20231201-国开证券-2024年半导体行业策略报告_AI赋能叠加国产化趋势_半导体修复性行情有望展开_14页_1mb

行业现状与趋势
半导体行业整体处于景气筑底阶段，受全球经济下行和地缘政治影响，行业周期持续下行；但终端需求呈现一定复苏迹象，尤其是AI、VisionPro、新能源等新驱动下，消费电子和汽车行业需求回暖，国内晶圆扩产和国产化进程加速，带动设备板块需求增长。存储芯片作为行业风向标，价格止跌回升，交货周期延长，释放出行业景气回温信号。

业绩表现
2023年前三季度半导体板块营收和净利润同比下降显著，但环比有所改善。其中半导体设备、分立器件保持稳健增长，受益于下游新能源和晶圆扩产需求，而设计、封测、材料等板块因终端需求低迷及去库存压力承压。设备板块在国产替代背景下订单饱满，盈利能力领先。

市场机会与建议
推荐关注受益于晶圆扩产和国产替代、业绩确定性强、估值处于底部的设备板块；供需逐步改善下，产能利用率修复的代工、先进封装及存储等细分领域龙头；终端复苏带来的业绩修复机会，如华为回归提振的消费电子产业链。

行业评级与风险提示
给予“中性”评级。风险包括全球经济下行、贸易摩擦、技术创新不及预期、中美关系恶化等。

估值与市场数据
截至2023年11月，半导体板块PE（TTM）约为71倍，材料子板块估值处于近五年底部。全球半导体销售额同比下降，但环比企稳回升，WSTS预测2024年将实现正增长。