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中芯国际（0981.HK）公司研究报告总结

核心内容

中芯国际是中国大陆领先的晶圆代工企业，也是全球第四大纯晶圆代工厂。公司提供从0.35微米到28纳米的晶圆代工与技术服务，具备较强的市场竞争力。公司连续21个季度实现盈利，2017年第二季度营收达到106.6亿元人民币，同比增长18.8%。公司产能利用率常年超过90%，高于全球平均水平，且计划进一步扩建产线和研发先进制程技术，以提升业绩增长潜力。

主要观点

• 技术优势：中芯国际是大陆唯一能够提供28纳米制程服务的纯晶圆代工厂，且正在研发14纳米制程技术，未来有望缩小与国际领先企业的差距。
• 业绩保障：公司以成熟的90纳米至0.35微米制程技术为主力，占2017年第二季度收入的50.7%，为公司提供稳定的业绩保障。
• 市场前景：随着物联网和人工智能的发展，中低端制程市场空间巨大，公司通过布局相关技术平台，积极拓展未来增长点。
• 政策支持：国家集成电路产业投资基金（大基金）的设立和投资，为公司提供了强有力的资金支持，推动其在晶圆制造领域的持续发展。
• 产业链布局：公司拥有完整的半导体制造产业链，并与国内知名终端厂商合作，形成较强的市场竞争力。

关键信息

• 产能与利用率：2017年二季度产能达到每月43.8万片，产能利用率85.7%。
• 收入构成：2017年第二季度，公司收入中40/45纳米、55/65纳米、0.15/0.18微米等成熟制程占比最大，28纳米业务占比接近7%，且有望持续提升。
• 研发投入：近五年研发投入占比超过10%，2017年上半年研发投入占营收的14%，累计专利数量超过6500件。
• 技术平台：公司拥有独特的SPOCULL95ULP超低功耗技术平台，以及55纳米超低功耗技术平台，支持物联网和人工智能芯片制造。
• 客户合作：公司已与高通、华为、中兴微电子等知名客户建立合作关系，为未来业务增长奠定基础。
• 未来规划：公司计划扩建北京12寸晶圆厂和深圳8寸晶圆厂，同时投资14纳米FinFET技术，提升技术实力。

盈利预测与估值

• 盈利预测：2017年公司营收预计为21219百万元人民币，归母净利润为1485百万元人民币。2018年营收预计为24173百万元人民币，归母净利润预计为2053百万元人民币。
• 估值：根据2018年25倍PE估值，目标价为13.09港元，给予“买入”评级。

风险提示

• 产能利用率风险：终端产品需求减弱可能影响产能利用率。
• 技术瓶颈风险：先进制程研发和良率提升进度可能不达预期。
• 价格波动风险：晶圆平均价格可能因市场变化而波动。

图表概览

• 图1：公司历史沿革
• 图2：中芯国际全球化的制造服务体系
• 图3：2016年全球十大芯片代工厂商排名
• 图4：2016年全球芯片代工厂商市占率
• 图5：中芯国际2012-2017H1年营收利润情况
• 图6：中芯国际2012-2017H1年利润率情况
• 图7：中芯国际各地区收入占比
• 图8：中芯国际各应用分类收入占比
• 图9：中芯国际各制程技术收入占比
• 图10：2015-2017各季度产能与产能利用率
• 图11：中芯国际研发投入
• 图12：中芯国际累计专利数量
• 图13：中芯国际资本开支情况
• 图14：中芯国际晶圆厂运作规划
• 图15：全球半导体销售额及增长率
• 图16：中国半导体销售额及增长率
• 图17：中国半导体产业细分领域产值
• 图18：中国半导体产业细分领域增速
• 图19：中国集成电路进出口额
• 图20：2016年全球半导体消费分布
• 图21：全球智能手机市场规模及增速
• 图22：中国智能手机市场规模及增速
• 图23：2016年全球晶圆制造产能分布
• 图24：国家产业基金投资计划
• 图25：国家产业基金承诺投资产业链占比
• 图26：国内整机厂全球范围出货份额
• 图27：中国智能手机品牌出货量
• 图28：全球和中国半导体设计企业销售额及增速
• 图29：中国大陆全产业链优势明显
• 图30：各制程技术成本比较
• 图31：全球纯晶圆代工制程技术产值比重
• 图32：28nm制程技术下游应用市场变化
• 图33：台积电与中芯国际28nm收入占比
• 图34：Poly/SiON vs. HKMG的差异
• 图35：Poly/SiON vs. HKMG性能与成本
• 图36：2016年全球28nm制程纯晶圆代工厂市占率
• 图37：各晶圆制造厂产品路线图
• 图38：2013-2014晶圆厂均价对比
• 图39：2015-2016各季度中芯国际晶圆片均价
• 图40：芯片制造流程
• 图41：光刻机
• 图42：各制程对应应用领域
• 图43：历年各制程晶圆代工市场规模
• 图44：全球半导体消费规模
• 图45：3DReRAM存储芯片结构
• 图46：ReRAM的优势
• 图47：65纳米/55纳米技术平台进展和规划
• 图48：65纳米/55纳米无线连接知识产权组合
• 图49：2017Q2按制程技术营收占比
• 图50：全球物联网市场规模及预测
• 图51：2025年物联网在各领域的市场空间
• 图52：物联网主要应用场景
• 图53：中芯国际在物联网领域的布局
• 图54：人工智能芯片市场空间
• 图55：人工智能芯片下游应用

结论

中芯国际凭借其领先的晶圆代工技术、高产能利用率以及在中低端制程市场的稳定收入，成为中国半导体制造行业的中坚力量。随着物联网和人工智能等新兴市场的崛起，公司有望进一步拓展其市场空间，提升市场份额。尽管面临先进制程研发和市场波动等风险，但公司凭借强大的技术储备和政策支持，具备较大的成长潜力。