20181217-联讯证券-_联讯电子行业深度_2019年电子行业投资策略_关注5G_国产替代_技术创新_需求旺盛带来的投资机会_66页_9mb

报告摘要

电子行业2019年投资策略总结

核心内容

2019年全球电子产业将保持增长，预计销售额将达到16800亿美元，同比增长3.5%，2017~2021年CAGR为4.6%。通信市场仍是最大板块，汽车电子市场增速最快，预计2019年销售额为5350亿美元，同比增长6.3%。此外，消费电子、半导体、LED等领域也将保持增长。

主要观点

5G技术引领创新浪潮
5G是移动通信技术的重大变革，将推动射频前端、天线、PCB、电磁屏蔽等元器件及产业链相关公司的发展。预计2019~2022年为中频段网络建设密集期，2022~2025年为毫米波网络建设密集期，未来将推动AR/VR、车联网等应用的普及。
射频前端迎来快速增长
射频前端模块是通信系统的核心组件，其市场规模预计从2017年的150亿美元增长至2023年的352亿美元，CAGR为14%。其中滤波器市场规模最大，预计2023年达到225亿美元，CAGR为19%。功率放大器（PA）市场将逐步向GaN技术转移，尤其是在高频段。
PCB行业进入整合期
中国PCB行业已具备一定规模和技术实力，随着5G和汽车电子的发展，行业将向高端市场拓展。领先企业将通过扩产、收购和产品升级等方式增强竞争力，市场集中度将进一步提升。
半导体产业面临全球增速放缓，但国产替代加速
全球半导体市场增速放缓，但中国半导体产业在政策与资金支持下持续增长。5G、汽车电子、物联网等新兴应用将推动市场驱动要素的转变，国产替代进程加快。
LED产业集中度提升，小间距和MiniLED市场持续成长
中国LED产业整体实力增强，小间距LED市场增长迅速。MiniLED开始渗透，MicroLED技术有望带来新的市场空间。行业处于周期波动低谷，供需关系有待改善。
消费电子关注创新带来的增量空间
智能手机出货量放缓，但创新技术（如3D感测、AMOLED柔性屏、无线充电等）将推动产品单价提升和存量市场渗透。中国厂商在终端品牌和上游供应链方面实力增强，行业呈现强者恒强趋势。

关键信息

5G建设周期
2018年进行规模试验，2019年预商用，2020年规模商用。2019~2022年为中频段建设密集期，2022~2025年为毫米波建设密集期。
射频前端技术趋势
射频前端将向集成化发展，SiP封装技术成为主流。主要厂商包括Skyworks、Qorvo、博通、村田等，国内厂商如东山精密、深南电路、沪电股份、立讯精密等值得关注。
PCB市场前景
中国PCB行业进入整合期，规模以上企业通过扩产、收购等方式提升竞争力。下游需求推动PCB向高端市场发展，重点企业包括沪电股份、东山精密、深南电路、景旺电子等。
半导体国产替代进程
中国半导体市场占全球最大，政策与资金支持下，国产替代进程加快。重点关注汇顶科技、兆易创新、扬杰科技、圣邦股份等公司。
LED市场动态
小间距LED市场增长迅速，MiniLED开始渗透，MicroLED技术有望带来新的增长点。国内厂商如利亚德、洲明科技等具备较强竞争力。
消费电子创新方向
3D成像、全面屏、AMOLED、无线充电、屏下指纹识别等创新技术推动智能手机升级。立讯精密、欧菲科技、信维通信等具备较强创新和产品扩张能力。