20180625-广发证券-电子行业2018年度中期投资策略_技术创新不止_产业东移继续_坚守龙头迎接行情复苏_69页_5mb

电子行业2018年度中期投资策略总结

核心内容概述

2018年电子行业面临市场调整，但整体仍具备良好的投资机会。文档从消费电子、半导体、被动器件、面板、LED及安防监控等多个细分领域出发，分析行业趋势、技术变革及投资机会，并对相关企业提出投资建议。

主要观点

消费电子：反转在即，优选赛道，坚守龙头

• 2018Q3起，消费电子产业链有望迎来好转，行业景气度将逐步回升。
• iPhone新机型销量有望高于2017年同期，ASP（平均销售价格）将维持高位甚至提升。
• 光学升级和5G技术是未来增长的核心驱动力，建议关注欧菲科技、信维通信、东山精密、三环集团、水晶光电等。
• 双摄渗透率持续提升，推动ASP增长，同时三摄技术将开启新一轮成像革命。
• 3D成像技术在手机前置端率先爆发，未来TOF后置方案也有望发展。
• LCP天线将成为5G时代的首选，推动射频前端模块升级。
• 智能手机市场集中度持续提升，建议关注细分行业龙头，如大族激光、闻泰科技、欣旺达、长盈精密等。

半导体：“光变”之后，“芯变”已来

• 2018H1全球半导体销售额快速增长，资本开支持续攀升。
• 中国半导体产业在政策、资金、人才、需求等多方面具备优势，有望实现从下游到核心的突破。
• 汽车电子、5G、AI、物联网等新市场推动行业需求增长。
• 8寸晶圆代工产能紧张，带动价格上升，建议关注韦尔股份、圣邦股份、扬杰科技、富满电子。
• 行业龙头如兆易创新、北方华创、长电科技、华天科技等有望受益于行业景气提升。

被动器件：涨价不断，产业链迎来最佳投资机遇

• 下游需求增长（如汽车电子化、工控、通信升级）叠加上游产能紧张，推动MLCC、R-chip、铝电容等价格持续上涨。
• 建议关注艾华集团、火炬电子、顺络电子、法拉电子等。

面板：大陆企业地位持续提升，关注相关投资机会

• 尽管LCD面板处于降价周期，但大陆面板企业竞争力持续增强，未来将占据更大市场份额。
• 京东方A、深天马A、维信诺等是重点推荐的面板行业龙头。
• OLED技术具备成本下降潜力，国内厂商正在快速追赶。

LED：集中度提升，龙头企业强者更强

• LED芯片与封装行业集中度持续提升，建议关注三安光电、华灿光电、木林森、瑞丰光电。
• 高像素双摄、Micro/Mini LED等技术将打开新的成长空间。
• 高端LED应用如显示市场中的洲明科技、利亚德、艾比森等值得关注。

安防监控：智能化变革加速落地，行业空间再次打开

• 安防监控行业正经历智能化加速落地，海康威视、大华股份等龙头将率先受益。
• 深度学习算法推动计算机视觉进步，人脸识别、车辆识别等功能已突破应用门槛。
• 智能化产品和解决方案持续推出，行业空间有望进一步扩大。

关键信息

• 行业评级：买入
• 风险提示：中美贸易争端恶化、手机新品出货量不及预期、面板价格持续下跌、LED芯片产能过剩、政府去杠杆政策影响安防市场。
• 分析师：许兴军、王璐、余高
• 报告日期：2018-06-25

投资建议总结

• 建议“优选赛道，坚守龙头”，关注光学升级、5G变革、面板、LED、安防等细分领域。
• 龙头型企业（如大族激光、欧菲科技、海康威视、大华股份等）在行业复苏中将有更大表现。
• 技术迭代是推动行业增长的核心，尤其在5G、光学、3D成像、无线充电等方向。
• 未来3-5年，全球智能手机销量复合增速有望恢复，消费电子产业链将迎来新一轮增长。

