGR=14%。其中滤波器（225亿美元）、功率放大器（70亿美元）、射频开关（30亿美元）为主要细分领域。
射频前端技术：采用RF-SOI、SAW、BAW等技术，集成化趋势明显，未来将向SiP封装发展。

PCB行业

行业整合：中国PCB行业进入整合期，领先企业通过技术、产能、客户资源等优势扩大市场份额。
市场增长：2019年中国大陆PCB产值预计增长，通信、汽车等下游需求带动PCB量价齐升。
技术发展：PCB制造工艺不断升级，高端市场拓展，电磁屏蔽、导热材料等应用获得新市场空间。

半导体行业

全球市场趋势：2019年全球半导体市场持续增长，但增速放缓。中国成为主要增长市场。
国产替代：中兴、晋华事件推动半导体自主可控，政策与资金支持下，中国半导体产业强势崛起。
技术演进：摩尔定律逐渐逼近极限，技术演进速度放缓。GaN、GaAs等化合物半导体迎来新机遇。

LED行业

产业集中度提升：国内LED厂商技术与成本优势明显，客户资源向龙头企业聚集。
小间距LED：市场需求旺盛，应用不断拓展。Mini LED开始渗透，Micro LED研发加速，可能带来新的市场空间。
技术发展：LED显示技术不断成熟，COB与SMD封装技术应用广泛，Pixel Pitch与显示数量关系明确。

消费电子

手机市场：出货量放缓，但创新技术推动产业链增长，如3D感测、AMOLED、双摄等。
创新技术：3D成像、无线充电、屏下指纹识别等技术逐步成熟，带动产品升级和市场需求增长。

投资建议

5G相关公司：东山精密、深南电路、沪电股份、立讯精密。
PCB行业：沪电股份、东山精密、深南电路、景旺电子。
半导体行业：汇顶科技、兆易创新、扬杰科技、圣邦股份。
LED行业：利亚德、洲明科技。
消费电子行业：立讯精密、欧菲科技、信维通信。

