20250119-国金证券-电子行业周报_台积电指引25年AI高增长_持续扩产CoWoS_9页_1mb

这份行业周报深入分析了AI和半导体产业链最新动态，核心要点可总结如下：

AI/半导体景气度高企

台积电24Q4业绩超预期(Q4营收+38.8%，净利润+571%)，AI云端芯片占营收比重达15%+，行业预计25年AI相关营收将继续翻倍增长，未来五年CAGR约45%。
5G/手机转暖推动苹果一季业绩高增长，iPhone16搭载A18芯片(A3N3E工艺+能效升)，新升级功能+AI系统(Siri)。
半导体设备订单修复，国产设备进口增长，封测、设计、材料环比回升。

投资机会

细分赛道

• 高端CCL/PCB：高速通信PCB和AI服务器材料需求旺盛。
• 芯片设计：关注模拟、MCU、CIS、IC等细分龙头。
• 半导体代工、封测、设备、材料：制裁加剧下产业链自主可控加速，国产替代空间广阔。设备扩张带动设备材料需求，如北方华创/拓荆科技/中微公司。
• 元件/被动元件：AI带动升级，如HBM、光模块、MLCC/电感等需求增长。
• 原材料/面板：晶圆片/靶材需求受益于产能扩张，LPL价格回暖。
  新兴应用
• AI笔记本电脑、AI眼镜、智能汽车、光储、光模块、智能驾驶相关(如9150G、Nas、线)。
• 国产化：强化AI应用和硬件要求，模组市场空间广阔。

风险提示

• 偏向:其潜在的市场竞争加剧
• 政策:美国/欧洲/日本政策失察下的制裁升级
• 市场:终端需求延迟，或者AI落地不及预期。