分立器件行业投资策略：行业景气高增长，国产替代正当时_22页_2mb

分立器件行业分析总结

核心内容

分立器件行业主要涵盖功率器件和射频器件两大领域。2020年11月30日发布的报告指出，该行业正处于高景气周期，国产替代进程加速，技术突破与产能弹性成为投资关注的重点。

主要观点

1. 功率器件

• 市场空间广阔，国产替代加速

  • 2019年全球功率半导体市场规模达到403亿美元，中国占全球36%，是最大的单一市场。
  • MOSFET和IGBT占据全球功率半导体分立器件和模组市场41%和30%的份额，是价值量最大的两个品种。
  • 国内企业在MOSFET和IGBT领域已取得一定突破，但整体市占率仍较低，存在较大替代空间。

• 行业需求回暖，量价齐升

  • 2020年Q2以来，新能源汽车、工控、家电、消费电子等多个下游行业需求显著增长。
  • 8英寸晶圆产能紧张，推动功率器件价格上涨，预计2020年9月MOS管涨幅在10%-30%之间。
  • 由于需求增长速度快于产能扩张速度，行业有望迎来量价齐升，盈利能力显著提升。

• 投资建议

  • 建议关注具备先进产品布局、技术实力强、产能弹性大的企业，如新洁能、斯达半导、捷捷微电、华润微、扬杰科技等。
  • 8英寸晶圆产能紧张，预计将持续至2022年，利好具备自建产线能力的IDM企业及拥有稳定代工资源的Fabless企业。

2. 射频器件

• 5G推动行业增长

  • 5G手机单机射频芯片数量大幅增加，射频前端市场规模持续扩大。
  • 2020年是5G元年，预计2021年5G手机渗透率将进一步提升，射频前端芯片需求显著增长。

• 模组化趋势明显

  • 射频前端模组化是未来发展趋势，以提高集成度与性能，实现小型化。
  • 射频前端模组包括DiFEM、LFEM、FEMiD、PAMiD等，预计2025年市场规模将显著增长。

• 市场集中度高，国内厂商面临挑战

  • 射频前端市场主要由美日厂商主导，2018年CR5达81%。
  • 国内厂商如卓胜微在射频开关、LNA等领域已取得一定进展，但整体仍处于起步阶段。

• 投资建议

  • 建议关注国内射频芯片龙头卓胜微，其在射频开关、LNA等技术方面具备优势，并布局射频模组及IoT方向。

关键信息

• 政策支持：我国政府出台多项政策扶持功率半导体发展，将其纳入“十三五”规划，推动国产替代进程。
• 技术门槛：射频前端芯片设计复杂，存在寄生参数、电磁耦合干扰等技术难题，需依赖经验积累。
• 行业趋势：功率器件行业因下游需求增长和产能紧张，有望迎来量价齐升；射频器件因5G推动，将向模组化发展。
• 风险提示：下游需求不及预期、产能扩张不及预期、疫情反复、新品研发不及预期、中美贸易摩擦加剧等风险。

受益标的

风险提示

1. 下游需求不及预期；
2. IDM企业和代工厂产能扩张进度不及预期；
3. 国内疫情反复，供应链受影响；
4. 新品研发进度不及预期，新品盈利不达预期；
5. 中美贸易摩擦加剧。

估值方法的局限性说明

本报告所采用的估值方法和模型基于多种假设，分析结果可能因假设不同而有显著差异，不保证所涉及证券能够在该价格交易。

法律声明

本报告仅供开源证券客户参考，未经授权不得使用或分发。报告内容基于公开信息，不保证其准确性或完整性。投资决策应结合个人情况及市场变化，不应仅依赖投资评级。

总结

分立器件行业在2020年展现出强劲的增长动力，尤其在功率器件和射频器件领域。功率器件因新能源汽车、工控、家电等下游需求增长及晶圆产能紧张，迎来量价齐升。射频器件则因5G发展而市场空间扩大，模组化趋势明显。国内企业如新洁能、斯达半导、卓胜微等具备一定竞争力，有望在国产替代进程中受益。然而，行业仍面临诸多风险，如下游需求波动、技术瓶颈及贸易摩擦等，需持续关注。