分立器件行业投资策略：分立器件，行业景气高增长，国产替代正当时-20201130-开源证券-22页_1mb

分立器件行业分析总结

核心内容

分立器件行业，特别是功率器件和射频芯片市场，正处于高速发展的阶段。行业景气度自2020年Q2以来显著提升，主要受益于新能源汽车、工业自动化、消费电子及5G通信等下游领域的强劲需求。同时，国产替代进程加速，国内企业在技术实力和产能布局方面逐步取得突破，有望在未来几年内占据更大市场份额。

主要观点

1. 功率器件：行业高增长，国产替代加速

• 市场空间广阔：2019年全球功率半导体市场规模达403亿美元，预计2021年将增长至441亿美元。中国是全球最大的单一市场，占36%。
• 国产替代潜力大：前十大功率半导体厂商均为海外企业，占据60%的市场份额，而我国在MOSFET和IGBT领域仅占3%和2.5%，国产替代空间巨大。
• 技术与产能优势：功率半导体对晶圆制程要求相对较低，国内晶圆代工资源丰富，部分企业已具备自建产线的能力，具备良好的国产化条件。
• 需求驱动行业增长：新能源汽车、工控、家电、消费电子等多领域需求增长，推动功率器件价格和销量双升。
• 投资建议：关注MOSFET和IGBT技术领先、产能弹性大的企业，如新洁能、斯达半导、捷捷微电、华润微、扬杰科技等。

2. 射频芯片市场：5G推动行业增长，模组化趋势明显

• 5G打开行业天花板：5G手机射频芯片数量和价值量大幅提升，预计单机射频价值量从2G的3美元增长至5G的25美元。
• 射频前端市场增长迅速：全球射频前端市场规模预计从2019年的170亿美元增长至2023年的313亿美元，CAGR为17%。
• 模组化趋势明显：射频前端模组化是未来趋势，以提高集成度和性能，适应5G多频段需求。
• 国产替代机遇：国内射频芯片企业如卓胜微，具备较强的技术实力和市场拓展能力，有望在5G浪潮中受益。

关键信息

行业数据

• 功率半导体：2019年中国市场规模达144.8亿美元，占全球36%。
• MOSFET与IGBT：分别占据全球功率半导体分立器件和模组市场41%和30%。
• 8英寸晶圆产能紧张：2020年9月国内已有厂商发布涨价通知，预计MOS管涨幅在10%-30%。
• 射频前端市场：2019年市场规模达170亿美元，预计2023年将达313亿美元。

政策与技术

• 政策支持：我国政府多次出台政策支持功率半导体发展，将其纳入“十三五”规划。
• 技术门槛：射频芯片设计难度高，涉及复杂工艺和模拟电路，依赖经验积累。
• 国产替代进展：国内企业如华润微在消费电子、工业等领域已导入优质客户。

风险提示

• 下游需求不及预期；
• IDM企业和代工厂产能扩张进度不及预期；
• 国内疫情反复，供应链受影响；
• 新品研发进度不及预期，新品盈利不达预期；
• 中美贸易摩擦加剧。

建议关注的受益企业

功率器件

• 新洁能：具备较强的产品布局和技术实力，预计2021年EPS达2.49，P/E为67.07，评级为买入。
• 斯达半导：已进入全球IGBT模块市场前十，市占率为2.5%，评级为未评级。
• 捷捷微电：2021年EPS预计达0.69，P/E为78.48，评级为买入。
• 华润微：在消费电子、工业等领域导入优质客户，2021年EPS预计达0.98，P/E为56.85，评级为未评级。
• 扬杰科技：2021年EPS预计达0.96，P/E为49.27，评级为未评级。

射频芯片

• 卓胜微：国内射频芯片龙头，拥有多项核心技术，募投项目拓展产品线，布局5G和IoT方向，前景广阔。

图表与数据来源

• 图表涵盖行业市场规模、市场结构、产品应用、技术参数等，数据来源包括IHS、Omdia、Yole、Wind、开源证券研究所等。
• 表格包括市场规模预测、产品布局、估值信息等，详细展示各企业财务指标和市场表现。

总结

分立器件行业，尤其是功率器件和射频芯片市场，受益于多点需求增长和国产替代加速，展现出强劲的增长潜力。国内企业在技术积累和产能扩张方面具备一定优势，有望在5G和新能源汽车等新兴领域中占据更大市场份额。投资建议关注具备技术实力和产能弹性的企业，同时需警惕行业风险，如下游需求波动、产能扩张不及预期等。