2024-04-25-上交所-重大资产重组业绩承诺实现情况说明-重庆中科芯亿达电子有限公司_11页_2mb

重庆中科芯亿达电子有限公司重大资产重组业绩承诺实现情况审核报告摘要：

1. 审核依据与责任：大华会计师事务所审核了芯亿达关于重大资产重组业绩承诺实现情况的说明。芯亿达管理层负责编制该说明并确保证其内容的真实、准确、完整。注册会计师的责任是依据相关规定执行审核，并对说明是否不存在重大错报获取合理保证。
2. 重组基本情况：芯亿达作为中电科芯片技术股份有限公司（原名“声光电科”）的子公司，参与了公司2021年度实施的重大资产重组。重组分为两部分：一是重大资产置换及支付现金购买资产；二是发行股份购买资产并募集配套资金。购买了西南设计、芯亿达、瑞晶实业等多个公司的股权。
3. 业绩承诺与补偿：交易各方签署了盈利预测补偿协议，对置入资产的盈利进行承诺。补偿范围涵盖西南设计、芯亿达和瑞晶实业。补偿期为置入资产交易实施完毕后连续三个会计年度（2021年至2023年）。补偿的计算基础是基于交易对方的实缴出资比例。
4. 业绩承诺金额：根据相关评估报告，西南设计、芯亿达、瑞晶实业在2021年、2022年、2023年分别承诺了归属于母公司所有者的净利润（未扣非/扣非）金额，合计承诺完成。例如，芯亿达分别承诺净利润2021年1,780.19万元、2022年2,262.93万元、2023年2,841.17万元。
5. 审核结论：大华会计师事务所认为，芯亿达管理层编制的《重庆中科芯亿达电子有限公司重大资产重组业绩承诺实现情况说明》符合要求，在所有重大方面公允反映了实际盈利数与业绩承诺数的差异情况。该审核报告仅供芯亿达指定披露年度报告之目的使用。