国防军工行业专题报告_军用芯片已堪重用_迎来发展机遇期_18页_1mb

报告摘要

军用芯片发展机遇分析总结

核心内容

军用芯片是现代武器装备和信息系统的核心组件，直接影响装备的性能与功能。随着美国对我国军用芯片实施严格限售政策，以及国内芯片自主可控能力的提升，我国军用芯片产业正迎来快速发展期。

主要观点

军用芯片的重要性
军用芯片是武器装备信息化、智能化发展的基础，是提升战斗力的关键因素。目前，我国已实现部分核心军用芯片的国产化，如CPU、GPU、DSP、FPGA及相控阵T/R组件。
国产芯片的现状与挑战
- 国产芯片在民用领域已有一定市场份额，但在高端军用芯片方面仍存在较大差距，如高性能DSP、FPGA、SOC等。
- 芯片性能、可靠性、批量生产能力以及研发力量的分散是当前主要挑战。
- 美国对我国军用芯片实施严格限售，促使我国加快自主可控进程。
美国军用芯片体系
- 美国国防部通过《国防可信集成电路战略》和“可信代工项目”构建了先进的军用芯片制造体系。
- IBM可信代工线已达到32nm制程水平，支持了大量关键国防项目，如GPS微制导器、F-35战机等。
- 美国军用芯片体系强调可靠性与可获得性，通过可信供应商认证和灵活代工机制确保关键系统芯片的供应。
我国军用芯片发展进展
- DSP芯片：华睿1号和魂芯1号已实现国产化，应用于雷达、电子战、空空导弹等领域，性能达到国际主流水平。
- FPGA芯片：我国已实现千万门级FPGA芯片的开发，应用于航天、航空等高可靠性场景。
- SOC芯片：国内已研发出多种SOC芯片，用于导弹制导系统，具备自主可控能力。
- 其他芯片：数据总线芯片、图形显示芯片、D/A、A/D等也逐步实现国产化。

关键信息

国内军用芯片应用实例

华睿1号：应用于14所十多型雷达产品，创造了国产多核DSP芯片应用的“三个之最”。
魂芯1号：32位静态超标量处理器，性能接近美国ADI公司TS201芯片。
国产486DX芯片：已应用于三代战斗机，新一代战机CPU性能达到或超过F-35战机的POWERPC G4处理器。
SOC芯片：用于新一代国产空空导弹，实现弹载信息采集与制导计算。

国内芯片产业数据

2016年全国集成电路产量为1329亿块，同比增长22.3%；销售额达4335.5亿元，同比增长20.1%。
中国芯片进口额连续四年超过2000亿美元，远高于国内生产规模，显示对进口依赖严重。
芯片设计、制造、封装测试三大环节销售额占比趋于合理，分别为1644.3亿元、1126.9亿元、1564.3亿元。

国内芯片自主可控能力

国内已形成一批具备自主可控能力的芯片企业，如国睿科技、振芯科技、杰赛科技、卫士通、四创电子。
部分核心芯片如DSP、FPGA、SOC等已实现国产化，为后续批量应用奠定基础。

公司名称	投资评级	EPS（元）预测	PE预测
国睿科技	强烈推荐	0.58（18E）	41X
振芯科技	强烈推荐	0.14（18E）	130X
杰赛科技	强烈推荐	0.48（18E）	33X
卫士通	强烈推荐	0.27（18E）	127X
四创电子	强烈推荐	1.71（18E）	35X