20201019-华泰证券-可转债新券投资价值分析_弘信转债_国内领先的FPC生产商_8页_805kb

弘信转债投资价值分析总结

核心内容

弘信转债是弘信电子（300657.SZ）发行的可转换公司债券，发行规模为5.7亿元，债项评级为AA-，期限为6年，到期赎回价为115元，转股价格为18.45元。当前正股价格为17.36元，对应转债平价为94.09元。根据市场分析，预计其上市首日平价溢价率约为22%，对应价格约为115元，因此建议一级市场适当参与。

主要观点

• 公司背景：弘信电子是国内领先的FPC（挠性印制电路板）生产商，同时拥有背光板生产子公司，具备技术与渠道优势，主要客户包括OPPO、联想等知名厂商。
• 行业前景：FPC主要应用于智能手机，近年来单机用量快速增长，同时逐步向汽车、工控、医疗等领域渗透，市场容量有望进一步扩大。
• 正股表现：弘信电子正股当前PE（TTM）为53.9x，处于历史偏高分位，但其股性活跃，换手率近一月为79%，且基金持股比例为8.67%，市场认可度较高。
• 估值分析：与景旺电子、东山精密等可比公司相比，弘信电子估值略高，但其市值尚小，成长空间较大。
• 风险提示：需关注客户集中度高、市场竞争加剧、疫情对业绩冲击以及募投项目未达预期等风险。

关键信息

一、公司基本面

• 业务结构：公司主营FPC及背光板生产，产品广泛应用于智能手机、汽车、医疗等领域。
• 财务表现：
  • 2020年H1营收和净利润均同比下降。
  • ROE有所下降，主要受销售净利率拖累。
  • 毛利率和净利率均有所下滑。
• 技术优势：公司拥有“卷对卷”FPC生产线，技术处于国内外领先水平。
• 客户资源：与OPPO、联想等大厂建立了稳定合作关系，客户集中度较高。

二、可转债条款

• 票面利率：0.4%、0.8%、1.0%、1.5%、2.5%、3.0%。
• 到期赎回价：115元（含最后一期年度利息）。
• 转股价格：18.45元。
• 下修条款：15/30，85%。
• 赎回条款：15/30，130%；未转股余额不足3000万元。
• 回售条款：最后两个计息年度，股票收盘价低于转股价70%；若募集资金用途变更，触发附加回售条款。
• 债底保护：债底价值为81.22元，保护性偏弱。

三、申购与上市分析

• 发行方式：优先配售、网上发售+余额包销。
• 申购规模：发行规模较小，网上申购账户数限制为1个。
• 申购安全垫：因债底保护性差、平价不高，申购安全垫较薄。
• 上市定位：预计上市首日价格在115元附近，受市场环境影响较大。

四、敏感性分析

• 转债理论价值随正股股价和波动率变化而波动，正股价格每上涨1元，转债理论价值相应提升，波动率越高，理论价值也越高。

五、市场表现与风险

• 风险提示：
  • 客户集中度高，前五大客户占比连续多个报告期超60%，存在订单波动风险。
  • 外资FPC厂商进入市场，可能加剧竞争。
  • 疫情对2020年业绩造成较大冲击。
  • 募投项目未达预期可能影响公司未来发展。

结论

弘信转债作为一只规模较小、评级较低的可转债，其债底保护性偏弱，平价不高，申购安全垫较薄。尽管正股估值偏高，但其市场认可度较高，且FPC行业前景广阔，公司具备一定的技术优势和客户资源。因此，其上市定位可能不会太高，存在一定的投资机会。投资者应关注市场环境变化及公司基本面的改善情况，谨慎参与。