风险提示汇总

• 贸易争端：可能影响市场预期。
• 销量不及预期：影响行业景气。
• 面板价格下跌：可能压制行业增长。
• LED产能过剩：可能影响价格。
• 政府政策影响：可能对安防市场造成压制。

附录：主要图表索引

• 图1：ITU发布的5G愿景
• 图2：ITU定义的5G关键能力
• 图3：智能手机销量成长与4G商用化关系
• 图4：iPhone ASP与量的切换高增长
• 图5：双摄像头相比单摄像头优势
• 图6：华为P20 Pro变焦效果
• 图7：华为P20 Pro夜景效果
• 图8：3D深度信息采集
• 图9：5G时代天线技术变化
• 图10：手机射频前端模块市场规模预测
• 图11：智能手机市场集中度提升
• 图12：新机型减少，爆款成为主流
• 图13：全球半导体营收增速
• 图14：全球半导体销售额（分地区）
• 图15：中国半导体销售额
• 图16：汽车和工业领域non-memory半导体增速
• 图17：全球半导体资本支出
• 图18：北美半导体设备制造商月出货额
• 图19：全球半导体硅片供给端产能
• 图20：半导体硅片价格
• 图21：面板价格跌幅趋缓
• 图22：全面屏面板出货量市场份额
• 图23：LED芯片产能扩张
• 图24：全球LED芯片扩产情况
• 图25：LED芯片供给测算
• 图26：LED芯片产能转移路径
• 图27：LED封装产值增长
• 图28：LED封装行业集中度
• 图29：木林森市占率首超日亚化学
• 图30：LED封装企业扩产计划
• 图31：LED封装企业数量减少
• 图32：LED光源性能优势
• 图33：全球LED照明市场规模
• 图34：LED照明向健康、清洁需求转变
• 图35：全球LED显示屏市场规模
• 图36：全球LED小间距市场规模
• 图37：LCD、OLED和MicroLED结构对比
• 图38：安防行业智能化产品和解决方案
• 图39：深度学习算法性能提升
• 图40：ILSVRC图像分类竞赛错误率
• 图41：LFW人脸识别竞赛成绩
• 图42：安防监控中功能突破
• 图43：海康“刀锋”产品
• 图44：大华“神捕”产品
• 图45：智能视频监控系统应用
• 图46：大华股份发布搭载自研芯片的经济型人脸摄像机

表格索引

• 表1：iPhone X售价提升依赖零组件升级
• 表2：2016年搭载双摄像头智能手机
• 表3：2017年搭载双摄像头智能手机
• 表4：3D相机三种方案对比
• 表5：LCP基FCCL和PI基FCCL性能对比
• 表6：汽车半导体市场规模
• 表7：中国集成电路重要国家政策
• 表8：中国集成电路重要地方政策
• 表9：大基金投资标的
• 表10：台湾半导体人才回流大陆
• 表11：大陆在建22座晶圆厂
• 表12：MLCC价格调涨情况
• 表13：日本厂商下调中低端MLCC产能
• 表14：MLCC主要厂商扩产情况
• 表15：2018年电阻厂商涨价情况
• 表16：电阻厂商扩产计划
• 表17：2018年铝电解电容涨价行情
• 表18：NCC高端产品占比要求变化
• 表19：2018上半年日本厂商退出空间预测
• 表20：2G→3G→4G射频解决方案用量变化
• 表21：面板价格变化情况
• 表22：全面屏面板出货量市场份额
• 表23：LED芯片厂产能扩张进度
• 表24：2017年全球LED芯片扩产情况
• 表25：2018年全球LED芯片供给测算
• 表26：LED产业优惠政策
• 表27：MOCVD设备占外延片产线投资比例
• 表28：国产MOCVD设备竞争优势
• 表29：LED相关产品涨价情况
• 表30：LED芯片扩产应用领域
• 表31：LCD、OLED和Micro LED对比
• 表32：Micro LED所需产能测算
• 表33：安防行业智能化产品和解决方案