半导体行业IC设计系列报告三射频专题：5G时代，向上突破、向下整合-190417_19页_812kb

半导体行业 IC设计系列报告三：射频专题总结

核心内容概述

本报告聚焦于5G时代射频前端行业的增长趋势、竞争格局、核心竞争力及投资策略，分析了射频前端在无线通信系统中的重要作用及其市场前景。

主要观点

1.5G商用推动射频前端市场增长

• 市场空间：5G商用将显著提升射频前端市场规模，预计2023年全球射频前端市场将达到350亿美元，年复合增速超14%。
• 价值提升：5G通信技术推动射频前端模块数量与价值量提升，智能手机射频前端模块平均价值量从2014年的5.8美元上升至2018年的8.6美元，预计5G时代将超过20美元。
• 器件需求增长：5G引入Sub-6GHz和6GHz以上频段通信，以及MIMO技术，使射频前端器件数量和种类大幅增加，如滤波器、PA、Switch等。

2.竞争格局分析

• 国际大厂垄断：射频前端市场由Avago、Qorvo、Skyworks、Murata、TDK等国际大厂主导，前五大厂商合计市场份额超过90%。
• 国内厂商发展：国内射频产业链正在逐步完善，具备一定竞争力的射频器件企业如唯捷创芯、紫光展锐、宜确半导体等，正在努力向高端市场渗透。
• 产业整合趋势：射频前端产业呈现模块化、集成化趋势，国际厂商通过并购整合提升综合竞争力，如Qorvo由RFMD与TriQuint合并而成。

3.核心竞争力要素

• 技术工艺与系统封装：先进的制造工艺和系统性封装能力是提升射频前端产品性能的关键，有助于企业进入高端应用领域。
• 产线与模组能力：拥有齐全产线和模组能力的厂商在行业中更具竞争力，能够提供一体化解决方案。
• 与基带厂商绑定：基带厂商如高通在射频前端市场具有强话语权，与基带厂商深度绑定有助于射频前端企业拓展市场。

关键信息

射频前端市场增长数据

• 2023年市场规模：预计达到350亿美元。
• 年复合增长率：超过14%。
• 主要子器件增长情况：
  • 滤波器：预计从2017年的80亿美元增长至2023年的225亿美元，年复合增速达19%。
  • 功率放大器（PA）：预计从50亿美元增长至70亿美元，年复合增速为7%。
  • 射频开关：预计从10亿美元增长至30亿美元，年复合增速约15%。
  • 低噪声放大器（LNA）：预计从2.46亿美元增长至6.02亿美元，年复合增速约16%。

射频前端子器件功能与技术特点

• 滤波器：负责频率选择、抗干扰和信号分离，技术指标包括中心频率、通带带宽、插入损耗、VSWR、带外抑制等。
• 功率放大器：核心性能参数为输出功率和效率，GaAs PA是当前主流，GaN在8GHz以上频段应用更广泛。
• 射频开关：负责接收和发射通道的切换，是射频前端模块的重要组成部分。
• 低噪声放大器：用于放大接收信号，降低噪声影响，是射频前端中的关键器件。

国内射频产业链现状

• 产业链布局：国内射频前端企业多采用Fabless+Foundry+封测的垂直整合模式，如RDA/紫光展锐、唯捷创芯等。
• 技术突破方向：国内厂商正在向中高端市场渗透，通过技术积累和工艺优化提升产品性能。
• 重点企业：
  • 唯捷创芯：专注于射频与高端模拟IC，提供GaAs PA产品。
  • 宜确半导体：已完成5G FEM芯片主要功能模块验证，涵盖Sub-6GHz及mmWave频段。
  • 紫光展锐：具备完整的射频前端平台，产品覆盖PA、滤波器等。
  • RDA：国内领先的射频前端企业，已实现批量出货。

投资策略

• 向上突破：关注具备较强研发能力的国内射频器件企业，逐步向中高端市场渗透。
• 向下整合：优先考虑与射频模组和方案厂商有深度协作的企业，如唯捷创芯、宜确半导体。
• 推荐企业：唯捷创芯、宜确半导体。

风险提示

• 技术研发不及预期：射频前端产品性能受技术工艺影响较大，若研发进度落后，将影响产品竞争力。
• 市场拓展不达预期：射频前端市场高度集中，国内厂商在高端市场面临较大挑战。

附录信息

• 图表支持：报告包含多个图表，如电磁波频谱划分、射频前端器件种类及功能、射频前端市场增长预测、主要厂商市场份额等，为分析提供数据支持。
• 免责条款：报告基于公开资料，不构成投资建议，不承担任何投资风险。

总结

本报告指出，5G商用将推动射频前端市场快速增长，预计2023年全球市场规模将达350亿美元。射频前端作为无线通信的关键模块，其技术工艺、系统集成能力及与基带厂商的绑定关系是影响行业竞争格局和市场表现的重要因素。国内射频产业链正在逐步完善，具备较强研发能力的企业有望在5G时代实现向高端市场渗透，并与射频模组厂商形成深度合作，提升市场竞争力。