20240312-甬兴证券-电子行业周报_台积电启动扩产_SK海力士提高HBM封装能力_16页_1019kb

报告总结

本报告为电子行业周报（20240304-20240308），重点关注AI芯片、存储芯片、先进封装和HBM等领域。核心观点指出，算力芯片产业加速发展，英伟达B200芯片预计2025年面世；存储芯片价格有望上涨，市场复苏势头强劲；先进封装需求增加，台积电启动扩产；SK海力士投资10亿美元提升HBM封装能力。

市场回顾显示，A股电子指数周涨5.5%，跑赢沪深300指数。电子二级行业表现分化，元件板块上涨54.3%，而半导体等板块下跌。海外市场如台湾电子指数大涨。

投资建议强调关注AI算力芯片产业链、存储复苏和先进封装。具体推荐包括：

• 人工智能：寒武纪、海光信息、景嘉微等。
• 存储芯片：东芯股份、恒烁股份等。
• 先进封装：甬矽电子、中富电路等。
• HBM：赛腾股份、壹石通等。

风险提示包括中美贸易摩擦加剧、下游需求不及预期及国产替代不充分。

总体，报告看好电子行业复苏和AI相关技术发展。