风险提示

产能持续扩张导致供过于求的风险。
贸易摩擦对行业造成的影响。
智能终端出货量不达预期的风险。
新应用推广不及预期的风险。
宏观经济波动对行业的影响。

图表目录（部分）

图表1：2016~2019年全球电子系统各领域销售额及增长率。
图表2：2019年全球电子系统各领域销售额占比。
图表3：移动通信演进过程。
图表4：4G和5G网络性能对比。
图表5：5G网络主要应用。
图表6：5G网络三大应用场景。
图表7：移动通信网络演进过程。
图表8：2016~2023年各类型手机出货量。
图表9：智能手机通信系统结构示意图。
图表10：射频前端各部分市场规模。
图表11：射频前端演化过程。
图表12：射频前端各部分所用材料和技术。
图表13：射频前端元器件可采用的材料和技术。
图表14：声表面波滤波器示意图。
图表15：SAW、BAW波滤波器工作频率。
图表16：SAW、BAW滤波器应用领域。
图表17：BAW滤波器示意图。
图表18：固体装配型体声波谐振器。
图表19：薄膜体声波谐振器。
图表20：Membrane Type FBAR示意图。
图表21：Airgap Type FBAR示意图。
图表22：全球SAW滤波器各厂商市场份额。
图表23：全球BAW滤波器各厂商市场份额。
图表24：射频功率晶体管参数和应用领域。
图表25：2016年PA市场各厂商份额。
图表26：2013~2019年各类型射频开关和调谐器数量。
图表27：智能手机RF-SOI含量。
图表28：格罗方德45nm工艺RF-SOI射频前端模组。
图表29：SOI产业链。
图表30：RF-SOI发展过程。
图表31：格罗方德RF-SOI平台。
图表32：iPhone 7P中博通AFEM8050 Mid Band PAMiD模组。
图表33：射频前端集成模组。
图表34：射频前端元器件和模组供应链。
图表35：射频前端集成模组。
图表36：5G将引发射频前端新的竞争。
图表37：高通QTM052 5G毫米波天线模组。
图表38：高通毫米波天线模组和X50芯片。
图表39：5G时代会有新形式的SiP封装技术出现。
图表40：射频前端封装产业链。
图表41：2016~2022年射频功率市场规模。
图表42：各类型射频功率器件市场占比。
图表43：2017~2023年射频GaN器件市场规模。
图表44：各材料器件适用范围。
图表45：GaN在通信领域的应用。
图表46：2017、2023年射频GaN器件各类型厂商市场规模。
图表47：GaAs产业链及相关公司。
图表48：2017、2023年GaAs衬底用量。
图表49：GaAs各应用领域产业链。
图表50：2017年GaAs器件厂商产值占比。
图表51：2017年GaAs晶圆代工各厂商市场份额。
图表52：射频功率产业链公司。
图表53：PCB在通信系统中的应用。
图表54：PTFE-CCL市场各厂商份额占比。
图表55：覆铜板层次划分。
图表56：通讯机柜电磁屏蔽和导热器件。
图表57：部分通讯机柜电磁屏蔽和导热器件简介。
图表58：智能手机电磁屏蔽和导热器件。
图表59：部分智能手机电磁屏蔽和导热器件作用。
图表60：电磁屏蔽和导热材料产业链。
图表61：2016~2021年全球屏蔽材料市场规模。
图表62：2015~2022年全球热界面材料市场规模。
图表63：2007~2022年全球PCB产值和增长率。
图表64：2007~2022年中国大陆PCB产值和增长率。
图表65：2008~2017年各区域PCB产值占比。
图表66：2017年各区域PCB产值占比。
图表67：2018~2022年各区域PCB产值占比。
图表68：2017年各区域PCB产值占比。
图表69：2009~2016年全球各类型PCB产品占比。
图表70：2009~2016年中国大陆各类型PCB产品占比。
图表71：2017~2022各区域PCB产品产值复合增长率。
图表72：2009~2016年全球各应用领域PCB产品占比。
图表73：2009~2016年中国大陆各应用领域PCB产品占比。
图表74：2018~2022年各应用领域PCB年复合增长率。
图表75：前20大PCB厂商总部所在地。
图表76：PCB制造工艺分类。
图表77：PLP封装示意图。
图表78：中国大陆PCB厂商分布。
图表79：2017~2019年全球半导体销售额和增长率。
图表80：2017~2019年各类型半导体产品销售额和增长率。
图表81：1996~2018年全球半导体月销售额和增长率。
图表82：1992～2018年北美半导体设备厂商出货金额同比增长率。
图表83：2018年5~10月北美半导体设备制造商出货金额。
图表84：2018年5~10月北美半导体设备出货金额。
图表85：1997～2021年全球电子产品半导体含量。
图表86：2012～2021年全球手机中IC产品价值量占比。
图表87：2017～2019年全球各类型IC销售额。
图表88：2017～2019年全球各类型IC销售额增长率。
图表89：2010~2018年中国大陆集成电路设计业企业数量。
图表90：2010~2018年中国大陆集成电路设计业销售额超过1亿元企业数量。
图表91：2017、2018年中国大陆集成电路设计业各领域企业数量。
图表92：2010~2018年中国大陆集成电路设计业各领域销售额。
图表93：2018年中国大陆集成电路出口量和增长率。
图表94：2013~2018年中国半导体公司资本开支。
图表95：2010~2018年中国大陆OSAT工厂数量及注册资金规模。
图表96：2008~2017年中国LED外延芯片、封装、应用产值。
图表97：2016~2018年中国LED芯片厂计划产能。
图表98：2003、2010、2017年中国LED芯片厂产值占比。
图表99：2016~2018年中国LED芯片厂产能集中度。
图表100：LED显示发展历程。
图表101：Macro、NPP、Mini、Micro LED比较。
图表102：LED显示发展历程。
图表103：2013~2018年中国LED显示市场规模和增长率。
图表104：全球小间距LED市场规模和增长率。
图表105：2013~2018年中国小间距LED显示销售额和增长率。
图表106：2018Q1小间距LED显示各厂商市场份额。
图表107：2018Q1小间距LED产品各应用场景占比。
图表108：小间距LED产品国内市场各应用行业占比。
图表109：COB与SMD封装示意图。
图表110：18Q1、Q2中国小间距LED COB、SMD销售额占比。
图表111：18Q1、Q2中国小间距LED COB、SMD销售面积占比。
图表112：LED显示Pixel Pitch与数量关系。
图表113：2019~2023年采用Mini LED的应用数量。
图表114：LCD、OLED、Micro-LED器件结构比较。
图表115：Micro LED在显示领域的应用。
图表116：Micro LED成本下降路径。
图表117：Micro LED转移技术。
图表118：Micro LED显示产品制造主要工艺流程。
图表119：2008Q4~2018Q1全球智能手机季度出货量和增长率。
图表120：2015~2018年中国智能手机月出货量和增长率。
图表121：2018Q3全球智能手机厂商出货量和市场份额。
图表122：2017Q3~2018Q3全球智能手机前5厂商市场份额。
图表123：手机摄像头演进过程。
图表124：2016~2020年全球智能手机多摄渗透率。
图表125：2016~2020年全球多摄出货量和增长率。
图表126：17Q1～18Q3年中国大陆智能手机后置多摄渗透率。
图表127：2016~2020年全球手机摄像头出货量。
图表128：iPhoneX顶端传感器。
图表129：iPhone X 3D感测相机拆解图。
图表130：iPhone X Dot Projector拆解图。
图表131：iPhone X NIR相机拆解图。
图表132：小米8探索版3D结构光人脸识别技术。
图表133：三种主要3D成像技术方案。
图表134：2011~2022年全球3D成像销售额。
图表135：2016、2022年全球3D成像各领域销售额。
图表136：2016、2022年3D成像各领域销售额占比。
图表137：2015~2020年全球智能手机后盖板材料占比。
图表138：2015~2020年全球智能手机3D玻璃盖板渗透率。
图表139：2017~2020年全球全面屏智能手机出货量和渗透率。
图表140：2017~2020年全球全面屏智能手机各类型显示面板渗透率。
图表141：17Q1~18Q4全球Notch全面屏渗透率。
图表142：全面屏演进趋势。
图表143：2015~2021年全球AMOLED市场规模预测。
图表144：2015~2020年智能手机AMOLED渗透率。
图表145：2013～2025年全球无线充电设备出货量。
图表146：2018~2022年全球屏幕指纹识别模组出货量及增长率。

总结

2019年电子行业将受益于5G、国产替代、技术创新和需求旺盛，重点关注5G相关的射频前端、天线、PCB等元器件及产业链公司，以及消费电子中的创新技术应用。同时，半导体、LED等细分领域也将迎来发展机遇。投资建议关注具备技术优势、产能扩张能力和市场竞争力的企业。风险提示包括产能扩张、贸易摩擦、智能终端出货量不达预期等。

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