晶圆制造材料深度报告_行业基石_一材难求_59页_4mb

半导体材料行业总结

核心内容

半导体材料是半导体产业链的重要组成部分，是集成电路制造过程中不可或缺的资源。其质量直接影响芯片的性能和可靠性，同时由于技术壁垒高，其出口政策也常被用于维护国家利益。全球半导体材料市场规模持续增长，2018年销售额达到519.4亿美元，增速达10.65%。中国作为全球半导体材料第三大市场，2018年销售额为84.4亿美元，增速为10.62%。

主要观点

• 国产替代空间大：中国半导体材料整体自给率较低，高端产品主要依赖进口。但随着国内晶圆厂的大量投建，部分细分领域如光刻胶、CMP抛光液和抛光垫等已实现国产替代，未来有望进一步扩大。
• 5G带动PCB光刻胶需求：随着5G商用落地，PCB行业将迎来需求爆发，5G基站采用MassiveMIMO技术，显著增加PCB使用面积，从而带动PCB光刻胶需求大幅上升。
• 硅片市场增长潜力大：硅片是半导体行业最重要的材料，约占晶圆制造材料价值的三分之一。2018年全球硅片销售额同比增长30.65%，国内硅片需求也将因晶圆厂建设加速而大幅增加。
• 国内企业技术进步显著：国内在光刻胶、硅片、CMP抛光材料等领域已有企业突破国外技术垄断，如容大感光、中环股份、鼎龙股份、安集科技等，成为行业重点关注对象。

关键信息

• 全球市场情况：2018年全球半导体材料销售额达519.4亿美元，同比增长10.65%；硅片销售额为121.2亿美元，同比增长31.03%；光刻胶市场规模为39.6亿美元，增速6.74%。
• 中国市场情况：2018年大陆半导体材料销售额84.4亿美元，同比增长10.62%；光刻胶需求达8.44万吨，本土产量仅4.88万吨，缺口3.56万吨；硅片需求约9.96亿美元，本土产量增速约45%。
• 未来增长预测：预计2019-2021年全球半导体材料销售额分别为540.2亿美元、602.3亿美元和674.6亿美元，增速分别为4%、11.5%、12%；中国销售额分别为90.3亿美元、104亿美元和122.2亿美元，增速分别为7%、15.1%、17.6%。
• 行业重点公司：推荐关注容大感光、强力新材、晶瑞股份、中环股份、鼎龙股份、安集科技等企业，它们在光刻胶、硅片、CMP抛光材料等领域表现突出。

行业发展趋势

• 大尺寸硅片是未来方向：大尺寸硅片（如12英寸）可提升芯片产量和利用率，预计到2021年全球12英寸硅片市场占比将达71.2%。
• 光刻胶技术壁垒高：全球光刻胶市场由日本和美国企业主导，国内主要生产PCB光刻胶，而半导体光刻胶仍需大量进口。
• 电子气体纯度要求高：电子气体在半导体制造中应用广泛，对纯度要求极高。国内企业在12英寸晶圆用电子气体方面已取得突破，实现稳定供应。
• 湿化学品需求增长：湿化学品主要用于清洗和腐蚀工艺，国内市场规模稳定增长，2018年约79.62亿元，未来仍有较大发展空间。

风险提示

• 行业发展不及预期
• 研发进度不及预期
• 下游需求放缓

投资建议

• 重点关注：光刻胶领域龙头如容大感光、强力新材、晶瑞股份；大硅片生产商如中环股份；CMP抛光垫龙头鼎龙股份及抛光液生产商安集科技。
• 投资评级：强力新材、晶瑞股份、容大感光、鼎龙股份为“买入”；安集科技、江丰电子为“增持”。

行业数据概览

行业重点公司跟踪