20180423-东兴证券-国防军工行业专题报告_军用芯片已堪重用_迎来发展机遇期_20页_1mb

军用芯片发展机遇分析总结

核心内容概述

军用芯片是提升武器装备战斗力和信息化水平的关键基础。随着我国在芯片设计与制造技术上的进步，以及美国对我国军用芯片实施严格限售政策，国产军用芯片正迎来快速发展的历史机遇。尽管目前我国军用芯片与国外先进水平仍存在差距，但部分核心产品已实现国产化，具备一定的自主可控能力。

主要观点

• 军用芯片的重要性：军用芯片是电子设备和武器系统的核心，直接影响装备性能和功能，是武器装备发展的基础。
• 我国军用芯片发展现状：
  • 国产军用芯片在CPU、DSP、FPGA、相控阵T/R组件等领域已实现应用；
  • 国产芯片在部分领域如雷达、电子战和精确制导武器中已有显著成果；
  • 国产芯片在可靠性、环境适应性等方面仍有待提升。
• 美国军用芯片发展经验：
  • 美国通过“可信代工项目”构建了先进的军用芯片制造体系；
  • 美国国防部和国家安全局联合推动芯片制造技术的持续升级，工艺已进入32nm水平；
  • 美国建立了完善的可信供应商认证体系，确保军用芯片的安全性和可靠性。
• 国产芯片的市场占有率：尽管我国芯片产业整体增长迅速，但在多数军用和民用领域仍依赖进口，市场占有率较低。
• 投资机会：多家国产军用芯片相关企业具备发展潜力，值得关注。

关键信息

国产军用芯片应用实例

1. CPU：国产486DX芯片已用于三代战斗机，新一代战机CPU性能达到或超过F-35的POWERPC G4处理器水平。
2. DSP：
   • 华睿1号和魂芯1号已实现国产化，应用于雷达、电子战及精确制导武器；
   • 华睿1号采用多核架构，具有较高处理能力和能耗优势；
   • 魂芯1号基于55nm工艺，性能与美国ADI公司的TS201相近。
3. FPGA：
   • 国产FPGA已达到千万门级水平，应用于航天、航空等领域；
   • 成都华微公司已建立高可靠FPGA测试体系。
4. 相控阵T/R组件：基于薄膜集成技术，提升雷达性能与可靠性。

国产芯片与进口芯片对比

• 国产芯片占有率：在计算机系统、通用电子系统、通信装备等领域，国产芯片占有率普遍为0%，仅有部分领域如移动通信终端和核心网络设备达到10%以上。
• 国产芯片技术短板：高端芯片国产化率低，部分产品仍处于攻关阶段，批量生产能力尚未稳定，技术力量分散。

投资标的推荐

风险提示

• 军用芯片研制难度高，存在研发进度不及预期的风险；
• 国产芯片在高端领域仍需突破技术瓶颈，实现批量生产；
• 技术力量分散，缺乏统一的整合与协同。

行业发展趋势

• 国产军用芯片正逐步实现自主可控，应用范围不断扩大；
• 随着军民融合政策的推进，相关企业有望获得更多政策支持与市场机会；
• 美国对我国的限制政策为国产芯片提供了发展空间，加速国产替代进程。

结论

我国军用芯片产业正处于快速发展的关键阶段，核心产品已实现国产化，具备一定的自主可控能力。随着技术进步和政策支持，国产军用芯片有望在更多领域替代进口产品，提升国防装备水平。尽管仍面临技术与生产上的挑战，但行业前景广阔，具备较高的投资价值。