20251215-国元证券-半导体与半导体生产设备行业周报_台积电将扩充CoWoS产能_三星受益ASIC需求提振HBM出货_10页_867kb

报告摘要

台积电将扩充 CoWoS 产能，三星受益

核心内容概述

本报告聚焦于2025年12月8日至12月14日期间的半导体行业动态，涵盖市场指数波动、行业数据、重大事件及风险提示等方面，分析了AI芯片、存储芯片、功率半导体等细分领域的发展趋势与投资机会。

主要观点与关键信息

1. 市场指数波动

海外AI芯片指数：本周下跌4.4%，主要成分股如Marvell和博通跌幅近15%和8%，AMD和英伟达跌幅在3%-5%。
国内AI芯片指数：本周下跌0.6%，部分个股如翱捷科技和瑞芯微表现较好，涨幅分别为3.7%和2.9%。
英伟达映射指数：本周上涨3.8%，长芯博创涨幅达21%，麦格米特、英维克和胜宏科技涨幅均在10%以上。
服务器ODM指数：本周下跌3.5%，超微电脑和Wiwynn跌幅较大，分别为6.8%和5.6%。
存储芯片指数：本周上涨6.3%，香农芯创和江波龙涨幅均在11%以上。
功率半导体指数：本周上涨1.6%，华润微和富乐德涨幅相对较大。
A股票链指数：本周上涨2.1%，港股果链指数下跌1.1%。

2. 行业数据

iPad出货量：2025年第三季度同比增长4%，高端机型仍为主要驱动力。
台积电先进制程智能手机SoC出货量：预计2025年同比增长27%，并占据超过75%的市场份额。

3. 重大事件

三星电子与AMD合作：三星正推动以第二代2奈米制程（SF2P）为AMD生产最新半导体，若成功，将有助于其追赶台积电。
CoWoS产能扩张：由于美系CSP大厂加码自研ASIC，预计2026年底台积电CoWoS月产能将达12.5万片，年增幅超70%。
SK海力士HBS技术开发：SK海力士正在开发应用于AI终端的HBS技术，采用多项关键技术整合AP、记忆体与储存。
三星HBM出货量激增：2026年三星HBM出货量预计达111亿Gb，较2025年增长212%，营收将达26.5兆韩元（约180亿美元）。
台积电熊本二厂调整：原计划生产6~7nm与40nm芯片，现可能转向4nm AI专用芯片生产，2027年投产计划或受影响。
苹果折叠iPhone发布：预计2026年推出的首款折叠iPhone将占据全球折叠机出货量的22%和营收的34%。

4. 风险提示

上行风险：中美贸易摩擦趋缓、半导体产业AI相关应用领域增速加快、苹果加速中国AI进展。
下行风险：下游需求不及预期、国际贸易摩擦加剧、苹果AI进展放缓、其他系统性风险。

5. 投资评级

推荐|维持：行业指数表现优于基准指数10%以上，相关个股表现分化，部分个股涨幅显著。

行业动态总结

AI芯片市场：AI芯片指数整体下跌，但部分受益于AI应用的公司表现强劲，如长芯博创、麦格米特等。
HBM市场：预计2025年HBM市场规模将达350亿美元，2030年有望突破1,000亿美元，成为三星等DRAM制造商的重要增长点。
折叠手机市场：苹果首款折叠iPhone有望成为市场主要推手，2026年首年出货占比预计达22%。
供应链变化：台积电产能调整、三星技术升级，均对行业格局产生深远影响。

总结

本报告指出，2026年AI芯片和HBM市场将迎来显著增长，台积电将扩充CoWoS产能，三星因与AMD合作及HBM需求激增受益。同时，苹果在折叠手机市场的布局可能进一步推动行业增长。尽管市场指数整体波动，但部分细分领域和个股表现强劲，显示出AI和半导体行业的持续增长潜力。投资者需关注中美贸易摩擦、下游需求变化及技术进展等关键因素。

展开完整摘要